QFNのトップとボトムに穴が開いているソケットです。
接点は100GHzまで通信可能なGTエラストマに耐久性アップのレイヤーを付けたGTP接点を採用しております。
オープントップ・ボトムＱＦＮソケット
投稿者: MIRAICORP2020
Grypper-Y ソケット（高速通信仕様）
Grypper – Y シリーズは基板にそのまま表面実装できるGrypperソケットの利点を生かした耐久性の高いソケットです。
こちらのソケットは接点を100GHz通信まで可能なGTシリーズにし、表面実装可能な仕様にしました。
モジュール用ソケット
衛星通信用モジュール(XM Sattelite Module)用カスタムソケットです。
お客様のご要望により、シールドピンもＧＮＤ接続できるソケットを設計しました。
ピンはカスタムピンを採用。
BGA→QFP変換モジュール
QFP ICの生産終了により、基板にそのまま実装できる形状でTOP 部分にBGAを実装したモジュールです。BOTTOM部分はそのままQFPのパターンに表面実装（リフロー）出来る仕様になっております。
カスタム治具ソケット
製品基板に合わせて設計したカスタム治具ソケットです。
基板にある穴に合わせてソケットを固定し、はんだ不使用でＩＣのテストを行うことが出来ます。
製品基板をソケット基板として使うことが出来ますので、製品とほぼ同等の検査を行うことが出来ます。
設計納期：3週間前後、製造納期：5週間前後ですので、約２ヵ月で治具ソケットの製造が可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。
カスタムGrypper（グリッパー）ソケット
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGAボール付きのGrypperソケットです。
どんなピン配列でもこのようにカスタム設計が可能です。
詳しくはお問い合わせ下さい。
コヒーレント光モジュールBGA用ソケット
光モジュール（BGAパッケージ）用ソケットです。
蓋はネジ止めで固定をし、製品基板に組み込んで検査を出来るよう、高さを抑えて設計しております。
側面には配線用の開口部を設けました。
接点は100GHzまでの通信が可能なGTシルバーボタンです。