水冷却（ラジエーター）ソケットはデバイスの放熱するための冷却媒体として水を使っているソケットで、こちらは400ワット対応のソケットになります。
接点には耐熱温度範囲が広いポゴピンを採用しております。
ラジエーターソケット
投稿者: MIRAICORP2020
ＲＦコネクタ基板用ソケット
ソケットからの信号を同軸コネクタに引き出すためのソケットです。
お客様でお使いのテスト基板に合わせてソケットベース部分をカスタム設計しました。
右側の写真がお客様の基板に載せた状態です。
接点は高速通信100GHz対応のGTシルバーボタンを使っています。
同軸コネクタ付きソケット
ソケットからの信号を同軸コネクタに引き出すための変換アダプタ付きソケットです。
アダプタ部分はこのようにソケットを固定するネジと位置決めピン用の穴が配置されています。
位置決め付きGrypper（グリッパー）ソケット
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGAボール付きのGrypperソケットです。
対角線上に位置決めを付けることで、ボールがずれることなくICがソケットにはまる仕様になっております。
標準品で位置決め付仕様があるものや、カスタムで取り付けることも可能です。
詳しくはお問い合わせ下さい。
半導体デバイス温度コントローラー
半導体検査に欠かせない温度試験を行うための温度コントローラーはIC デバイスを特定の温度で特性評価するために、本体接続されたヒーターと熱電対を内蔵した圧縮プレート がヘッドに搭載されております。この独自の圧縮プレートは、IC デバイスを 基板に実装し、導通することができるソケットであればどれでも使用できます。本体で温度または温度プロファイルを設定すると、駆動電流がヒーター エレメントに送られ、稼働します。このシステムでは、熱電対がコントローラー本体に温度情報を提供し、電流を増減して設定温度にすばやく到達します。これにより、ICの電気テストの実行中、デバイスは特定の温度で維持することが出来ます。
水冷却ソケット（ラジエーターソケット）
水冷却（ラジエーター）ソケットはデバイスの放熱するための冷却媒体として水を使っているソケットで、こちらは400ワット対応のソケットになります。
デバイスサイズ：52ｘ42ｍｍ 0.9mmピッチ
300W、80mm x 160mm のラジエーターによりデバイスの放熱を行います。
こちらの接点はポゴピンを採用しております。
SOP14用変換モジュール基板
SOP14 ICをBGA実装するための変換モジュール基板です。