BGA-QFP変換モジュール
QFPの生産終息に伴い、後継部品のBGAはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。 アイアンウッド社の変換モジュールはBGAをご支給頂ければモジュールに実装した状態でテープリール梱包して納品可能…
サイプレス社製 NOR Flash Memoryソケット
サイプレス社(Cypress)製 NOR Flashメモリ S25FL128SAGBHM200 用（BGA24)のソケットです。 ＩＣサイズ：8.0×6.0mm BGA24ボール 1.0mm ピッチ 接点は耐久…
放熱仕様ソケット
ＩＣをテストする際、放熱性も重要な課題となります。 アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。 ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状（ネジ止め、レバー式、クラム…
取り外しＢＧＡ用テストソケット
基板から取り外したＢＧＡの解析などを行いたい場合の方法として、リボールしてからの再実装がありますが、リワーク機を使っての取り外しは熱ストレスが３回（取り外し、リボール、再実装）と加わるため、正しい評価が行えない場合があり…
テレダイン社製 DDR4用 Grypperソケット
テレダイン社製ＤＤＲ４用グリッパーソケット、G80シリーズです。 グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。 耐放射線性DDR4メモリマルチチップパッケージ（MCP）デバイス、DDR4T0…
カメラモジュール用カスタムソケット
カメラモジュールはその特性からソケットがオープントップ式でないといけません。 これはＱＦＮタイプのカメラモジュールで、自動テスト機への組み込みも出来るよう設計しております。ハンドラーで両側をプレスすることで開口し、カメラ…
49ピンBGA (49-Lead BGA) 用ソケット
アナログデバイス社製ＢＧＡ ４９ピン(49-Lead)ＢＧＡ用ソケットです。 ＩＣサイズ：6.25 x 6.25 mm 厚みは1.72mmから3.87mm まで対応可能です。（同シリーズ Legacy LTC BGAには…
SSD BGA291用Grypperソケット
BGA291ピン SSD IC用Grypperソケットです。 16x20mm 0.8mmピッチ 東芝製のSSD BGAですが、SAMSUNG製も同じフットプリントの製品があります。こちらも対応可能です。 グ…
102ピン DDR5用 Grypperソケット
DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。 ICサイズ 9.0ｘ14.4mm BGA102 0.8mm ピッチ DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。…
