部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。
裏面(BGAボール側)に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。
オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。
接点にはポゴピンを採用しました。
部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。
裏面(BGAボール側)に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。
オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。
接点にはポゴピンを採用しました。