ONFi-NAND BGA132用 Grypperソケット
NAND ONFi BGA 132ピン用グリッパーソケットです。 グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。 Grypperソケット仕様概要(外部リンク)
NAND ONFi BGA 132ピン用グリッパーソケットです。 グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。 Grypperソケット仕様概要(外部リンク)
ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを2つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。 今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。 接点には最大電流8.5A…
チューナブルレーザーダイオード用のソケットです。 ITLA基板をそのままソケット化し、製品基板で評価を行える形にしました。 接点には高速対応のGTシルバーボタンを採用しました。 GTシルバーボタンシリーズ
BGA291ピン(PCI Express Single Package SSD)用ソケットです。 部品番号:BGA291-L20-B16-H1.42-R0.8 ICサイズ:20x16mm 0.8mm ピッチ 耐久性の高い…
Li-ionの充電IC用のカスタムソケットです。 ICサイズ:2x1.7mm 0.4mmピッチ BGA配列:5×4 (BGA20) 開閉しやすいスナップ式の蓋を採用しました。 ピンは耐久性の高いポゴピンを採用。…
QFP4つを基板の既存パターン(QFP)に実装するためのモジュール基板です。大きなQFPが入手困難なための対策として開発設計しました。 テープリール梱包、トレー梱包いずれも対応可能です。 ICを支給頂ければ、実装(仮実装…
基板に既存の穴を使って2点固定のソケットを開発しました。 これにより、製品基板にそのままソケットを実装することが可能です。 ICに大きさにより制限はありますが、基板に2箇所以上の穴が既にあれば、このようなカスタムソケット…
QFPの入手困難により、BGAを同じ基板に実装できるようにするための変換モジュールを開発しました。 パッケージ変換モジュール BGAをご支給頂ければ変換基板に実装した状態でトレー(もしくはテープリール)梱包して納品可能で…
QFNの中央は別で測定するというご要望のもとに、オープンボトム仕様にしました。 また、蓋もオープントップでダブルラッチ式としたため、蓋も全て取り外しが可能。マニュアルテスト以外にも自動機での組み込みテストも可能な仕様とな…
12x12列、144ピン BGA用のテストポイントソケットです。 全ての信号を四方のピンヘッダに引出して、それぞれの信号のテストを行うことが可能です。 既存の基板を使えるよう、ベースソケットとアダプタを使って、プラグイン…