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BGAソケット開発実績

コネクタ/高速

高速通信基板間コネクタ

2026年7月13日 by MIRAICORP2020
カスタム基板間コネクタ

アイアンウッド社の高速通信ソケット技術を活かした基板間コネクタです。 カスタム設計可能ですので、お使いの基板の形状に合わせてスタックコネクタを作る事も可能です。   設計開発事例

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未分類

カードエッジ基板用ソケット(DFN7)

2026年7月7日 by MIRAICORP2020

親基板のカードエッジコネクタにそのまま差し込んで使用するカードッジ基板用ソケットです。 ソケット1個でDFN7が2個測定できる仕様です。

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BGA/CPU/ソケット

カスタムソケット(他社ソケット位置穴合わせ)

2026年5月7日 by MIRAICORP2020
カスタムソケット

他社製のソケット用の基板をお持ちでアイアンウッド社のソケットへの変更依頼があったため、既存の穴に合わせてカスタムソケットを設計しました。 アイアンウッド社のソケットは外形が小さく、基板の面積を最小限に抑える設計となってお…

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Grypper/ソケット

カスタムGrypperソケット

2026年4月15日 by MIRAICORP2020
カスタムGrypperソケット

カスタムGrypperソケットはお使いのデバイスに合わせて御希望のピン配列で設計可能です。 ピンピッチ:0.65 / 0.8 / 1.0 mm 詳しくはお問い合わせ下さい。

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BGA/温度試験装置

温度試験用ソケット

2026年2月18日 by MIRAICORP2020

アイアンウッド社の温度試験装置Imperiumはアイアンウッド社製ソケットとの高い互換性を持っております。 過去に設計したソケットに合わせることも可能です。 今回はソケットと温度試験装置を合わせてのご依頼のため、ソケット…

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5G/QFN/高速

オープントップ・ボトムQFNソケット

2026年1月9日 by MIRAICORP2020
QFNソケット

QFNのトップとボトムに穴が開いているソケットです。 接点は100GHzまで通信可能なGTエラストマに耐久性アップのレイヤーを付けたGTP接点を採用しております。 GTPシリーズ(高耐久仕様)

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ソケット

カスタム治具ソケット

2025年12月12日 by MIRAICORP2020
治具ソケット

既存の基板に合わせたカスタム治具ソケットです。 ソケットを固定する裏面側も基板に合わせて部品に干渉しないように設計しました。 接点にはポゴピンを採用しております。 SBTポゴピンシリーズ

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未分類

Grypper-Y ソケット(高速通信仕様)

2025年12月9日 by MIRAICORP2020
Grypper-Yソケット

Grypper – Y シリーズは基板にそのまま表面実装できるGrypperソケットの利点を生かした耐久性の高いソケットです。 Grypper-Y シリーズソケット(外部リンク) こちらのソケットは接点を10…

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ソケット

モジュール用ソケット

2025年11月27日 by MIRAICORP2020
カスタムソケット

衛星通信用モジュール(XM Sattelite Module)用カスタムソケットです。 お客様のご要望により、シールドピンもGND接続できるソケットを設計しました。 ピンはカスタムピンを採用。

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BGA/QFP/パッケージ変換/モジュール基板

BGA→QFP変換モジュール

2025年11月4日 by MIRAICORP2020
変換基板

QFP ICの生産終了により、基板にそのまま実装できる形状でTOP 部分にBGAを実装したモジュールです。BOTTOM部分はそのままQFPのパターンに表面実装(リフロー)出来る仕様になっております。 パッケージ変換モジュ…

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