ICフレームソケット

ICフレームソケット

1つのソケットで何種類ものBGA ICのテストを行うことができるソケットです。絶縁のICフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。

ICフレームソケット

接点はご使用環境によってお選び頂けます。

耐久回数2000回程度

SGエラストマシリーズ

耐久回数5万回以上

SBTポゴピンシリーズ

通信速度(周波数帯域幅)40~90GHz

SMシルバーボールシリーズ

通信速度(周波数帯域幅)90GHz以上

GTシルバーボタンシリーズ

ご希望の使用環境をお伺いし、1つ1つ丁寧に提案しております。

アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。

放熱仕様ソケット

ICをテストする際、放熱性も重要な課題となります。

アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。

放熱ソケット

ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状(ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式)も自由にお選び頂けます。

設計は1つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。

筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。

放熱ソケット

ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。

Ironwood Electronics(アイアンウッド・エレクトロニクス)社

カスタムソケット(基板の穴位置に合わせて設計)

カスタムソケット

製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。

基板

基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。

その場合、このようにIC付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。

今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。

カスタムソケット実績例(基板の穴位置に合わせて設計)

受注から納品までの期間:9週間

 

レバー式ソケット(ダブルラッチ)

lever socket

アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。

しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは2ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの3-4カ月より大幅に短いのが特徴です。

このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いBGAなどに最適です。

蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。

こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。

受注から納品までの期間:8週間

52GHz WLCSP BGA144 0.35mmピッチソケット

BGA socket

NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。

アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。

IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm(アイアンウッド社最小ソケットサイズ)

SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35~+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。

SG25シリーズエラストマ試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間