コンテンツへスキップ
  • TEL: 050-3442-4192
  • お問い合わせ
株式会社ミライ
株式会社ミライ
米国Ironwood Electronics社正規代理店
  • TOP
  • 会社概要
    • 会社概要
    • 個人情報保護方針(プライバシーポリシー)
  • 製品情報
    • ICソケット
      • SGエラストマシリーズ
      • SBTポゴピンシリーズ
      • SMPシリーズ(高耐久仕様)
      • SMシルバーボールシリーズ
      • GTPシリーズ(高耐久仕様)
      • GTシルバーボタンシリーズ
    • Grypper(グリッパー)ソケット
      • eMMC用 Grypperソケット
      • OFNi NAND用 Grypperソケット
      • DDR用 Grypperソケット
      • LPDDR用 Grypperソケット
    • パッケージ変換モジュール
    • 規格ソケット – Aspenシリーズ
    • デバイス温度試験装置 IMPERIUM
    • BMSトランス
    • IHLPパワーインダクタ
  • BGAソケット開発実績
  • お問い合わせ
  • TOP
  • 会社概要
    • 会社概要
    • 個人情報保護方針(プライバシーポリシー)
  • 製品情報
    • ICソケット
      • SGエラストマシリーズ
      • SBTポゴピンシリーズ
      • SMPシリーズ(高耐久仕様)
      • SMシルバーボールシリーズ
      • GTPシリーズ(高耐久仕様)
      • GTシルバーボタンシリーズ
    • Grypper(グリッパー)ソケット
      • eMMC用 Grypperソケット
      • OFNi NAND用 Grypperソケット
      • DDR用 Grypperソケット
      • LPDDR用 Grypperソケット
    • パッケージ変換モジュール
    • 規格ソケット – Aspenシリーズ
    • デバイス温度試験装置 IMPERIUM
    • BMSトランス
    • IHLPパワーインダクタ
  • BGAソケット開発実績
  • お問い合わせ

BGAソケット開発実績

BGA/Grypper/ソケット/高速

ONFi-NAND BGA132用 Grypperソケット

2023年1月18日 by MIRAICORP2020
ONFi-NAND 132BGA

NAND ONFi BGA 132ピン用グリッパーソケットです。 グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。       Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

続きを読む →

5G/BGA/CPU/ソケット/高速

放熱ファンソケット(高放熱仕様)

2023年1月5日 by MIRAICORP2020
放熱ファンソケット

ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを2つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。 今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。 接点には最大電流8.5A…

続きを読む →

ソケット/高速

チューナブルレーザー用ソケット

2022年11月21日 by MIRAICORP2020
ITLA socket

チューナブルレーザーダイオード用のソケットです。 ITLA基板をそのままソケット化し、製品基板で評価を行える形にしました。 接点には高速対応のGTシルバーボタンを採用しました。 GTシルバーボタンシリーズ

続きを読む →

BGA/Grypper/ソケット/高速

SSD BGA291用ソケット (PCI Express Single Package SSD)

2022年10月31日 by MIRAICORP2020
BGA291 socket

BGA291ピン(PCI Express Single Package SSD)用ソケットです。 部品番号:BGA291-L20-B16-H1.42-R0.8 ICサイズ:20x16mm 0.8mm ピッチ 耐久性の高い…

続きを読む →

5G/BGA/ソケット

Li-ion チャージャー IC 用ソケット

2022年10月6日 by MIRAICORP2020
BGA20 socket

Li-ionの充電IC用のカスタムソケットです。 ICサイズ:2x1.7mm 0.4mmピッチ BGA配列:5×4 (BGA20) 開閉しやすいスナップ式の蓋を採用しました。 ピンは耐久性の高いポゴピンを採用。…

続きを読む →

QFP/モジュール基板

QFPモジュール基板

2022年9月20日 by MIRAICORP2020
QFPモジュール基板

QFP4つを基板の既存パターン(QFP)に実装するためのモジュール基板です。大きなQFPが入手困難なための対策として開発設計しました。 テープリール梱包、トレー梱包いずれも対応可能です。 ICを支給頂ければ、実装(仮実装…

続きを読む →

BGA/QFN/ソケット

2点固定カスタムソケット

2022年8月16日 by MIRAICORP2020
カスタムソケット

基板に既存の穴を使って2点固定のソケットを開発しました。 これにより、製品基板にそのままソケットを実装することが可能です。 ICに大きさにより制限はありますが、基板に2箇所以上の穴が既にあれば、このようなカスタムソケット…

続きを読む →

BGA/QFP/パッケージ変換/モジュール基板

BGA→QFP変換モジュール

2022年8月8日 by MIRAICORP2020
BGA-QFP変換基板

QFPの入手困難により、BGAを同じ基板に実装できるようにするための変換モジュールを開発しました。 パッケージ変換モジュール BGAをご支給頂ければ変換基板に実装した状態でトレー(もしくはテープリール)梱包して納品可能で…

続きを読む →

5G/ATE/GaN/QFN/ソケット

オープンボトム・オープントップQFNソケット

2022年7月12日 by MIRAICORP2020
QFNソケット

QFNの中央は別で測定するというご要望のもとに、オープンボトム仕様にしました。 また、蓋もオープントップでダブルラッチ式としたため、蓋も全て取り外しが可能。マニュアルテスト以外にも自動機での組み込みテストも可能な仕様とな…

続きを読む →

BGA/ソケット/モジュール基板

144ピンBGAテストポイントソケット

2022年6月27日 by MIRAICORP2020
BGA144 テストポイントソケット

12x12列、144ピン BGA用のテストポイントソケットです。 全ての信号を四方のピンヘッダに引出して、それぞれの信号のテストを行うことが可能です。 既存の基板を使えるよう、ベースソケットとアダプタを使って、プラグイン…

続きを読む →

投稿ナビゲーション

1 2 … 8 次へ »

お問い合わせ

電話
050-3442-4192

営業時間
平日:8:30-16:30
営業時間外のお問い合わせはメールフォームよりお願いいたします。

  • TOP
  • 会社概要
  • 製品情報
  • BGAソケット開発実績
  • お問い合わせ
© 2023 株式会社ミライ
Powered by WordPress | Powered by BusinessPress