ICの不足、生産終息などに伴い違うICを使いたい場合、旧式のBGAパターンにも、変換モジュールでそのまま実装可能です。
これはBGAの他、必要なチップも搭載した状態でテープリール梱包して納入したモジュールです。
高さ制限がある場合は変換基板の厚みを調整するなどのカスタマイズも可能です。
BGA→BGA変換モジュール
投稿者: MIRAICORP2020
モジュール基板用ソケット
部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。
裏面（ＢＧＡボール側）に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。
オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。
接点にはポゴピンを採用しました。
御注文から納品まで：１０週間
Amkor社製 LQFP208 用ソケット
Amkor社の LQFP用ソケットです。
ＩＣサイズ：28x28x1.4mm
ピンピッチ：0.5mm
ピン数：208
自動機でも使えるダブルラッチ式の蓋を採用しました。
接点は耐久性の高いポゴピンです。
ご用命から納品まで：9週間
ＩＣフレームソケット
１つのソケットで何種類ものＢＧＡ ＩＣのテストを行うことができるソケットです。絶縁のＩＣフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。
接点はご使用環境によってお選び頂けます。
耐久回数２０００回程度
耐久回数５万回以上
通信速度（周波数帯域幅）４０～９０ＧＨｚ
通信速度（周波数帯域幅）９０ＧＨｚ以上
ご希望の使用環境をお伺いし、１つ１つ丁寧に提案しております。
アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。
BGA-QFP変換モジュール
QFPの生産終息に伴い、後継部品のBGAはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。
アイアンウッド社の変換モジュールはBGAをご支給頂ければモジュールに実装した状態でテープリール梱包して納品可能です。
また、パッケージ変換だけではなく、BGAからBGAのパターン変更でも可能です。基板全体を変更せず、部品だけで解決できるのもメリットの１つです。
サイプレス社製 NOR Flash Memoryソケット
サイプレス社(Cypress)製 NOR Flashメモリ S25FL128SAGBHM200 用（BGA24)のソケットです。
ＩＣサイズ：8.0×6.0mm
BGA24ボール 1.0mm ピッチ
接点は耐久性１０万回以上のポゴピンを採用しました。
蓋はオープントップ式で、ＩＣ表面温度の測定を可能にしました。
ご用命から納品までの期間：８週間
放熱仕様ソケット
ＩＣをテストする際、放熱性も重要な課題となります。
アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。
ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状（ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式）も自由にお選び頂けます。
設計は１つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。
筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。
ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。
取り外しＢＧＡ用テストソケット
基板から取り外したＢＧＡの解析などを行いたい場合の方法として、リボールしてからの再実装がありますが、リワーク機を使っての取り外しは熱ストレスが３回（取り外し、リボール、再実装）と加わるため、正しい評価が行えない場合があります。
これはカスタムアタッチメント（ボールガイド）を設計したことで、取り外した状態（デボール）でのテストと、リボールした状態、つまり、ＬＧＡとＢＧＡ両方のテストが行えることができるソケットです。
一般的には下図のように、デボールした場合はＬＧＡとしての専用接点（ポゴピン）を使ってのテスト、リボールした場合はＢＧＡとしての専用接点が必要となるため、２種類のソケットが必要になります。
今回開発したこのソケットはソケットピンを狭ピッチ用、かつクラウン形（クラウントップ）にすることで、ＬＧＡでの接触不良を回避し、ＢＧＡとしても使うことを実現しました。このような兼用ソケットもご相談に応じて設計可能です。
ご用命から納品まで：１０週間
ＩＣのボールピッチやパッド径によってはこの方法で設計ができない場合がありますので詳しくはお問い合わせください。