衛星通信用モジュール(XM Sattelite Module)用カスタムソケットです。
お客様のご要望により、シールドピンもＧＮＤ接続できるソケットを設計しました。
ピンはカスタムピンを採用。
モジュール用ソケット
投稿者: MIRAICORP2020
BGA→QFP変換モジュール
QFP ICの生産終了により、基板にそのまま実装できる形状でTOP 部分にBGAを実装したモジュールです。BOTTOM部分はそのままQFPのパターンに表面実装（リフロー）出来る仕様になっております。
カスタム治具ソケット
製品基板に合わせて設計したカスタム治具ソケットです。
基板にある穴に合わせてソケットを固定し、はんだ不使用でＩＣのテストを行うことが出来ます。
製品基板をソケット基板として使うことが出来ますので、製品とほぼ同等の検査を行うことが出来ます。
設計納期：3週間前後、製造納期：5週間前後ですので、約２ヵ月で治具ソケットの製造が可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。
カスタムGrypper（グリッパー）ソケット
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGAボール付きのGrypperソケットです。
どんなピン配列でもこのようにカスタム設計が可能です。
詳しくはお問い合わせ下さい。
コヒーレント光モジュールBGA用ソケット
光モジュール（BGAパッケージ）用ソケットです。
蓋はネジ止めで固定をし、製品基板に組み込んで検査を出来るよう、高さを抑えて設計しております。
側面には配線用の開口部を設けました。
接点は100GHzまでの通信が可能なGTシルバーボタンです。
LGAソケット（位置合わせフレーム仕様）
LGAソケットはBGAのように突起したボールが無いため、位置合わせは外形の位置合わせの精度が求められます。
一般的なＩＣの外形公差でソケット接点を合わせると最大公差と最小公差の偏差により、接点がずれてしまう場合があります。
この位置合わせフレーム仕様のソケットは予め最大公差と最小公差に合わせていくつかのフレームを設計し、ＩＣの仕上がりサイズに応じてフレームを交換して確実に接点に当たるように調整できるソケットとなっております。
ラジエーターソケット
水冷却（ラジエーター）ソケットはデバイスの放熱するための冷却媒体として水を使っているソケットで、こちらは400ワット対応のソケットになります。
接点には耐熱温度範囲が広いポゴピンを採用しております。
ＲＦコネクタ基板用ソケット
ソケットからの信号を同軸コネクタに引き出すためのソケットです。
お客様でお使いのテスト基板に合わせてソケットベース部分をカスタム設計しました。
右側の写真がお客様の基板に載せた状態です。
接点は高速通信100GHz対応のGTシルバーボタンを使っています。