取り外しBGA用テストソケット

DEBALL BGA Socket

基板から取り外したBGAの解析などを行いたい場合の方法として、リボールしてからの再実装がありますが、リワーク機を使っての取り外しは熱ストレスが3回(取り外し、リボール、再実装)と加わるため、正しい評価が行えない場合があります。

これはカスタムアタッチメント(ボールガイド)を設計したことで、取り外した状態(デボール)でのテストと、リボールした状態、つまり、LGAとBGA両方のテストが行えることができるソケットです。

一般的には下図のように、デボールした場合はLGAとしての専用接点(ポゴピン)を使ってのテスト、リボールした場合はBGAとしての専用接点が必要となるため、2種類のソケットが必要になります。

今回開発したこのソケットはソケットピンを狭ピッチ用、かつクラウン形(クラウントップ)にすることで、LGAでの接触不良を回避し、BGAとしても使うことを実現しました。このような兼用ソケットもご相談に応じて設計可能です。

BGA_LGA兼用ソケット

 

ご用命から納品まで:10週間

ICのボールピッチやパッド径によってはこの方法で設計ができない場合がありますので詳しくはお問い合わせください。

 

 

カスタムソケット(基板の穴位置に合わせて設計)

カスタムソケット

製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。

基板

基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。

その場合、このようにIC付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。

今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。

カスタムソケット実績例(基板の穴位置に合わせて設計)

受注から納品までの期間:9週間

 

シーカンス社製 LTEモジュール用ソケット

GM01 Socket

シーカンス(SEQUANS)社製LTEモジュール(Monarch)用のカスタムソケットです。

モジュール情報:20.25×21.35mm LGA138パッド

Monarch GM01Q Module

デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。

LTE module socket

LGAソケット

接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。

スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、2つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。

こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。

受注から納品までの期間:7週間

LGA104ピン イメージセンサー用ソケット 

Image sensor socket

イメージセンサーの多くはLGAデバイスですが、アイアンウッド社のソケット開発技術を使えばその殆どのソケットを使うことが出来ます。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間

LTEモジュール用ソケット

LTE Module Socket

5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

 

レバー式ソケット(ダブルラッチ)

lever socket

アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。

しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは2ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの3-4カ月より大幅に短いのが特徴です。

このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いBGAなどに最適です。

蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。

こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。

受注から納品までの期間:8週間

ASE社製LGA用ソケット

ASE LGA Socket

ASE社製LGA IC用のソケットです。

ICサイズ:17x5mm 33×9列 0.5mmピッチ LGA297

接点には耐久回数12万5千回以上のポゴピンを採用し、ソケットの動作温度範囲は-55C〜 + 180℃とバーンイン試験にも最適です。

0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ(外部リンク)

蓋は扱いやすいスナップ式で、LGAデバイスの入れ替えも簡単な設計です。

受注から納品までの期間:9週間

5Gモジュール用LGAソケット

5G module socket

5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。

放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。

接点は94GHz(@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。

GTエラストマRF試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:10週間(2.5ヶ月)