モジュール基板用ソケット

モジュール基板用ソケット

部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。

裏面(BGAボール側)に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。

オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。

モジュール基板用ソケット

接点にはポゴピンを採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

御注文から納品まで:10週間

ICフレームソケット

ICフレームソケット

1つのソケットで何種類ものBGA ICのテストを行うことができるソケットです。絶縁のICフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。

ICフレームソケット

接点はご使用環境によってお選び頂けます。

耐久回数2000回程度

SGエラストマシリーズ

耐久回数5万回以上

SBTポゴピンシリーズ

通信速度(周波数帯域幅)40~90GHz

SMシルバーボールシリーズ

通信速度(周波数帯域幅)90GHz以上

GTシルバーボタンシリーズ

ご希望の使用環境をお伺いし、1つ1つ丁寧に提案しております。

アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。

放熱仕様ソケット

ICをテストする際、放熱性も重要な課題となります。

アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。

放熱ソケット

ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状(ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式)も自由にお選び頂けます。

設計は1つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。

筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。

放熱ソケット

ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。

Ironwood Electronics(アイアンウッド・エレクトロニクス)社

取り外しBGA用テストソケット

DEBALL BGA Socket

基板から取り外したBGAの解析などを行いたい場合の方法として、リボールしてからの再実装がありますが、リワーク機を使っての取り外しは熱ストレスが3回(取り外し、リボール、再実装)と加わるため、正しい評価が行えない場合があります。

これはカスタムアタッチメント(ボールガイド)を設計したことで、取り外した状態(デボール)でのテストと、リボールした状態、つまり、LGAとBGA両方のテストが行えることができるソケットです。

一般的には下図のように、デボールした場合はLGAとしての専用接点(ポゴピン)を使ってのテスト、リボールした場合はBGAとしての専用接点が必要となるため、2種類のソケットが必要になります。

今回開発したこのソケットはソケットピンを狭ピッチ用、かつクラウン形(クラウントップ)にすることで、LGAでの接触不良を回避し、BGAとしても使うことを実現しました。このような兼用ソケットもご相談に応じて設計可能です。

BGA_LGA兼用ソケット

 

ご用命から納品まで:10週間

ICのボールピッチやパッド径によってはこの方法で設計ができない場合がありますので詳しくはお問い合わせください。

 

 

カスタムソケット(基板の穴位置に合わせて設計)

カスタムソケット

製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。

基板

基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。

その場合、このようにIC付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。

今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。

カスタムソケット実績例(基板の穴位置に合わせて設計)

受注から納品までの期間:9週間

 

シーカンス社製 LTEモジュール用ソケット

GM01 Socket

シーカンス(SEQUANS)社製LTEモジュール(Monarch)用のカスタムソケットです。

モジュール情報:20.25×21.35mm LGA138パッド

Monarch GM01Q Module

デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。

LTE module socket

LGAソケット

接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。

スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、2つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。

こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。

受注から納品までの期間:7週間

LGA104ピン イメージセンサー用ソケット 

Image sensor socket

イメージセンサーの多くはLGAデバイスですが、アイアンウッド社のソケット開発技術を使えばその殆どのソケットを使うことが出来ます。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間

LTEモジュール用ソケット

LTE Module Socket

5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)