カテゴリー: 5G

NXP社製　WLCSP BGA144 0.35mmピッチ　12×12列　用ソケットです。

アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。

IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm（アイアンウッド社最小ソケットサイズ）

SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35～+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。

SG25シリーズエラストマ試験データ（外部リンク）

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