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株式会社ミライ
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米国Ironwood Electronics社正規代理店
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BGAソケット開発実績

ソケット

モジュール用ソケット

2025年11月27日 by MIRAICORP2020
カスタムソケット

衛星通信用モジュール(XM Sattelite Module)用カスタムソケットです。 お客様のご要望により、シールドピンもGND接続できるソケットを設計しました。 ピンはカスタムピンを採用。

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BGA/QFP/パッケージ変換/モジュール基板

BGA→QFP変換モジュール

2025年11月4日 by MIRAICORP2020
変換基板

QFP ICの生産終了により、基板にそのまま実装できる形状でTOP 部分にBGAを実装したモジュールです。BOTTOM部分はそのままQFPのパターンに表面実装(リフロー)出来る仕様になっております。 パッケージ変換モジュ…

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BGA/ソケット

カスタム治具ソケット

2025年9月17日 by MIRAICORP2020
カスタム治具ソケット

製品基板に合わせて設計したカスタム治具ソケットです。 基板にある穴に合わせてソケットを固定し、はんだ不使用でICのテストを行うことが出来ます。 製品基板をソケット基板として使うことが出来ますので、製品とほぼ同等の検査を行…

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Grypper/ソケット

マイクロGrypperソケット

2025年9月8日 by MIRAICORP2020
マイクロGrypperソケット

Grypperソケットはお使いのICと同形状で簡単に実装できるソケットです。 カスタム設計も可能(納期5週間前後) お気軽にお問い合わせ下さい。 Grypper(グリッパー)ソケット  

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DDR/Grypper/LPDDR5/ソケット

カスタムGrypper(グリッパー)ソケット

2025年8月6日 by MIRAICORP2020
Grypper Socket

ICと同様にすぐリフロー実装できるBGAボール付きのGrypperソケットです。 どんなピン配列でもこのようにカスタム設計が可能です。   詳しくはお問い合わせ下さい。 Grypper(グリッパー)ソケット

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コネクタ/高速

カスタム基板間コネクタ

2025年7月28日 by MIRAICORP2020
カスタム基板間コネクタ

アイアンウッド社のソケット技術を活かした高速対応の基板間コネクタです。 基板に合わせてコネクタを設計可能です。 高速通信基板間コネクタ

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5G/ソケット/高速

コヒーレント光モジュールBGA用ソケット

2025年7月2日 by MIRAICORP2020
光モジュールソケット

光モジュール(BGAパッケージ)用ソケットです。 蓋はネジ止めで固定をし、製品基板に組み込んで検査を出来るよう、高さを抑えて設計しております。 側面には配線用の開口部を設けました。 接点は100GHzまでの通信が可能なG…

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LGA/ソケット

LGAソケット(位置合わせフレーム仕様)

2025年5月8日 by MIRAICORP2020
LGA socket

LGAソケットはBGAのように突起したボールが無いため、位置合わせは外形の位置合わせの精度が求められます。 一般的なICの外形公差でソケット接点を合わせると最大公差と最小公差の偏差により、接点がずれてしまう場合があります…

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ソケット

ラジエーターソケット

2025年3月3日 by MIRAICORP2020
ラジエーターソケット

水冷却(ラジエーター)ソケットはデバイスの放熱するための冷却媒体として水を使っているソケットで、こちらは400ワット対応のソケットになります。 接点には耐熱温度範囲が広いポゴピンを採用しております。 SBTポゴピンシリー…

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5G/ソケット/高速

RFコネクタ基板用ソケット

2025年1月14日 by MIRAICORP2020
RFコネクタソケット

ソケットからの信号を同軸コネクタに引き出すためのソケットです。 お客様でお使いのテスト基板に合わせてソケットベース部分をカスタム設計しました。 右側の写真がお客様の基板に載せた状態です。   接点は高速通信10…

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