5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。
接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。
LTEモジュール用ソケット
カテゴリー: 5G
レバー式ソケット（ダブルラッチ）
アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。
しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは２ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの３－４カ月より大幅に短いのが特徴です。
このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いＢＧＡなどに最適です。
蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。
こちらのソケットはポゴピン（耐久回数１０万回以上）を採用しました。
受注から納品までの期間：８週間
52GHz WLCSP BGA144 0.35mmピッチソケット
NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。
アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。
IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm（アイアンウッド社最小ソケットサイズ）
SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35～+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。
受注から納品までの期間：8週間
5Gミリ波モジュール用BGAソケット
5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。
BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。
接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。
