表面実装アダプタソケット

表面実装アダプタソケットは今お使いの基板を評価基板として活用される場合に大変役立つソケットです。

ピンピッチは0.8mm~1.27mmと限られておりますが、不具合評価などに多数導入実績がございます。

表面実装ソケット

標準品も多数取り揃えております。対象のBGA IC情報とご一緒にお問い合わせ下さい。

4000ピン超えBGAソケット

4000pin BGA

BGA ICは小さくなっていくものと大きくなっていくものがあります。

5Gに関わるICは基地局などに使われる発信側の場合、大きいものが多く、逆に端末などに使われる受信側の場合は小さくなっています。

こちらは4000ピン超えのBGA用ソケットです。

ICサイズは50mm以上、かなりの大きさです。

ソケットの接点は少ない応力で接触が取れるGTシルバーボタンを採用しました。

GTシルバーボタンシリーズ

ソケットの蓋はレバー式を採用。レバーを倒すだけで接触が取れ、誰でも簡単に扱えるようにしました。

 

NAND ONFi BGA154用 Grypperソケット

BGA154 Grypper Socket
NAND ONFi BGA 154ピン用グリッパーソケットです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
 
 
 

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

Mellanox社製200Gb/s 高速IC用ソケット

GTシルバーボタン

Mellanox社製 200Gb/s 対応BGA IC用ソケットです。

自動機での検査のため、蓋はハンドラーで圧を加える構造です。

接点には100GHz対応のGTシルバーボタンを採用しております。

GTシルバーボタンシリーズ

2022年2月現在、アイアンウッド社の生産ラインが大変混みあっており、カスタム製品の納期は10-12週間、標準品の納期が8週間前後となっております。順次改善しておりますので、最新納期はお問い合わせください。

 

 

BGA→BGA変換モジュール

BGA変換モジュール

ICの不足、生産終息などに伴い違うICを使いたい場合、旧式のBGAパターンにも、変換モジュールでそのまま実装可能です。

これはBGAの他、必要なチップも搭載した状態でテープリール梱包して納入したモジュールです。

BGA変換基板

高さ制限がある場合は変換基板の厚みを調整するなどのカスタマイズも可能です。

パッケージ変換モジュール

モジュール基板用ソケット

モジュール基板用ソケット

部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。

裏面(BGAボール側)に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。

オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。

モジュール基板用ソケット

接点にはポゴピンを採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

御注文から納品まで:10週間

Amkor社製 LQFP208 用ソケット

LQFP Socket

Amkor社の LQFP用ソケットです。

ICサイズ:28x28x1.4mm

ピンピッチ:0.5mm

ピン数:208

自動機でも使えるダブルラッチ式の蓋を採用しました。

double latch lid

接点は耐久性の高いポゴピンです。

ご用命から納品まで:9週間