アイアンウッド社の高速通信ソケット技術を活かした基板間コネクタです。
カスタム設計可能ですので、お使いの基板の形状に合わせてスタックコネクタを作る事も可能です。
設計開発事例
高速通信基板間コネクタ
投稿者: MIRAICORP2020
カードエッジ基板用ソケット（DFN7）
親基板のカードエッジコネクタにそのまま差し込んで使用するカードッジ基板用ソケットです。
ソケット1個でDFN7が2個測定できる仕様です。
カスタムソケット（他社ソケット位置穴合わせ）
他社製のソケット用の基板をお持ちでアイアンウッド社のソケットへの変更依頼があったため、既存の穴に合わせてカスタムソケットを設計しました。
アイアンウッド社のソケットは外形が小さく、基板の面積を最小限に抑える設計となっております。今回は既存の穴位置に合わせての設計ですのでネジ位置が外に出ている形での設計となりました。
接点は耐久回数10万回以上のポゴピンを採用しました。
カスタムGrypperソケット
カスタムGrypperソケットはお使いのデバイスに合わせて御希望のピン配列で設計可能です。
ピンピッチ：0.65 / 0.8 / 1.0 mm
詳しくはお問い合わせ下さい。
温度試験用ソケット
アイアンウッド社の温度試験装置Imperiumはアイアンウッド社製ソケットとの高い互換性を持っております。
過去に設計したソケットに合わせることも可能です。
今回はソケットと温度試験装置を合わせてのご依頼のため、ソケット本体は蓋を取り外しできるようダブルラッチ+レバー式とし、温度試験装置のヘッド部分のアダプタも同時に設計しました。
Grypper-Y ソケット（高速通信仕様）
Grypper – Y シリーズは基板にそのまま表面実装できるGrypperソケットの利点を生かした耐久性の高いソケットです。
こちらのソケットは接点を100GHz通信まで可能なGTシリーズにし、表面実装可能な仕様にしました。
モジュール用ソケット
衛星通信用モジュール(XM Sattelite Module)用カスタムソケットです。
お客様のご要望により、シールドピンもＧＮＤ接続できるソケットを設計しました。
ピンはカスタムピンを採用。
BGA→QFP変換モジュール
QFP ICの生産終了により、基板にそのまま実装できる形状でTOP 部分にBGAを実装したモジュールです。BOTTOM部分はそのままQFPのパターンに表面実装（リフロー）出来る仕様になっております。