千鳥配列ピッチのBGA IC用ソケットです。
アイアンウッド社が創業時から持つエラストマソケットは絶縁シート(カプトンフィルム)にレーザー加工機でボール配列の穴をあけています。精度は非常に高く、納期も短納期で提供可能です。(4週間前後)
耐久回数は2000回、試作用や評価用など幅広く採用頂いております。
千鳥配列ピッチのBGA IC用ソケットです。
アイアンウッド社が創業時から持つエラストマソケットは絶縁シート(カプトンフィルム)にレーザー加工機でボール配列の穴をあけています。精度は非常に高く、納期も短納期で提供可能です。(4週間前後)
耐久回数は2000回、試作用や評価用など幅広く採用頂いております。
Infineon Technology社製 292ピンBGA PG-LFBGA-292-6用のアダプタソケットです。
ソケットアダプタを使うことで、基板のスタッキングや拡張機能追加が可能です。
こちらのソケットは位置決めピン仕様です。(位置決めピン無し仕様もございます)
ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを2つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。
今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。
接点には最大電流8.5A(1ピンあたり)のシルバーボールを採用しました。
チューナブルレーザーダイオード用のソケットです。
ITLA基板をそのままソケット化し、製品基板で評価を行える形にしました。
接点には高速対応のGTシルバーボタンを採用しました。
部品番号:BGA291-L20-B16-H1.42-R0.8
ICサイズ:20x16mm 0.8mm ピッチ
耐久性の高いポゴピンを採用しました。
こちらは、Grypperソケットもご用意しております。
Grypperソケットはお使いの基板にICの代わりに実装することで簡単にソケット化できるスナップイン式ソケットです。
Li-ionの充電IC用のカスタムソケットです。
ICサイズ:2x1.7mm 0.4mmピッチ
BGA配列:5×4 (BGA20)
開閉しやすいスナップ式の蓋を採用しました。
ピンは耐久性の高いポゴピンを採用。
QFP4つを基板の既存パターン(QFP)に実装するためのモジュール基板です。大きなQFPが入手困難なための対策として開発設計しました。
テープリール梱包、トレー梱包いずれも対応可能です。
ICを支給頂ければ、実装(仮実装)し、リフローできる状態で納入します。
基板に既存の穴を使って2点固定のソケットを開発しました。
これにより、製品基板にそのままソケットを実装することが可能です。
ICに大きさにより制限はありますが、基板に2箇所以上の穴が既にあれば、このようなカスタムソケットの開発が可能です。
接点はご用途に応じてお選び頂けます。
お使いの製品基板の情報と合わせてお問い合わせ下さい。
QFPの入手困難により、BGAを同じ基板に実装できるようにするための変換モジュールを開発しました。
BGAをご支給頂ければ変換基板に実装した状態でトレー(もしくはテープリール)梱包して納品可能です。