アイアンウッド社のソケットピン技術でイメージセンサーソケット(製品組み込み型・テスト用など)の設計も可能です。
お気軽にお問い合わせ下さい。
アイアンウッド社のソケットピン技術でイメージセンサーソケット(製品組み込み型・テスト用など)の設計も可能です。
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アイアンウッド社のGTコンタクトはレーザー加工機で製作しているため、このような複雑なボール配列でも正確にソケット接点を作ることが出来ます。
最大通信速度100GHz 0.2mmピッチから1.27mmピッチまで対応可能です。
耐久性を上げるにはGTPシリーズがお勧めです。
QFN36ピン用のオープントップソケットです。
中央のサーマルパッドにも接点(ポゴピン)を配列し、基板に繋がるようになっております。
接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
蓋はネジ止め式となっております。
ICサイズ:56x45mm
BGA3184ピン 0.92mmピッチ
のデバイス用の高放熱ソケットです。
ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。
NXP Semiconductor社製 i.MX 8M Nano Application Processor用のBGAカスタムソケットです。
ICサイズ:11x11mm
ピッチ:0.5mm ピッチ
FCBGA-306 IMX8MNシリーズ
ユーザー様ご希望により、ソケットの蓋は完全固定のネジ止め式、接点はGTシルバーボタンを採用しました。
ソケットの下部にアダプタピンを付け、基板に信号を送る仕組みになっている仕様です。
基板側にはメスピンアダプタを実装すれば表面実装が可能となります。
メスピンソケットにソケットアダプタを差し込んで使用する場合
お使いの製品基板もソケット基板として使うことが可能です。
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