4000ピン超えBGAソケット

4000pin BGA

BGA ICは小さくなっていくものと大きくなっていくものがあります。

5Gに関わるICは基地局などに使われる発信側の場合、大きいものが多く、逆に端末などに使われる受信側の場合は小さくなっています。

こちらは4000ピン超えのBGA用ソケットです。

ICサイズは50mm以上、かなりの大きさです。

ソケットの接点は少ない応力で接触が取れるGTシルバーボタンを採用しました。

GTシルバーボタンシリーズ

ソケットの蓋はレバー式を採用。レバーを倒すだけで接触が取れ、誰でも簡単に扱えるようにしました。

 

ICフレームソケット

ICフレームソケット

1つのソケットで何種類ものBGA ICのテストを行うことができるソケットです。絶縁のICフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。

ICフレームソケット

接点はご使用環境によってお選び頂けます。

耐久回数2000回程度

SGエラストマシリーズ

耐久回数5万回以上

SBTポゴピンシリーズ

通信速度(周波数帯域幅)40~90GHz

SMシルバーボールシリーズ

通信速度(周波数帯域幅)90GHz以上

GTシルバーボタンシリーズ

ご希望の使用環境をお伺いし、1つ1つ丁寧に提案しております。

アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。

BGA-QFP変換モジュール

QFPの生産終息に伴い、後継部品のBGAはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。

変換モジュール

アイアンウッド社の変換モジュールはBGAをご支給頂ければモジュールに実装した状態でテープリール梱包して納品可能です。

パッケージ変換モジュール

また、パッケージ変換だけではなく、BGAからBGAのパターン変更でも可能です。基板全体を変更せず、部品だけで解決できるのもメリットの1つです。

 

放熱仕様ソケット

ICをテストする際、放熱性も重要な課題となります。

アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。

放熱ソケット

ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状(ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式)も自由にお選び頂けます。

設計は1つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。

筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。

放熱ソケット

ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。

Ironwood Electronics(アイアンウッド・エレクトロニクス)社

カスタムソケット(基板の穴位置に合わせて設計)

カスタムソケット

製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。

基板

基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。

その場合、このようにIC付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。

今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。

カスタムソケット実績例(基板の穴位置に合わせて設計)

受注から納品までの期間:9週間

 

780ピン FBGA用ソケット

FBGA780

ICサイズ 29x29mm 1.0mmピッチ (28×28列)のFBGA用ソケットです。

耐久性の高いポゴピンと扱いやすいクラムシェル式の蓋を採用しております。

1.0mmピッチポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

1.0mmピッチポゴピンDC試験データ(外部リンク)

1.0mmピッチポゴピンAC試験データ(外部リンク)

バーンイン試験にも最適な仕様です。

御注文から納入までの期間:8週間

総樹脂製ソケット

総樹脂製ソケット

アイアンウッド社のソケットは基板に接する部分だけ樹脂製ですが、本体はアルミ製で、1つ1つ精密切削加工機で設計寸法に合わせて精密加工しております。

これは基板面から本体、蓋全てを樹脂で作成したソケットになります。蓋は取り外し式で、蓋をセットすると導通するようになっております。アイアンウッド社の設計エンジニアはご要望に沿ってより御満足度の高いソケットを作ることが可能です。

既存の基板に合わせたカスタムソケット(FBGA81)

BGAソケット

別メーカーのソケットに合わせて作成済みで、IC周辺に4つ固定穴がある基板をお持ちのユーザー様。
アイアンウッド社のソケットはIC周辺でなくても基板に3つ以上の穴があればカスタムソケットの設計が可能です。

ソケット外形を最小限に抑え、既存の基板に合わせたカスタムソケットを開発しました。

Trion FBGA81カスタムソケット

これはICサイズ5x5mm、0.5mmピッチ 9×9 81ボール FBGA用ソケットです。
とても小さいICのため、ソケットの蓋は扱いやすい形状で大きめに設計しております。(回転スライド式)

受注から納品までの期間9週間