94GHz BGA783ピン 高周波ソケット

BGA783

ICサイズ29x29mm、1.00mmピッチ、28×28列の

BGA783ピン用高周波ソケットです。

ピンの接点にはGTシルバーボタンを使用。

GTシルバーボタンシリーズ

ソケットの蓋は取り外しのできるカムレバー式を採用しました。

デバイスを入れ、位置決めピンに合わせて蓋をします。

蓋をセットしたらレバーを倒すことで導通可能です。

 

 

放熱ファンソケット(高放熱仕様)

放熱ファンソケット

ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを2つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。

今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。

接点には最大電流8.5A(1ピンあたり)のシルバーボールを採用しました。

SMシルバーボールシリーズ

オープンボトム・オープントップQFNソケット

QFNソケット

QFNの中央は別で測定するというご要望のもとに、オープンボトム仕様にしました。

また、蓋もオープントップでダブルラッチ式としたため、蓋も全て取り外しが可能。マニュアルテスト以外にも自動機での組み込みテストも可能な仕様となっております。

接点は5万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

SBTポゴピンシリーズ

 

ご用命から納品まで:10週間

4000ピン超えBGAソケット

4000pin BGA

BGA ICは小さくなっていくものと大きくなっていくものがあります。

5Gに関わるICは基地局などに使われる発信側の場合、大きいものが多く、逆に端末などに使われる受信側の場合は小さくなっています。

こちらは4000ピン超えのBGA用ソケットです。

ICサイズは50mm以上、かなりの大きさです。

ソケットの接点は少ない応力で接触が取れるGTシルバーボタンを採用しました。

GTシルバーボタンシリーズ

ソケットの蓋はレバー式を採用。レバーを倒すだけで接触が取れ、誰でも簡単に扱えるようにしました。

 

Mellanox社製200Gb/s 高速IC用ソケット

GTシルバーボタン

Mellanox社製 200Gb/s 対応BGA IC用ソケットです。

自動機での検査のため、蓋はハンドラーで圧を加える構造です。

接点には100GHz対応のGTシルバーボタンを採用しております。

GTシルバーボタンシリーズ

2022年2月現在、アイアンウッド社の生産ラインが大変混みあっており、カスタム製品の納期は10-12週間、標準品の納期が8週間前後となっております。順次改善しておりますので、最新納期はお問い合わせください。

 

 

モジュール基板用ソケット

モジュール基板用ソケット

部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。

裏面(BGAボール側)に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。

オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。

モジュール基板用ソケット

接点にはポゴピンを採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

御注文から納品まで:10週間