DDR3 Grypperソケット(BGA82)
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGA付きのGrypperソケットです。 DDR用 Grypperソケット 製品図面はこちら 在庫がある場合、納期は1週間前後、無い場合でも3-4週間前後で納入可能です。
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGA付きのGrypperソケットです。 DDR用 Grypperソケット 製品図面はこちら 在庫がある場合、納期は1週間前後、無い場合でも3-4週間前後で納入可能です。
アイアンウッド社のGTコンタクトはレーザー加工機で製作しているため、このような複雑なボール配列でも正確にソケット接点を作ることが出来ます。 GTシルバーボタンシリーズ 最大通信速度100GHz 0.2mmピ…
QFN56ピン用のソケットです。 サーマルパッド仕様。 耐久性の高いポゴピンで設計開発しました。 SBTポゴピンシリーズ
BGA35ピン(5×7列) U2300用ソケット 電源(充電)IC用ソケットです。 接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
QFN36ピン用のオープントップソケットです。 中央のサーマルパッドにも接点(ポゴピン)を配列し、基板に繋がるようになっております。 接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。 SBTポゴピンシリーズ 蓋はネジ止め…
メイン基板のQFPパターンに合わせたモジュール基板です。 BGAの他、チップ部品等も実装した状態で納品可能です。(テープリール梱包対応) パッケージ変換モジュール
ICサイズ:56x45mm BGA3184ピン 0.92mmピッチ のデバイス用の高放熱ソケットです。 ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。
NXP Semiconductor社製 i.MX 8M Nano Application Processor用のBGAカスタムソケットです。 ICサイズ:11x11mm ピッチ:0.5mm ピッチ FCBGA-306 I…
ソケットの下部にアダプタピンを付け、基板に信号を送る仕組みになっている仕様です。 基板側にはメスピンアダプタを実装すれば表面実装が可能となります。 メスピンソケットにソケットアダプタを差し込んで使用する場合 お使いの製品…
ICサイズ29x29mm、1.00mmピッチ、28×28列の BGA783ピン用高周波ソケットです。 ピンの接点にはGTシルバーボタンを使用。 GTシルバーボタンシリーズ ソケットの蓋は取り外しのできるカムレバ…