シーカンス社製 LTEモジュール用ソケット

GM01 Socket

シーカンス(SEQUANS)社製LTEモジュール(Monarch)用のカスタムソケットです。

モジュール情報:20.25×21.35mm LGA138パッド

Monarch GM01Q Module

デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。

LTE module socket

LGAソケット

接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。

スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、2つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。

こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。

受注から納品までの期間:7週間

780ピン FBGA用ソケット

FBGA780

ICサイズ 29x29mm 1.0mmピッチ (28×28列)のFBGA用ソケットです。

耐久性の高いポゴピンと扱いやすいクラムシェル式の蓋を採用しております。

1.0mmピッチポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

1.0mmピッチポゴピンDC試験データ(外部リンク)

1.0mmピッチポゴピンAC試験データ(外部リンク)

バーンイン試験にも最適な仕様です。

御注文から納入までの期間:8週間

LGA104ピン イメージセンサー用ソケット 

Image sensor socket

イメージセンサーの多くはLGAデバイスですが、アイアンウッド社のソケット開発技術を使えばその殆どのソケットを使うことが出来ます。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間

LTEモジュール用ソケット

LTE Module Socket

5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

 

eMMC 254ピン BGA (SanDisk)ソケット

eMMCソケット

eMMC 254ピン BGA用のレバーソケットです。操作性のしやすいレバー式ソケットで、デバイスを入れて蓋を閉めたらレバーを倒して加圧します。

ICサイズ:11.50 x 13.00 0.5mmピッチ

こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。

0.5mmピッチ ポゴピン耐久試験データ(外部リンク)

0.5mmピッチ ポゴピンAC試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:7週間

 

896ピン BGA用 Grypperソケット

BGA896 Grypperソケット

お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができるGrypperソケットは不具合解析、機能検査など幅広くお使いいただけます。

実装面積はICとほぼ同形状で基板の他の部品との干渉も最小限に抑えることができます。

こちらはBGA 896ピン ASIC用のグリッパーソケットです。

いずれもはんだボール有り、無しの仕様をお選び頂けます。

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

レバー式ソケット(ダブルラッチ)

lever socket

アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。

しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは2ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの3-4カ月より大幅に短いのが特徴です。

このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いBGAなどに最適です。

蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。

こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。

受注から納品までの期間:8週間

52GHz WLCSP BGA144 0.35mmピッチソケット

BGA socket

NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。

アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。

IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm(アイアンウッド社最小ソケットサイズ)

SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35~+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。

SG25シリーズエラストマ試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間