ICサイズ：56x45mm
BGA3184ピン 0.92ｍｍピッチ
のデバイス用の高放熱ソケットです。
ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。
BGA3182ピン 94GHz 300ワット放熱ソケット
カテゴリー: 5G
FCBGA-306 カスタムソケット NXP Semiconductor社製
NXP Semiconductor社製 i.MX 8M Nano Application Processor用のBGAカスタムソケットです。
ICサイズ：１１ｘ１１ｍｍ
ピッチ：0.5mm ピッチ
FCBGA-306 IMX8MNシリーズ
ユーザー様ご希望により、ソケットの蓋は完全固定のネジ止め式、接点はＧＴシルバーボタンを採用しました。
94GHz BGA783ピン 高周波ソケット
ＩＣサイズ29ｘ29ｍｍ、1.00mmピッチ、28×28列の
BGA783ピン用高周波ソケットです。
ピンの接点にはＧＴシルバーボタンを使用。
ソケットの蓋は取り外しのできるカムレバー式を採用しました。
デバイスを入れ、位置決めピンに合わせて蓋をします。
蓋をセットしたらレバーを倒すことで導通可能です。
放熱ファンソケット（高放熱仕様）
ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを２つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。
今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。
接点には最大電流8.5A(１ピンあたり）のシルバーボールを採用しました。
Li-ion チャージャー IC 用ソケット
Li-ionの充電ＩＣ用のカスタムソケットです。
ＩＣサイズ：２ｘ1.7mm 0.4mmピッチ
BGA配列：5×4 (BGA20)
開閉しやすいスナップ式の蓋を採用しました。
ピンは耐久性の高いポゴピンを採用。
オープンボトム・オープントップＱＦＮソケット
ＱＦＮの中央は別で測定するというご要望のもとに、オープンボトム仕様にしました。
また、蓋もオープントップでダブルラッチ式としたため、蓋も全て取り外しが可能。マニュアルテスト以外にも自動機での組み込みテストも可能な仕様となっております。
接点は5万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
ご用命から納品まで：１０週間
4000ピン超えBGAソケット
BGA ICは小さくなっていくものと大きくなっていくものがあります。
５Gに関わるICは基地局などに使われる発信側の場合、大きいものが多く、逆に端末などに使われる受信側の場合は小さくなっています。
こちらは4000ピン超えのBGA用ソケットです。
ICサイズは50mm以上、かなりの大きさです。
ソケットの接点は少ない応力で接触が取れるGTシルバーボタンを採用しました。
ソケットの蓋はレバー式を採用。レバーを倒すだけで接触が取れ、誰でも簡単に扱えるようにしました。
製品基板用治具ソケット
製品基板からICを取り外し、検査基板として使うために作られたカスタム治具ソケットです。
基板に既存の穴位置に合わせたカスタムソケットを設計いたしました。
接点には耐久性５万回以上のポゴピンを採用しました。
Mellanox社製200Gb/s 高速IC用ソケット
Mellanox社製 200Gb/s 対応BGA IC用ソケットです。
自動機での検査のため、蓋はハンドラーで圧を加える構造です。
接点には100GHz対応のGTシルバーボタンを採用しております。
www.mellanox.com
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200Gb/s ConnectX-6 Ethernet Single/Dual-Port Adapter IC
The 200Gb/s ConnectX-6 EN adapter IC, the newest addition to the Mellanox Smart Interconnect suite and supporting Co-Design and In-Network Compute, brings new acceleration engines for maximizing Cloud, Storage, Web 2.0, and Machine Learning,platforms.
2022年2月現在、アイアンウッド社の生産ラインが大変混みあっており、カスタム製品の納期は10－12週間、標準品の納期が8週間前後となっております。順次改善しておりますので、最新納期はお問い合わせください。
モジュール基板用ソケット
部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。
裏面（ＢＧＡボール側）に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。
オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。
接点にはポゴピンを採用しました。