LGAソケット（位置合わせフレーム仕様）
LGAソケットはBGAのように突起したボールが無いため、位置合わせは外形の位置合わせの精度が求められます。 一般的なＩＣの外形公差でソケット接点を合わせると最大公差と最小公差の偏差により、接点がずれてしまう場合があります…
ラジエーターソケット
水冷却（ラジエーター）ソケットはデバイスの放熱するための冷却媒体として水を使っているソケットで、こちらは400ワット対応のソケットになります。 接点には耐熱温度範囲が広いポゴピンを採用しております。 SBTポゴピンシリー…
ＲＦコネクタ基板用ソケット
ソケットからの信号を同軸コネクタに引き出すためのソケットです。 お客様でお使いのテスト基板に合わせてソケットベース部分をカスタム設計しました。 右側の写真がお客様の基板に載せた状態です。 接点は高速通信10…
SOP32用ソケット
SOP32用ソケットです。 ソケット接点にはポゴピンを採用しております。 SBTポゴピンシリーズ 蓋は取り外しができるダブルラッチ式です。
同軸コネクタ付きソケット
ソケットからの信号を同軸コネクタに引き出すための変換アダプタ付きソケットです。 アダプタ部分はこのようにソケットを固定するネジと位置決めピン用の穴が配置されています。
位置決め付きGrypper（グリッパー）ソケット
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGAボール付きのGrypperソケットです。 対角線上に位置決めを付けることで、ボールがずれることなくICがソケットにはまる仕様になっております。 標準品で位置決め付仕様があるものや、…
半導体デバイス温度コントローラー
半導体検査に欠かせない温度試験を行うための温度コントローラーはIC デバイスを特定の温度で特性評価するために、本体接続されたヒーターと熱電対を内蔵した圧縮プレート がヘッドに搭載されております。この独自の圧縮プレートは、…
水冷却ソケット（ラジエーターソケット）
水冷却（ラジエーター）ソケットはデバイスの放熱するための冷却媒体として水を使っているソケットで、こちらは400ワット対応のソケットになります。 デバイスサイズ：52ｘ42ｍｍ 0.9mmピッチ 300W、80mm x 1…
CQFPソケット（セラミックQFP）
CQFP用のカスタムソケットです。 接点にはポゴピンを採用し、蓋は取り外しのできるダブルラッチ式です。 SBTポゴピンシリーズ
カスタムGrypperソケット（BGA不均等ピッチ）
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGAボール付きのGrypperソケットです。 カスタム設計の場合、4週間前後となります。（設計1週間、製造1週間） Grypper（グリッパー）ソケット