既存の基板に合わせたカスタム治具ソケットです。
ソケットを固定する裏面側も基板に合わせて部品に干渉しないように設計しました。
接点にはポゴピンを採用しております。
カスタム治具ソケット
投稿者: MIRAICORP2020
Grypper-Y ソケット（高速通信仕様）
Grypper – Y シリーズは基板にそのまま表面実装できるGrypperソケットの利点を生かした耐久性の高いソケットです。
こちらのソケットは接点を100GHz通信まで可能なGTシリーズにし、表面実装可能な仕様にしました。
モジュール用ソケット
衛星通信用モジュール(XM Sattelite Module)用カスタムソケットです。
お客様のご要望により、シールドピンもＧＮＤ接続できるソケットを設計しました。
ピンはカスタムピンを採用。
BGA→QFP変換モジュール
QFP ICの生産終了により、基板にそのまま実装できる形状でTOP 部分にBGAを実装したモジュールです。BOTTOM部分はそのままQFPのパターンに表面実装（リフロー）出来る仕様になっております。
カスタム治具ソケット
製品基板に合わせて設計したカスタム治具ソケットです。
基板にある穴に合わせてソケットを固定し、はんだ不使用でＩＣのテストを行うことが出来ます。
製品基板をソケット基板として使うことが出来ますので、製品とほぼ同等の検査を行うことが出来ます。
設計納期：3週間前後、製造納期：5週間前後ですので、約２ヵ月で治具ソケットの製造が可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。
カスタムGrypper（グリッパー）ソケット
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGAボール付きのGrypperソケットです。
どんなピン配列でもこのようにカスタム設計が可能です。
詳しくはお問い合わせ下さい。
コヒーレント光モジュールBGA用ソケット
光モジュール（BGAパッケージ）用ソケットです。
蓋はネジ止めで固定をし、製品基板に組み込んで検査を出来るよう、高さを抑えて設計しております。
側面には配線用の開口部を設けました。
接点は100GHzまでの通信が可能なGTシルバーボタンです。
LGAソケット（位置合わせフレーム仕様）
LGAソケットはBGAのように突起したボールが無いため、位置合わせは外形の位置合わせの精度が求められます。
一般的なＩＣの外形公差でソケット接点を合わせると最大公差と最小公差の偏差により、接点がずれてしまう場合があります。
この位置合わせフレーム仕様のソケットは予め最大公差と最小公差に合わせていくつかのフレームを設計し、ＩＣの仕上がりサイズに応じてフレームを交換して確実に接点に当たるように調整できるソケットとなっております。
