テレダイン社製 DDR4用 Grypperソケット

TELEDYNE DDR4
テレダイン社製DDR4用グリッパーソケット、G80シリーズです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
耐放射線性DDR4メモリマルチチップパッケージ(MCP)デバイス、DDR4T04G72AZ 用のグリッパ―ソケットは品番GR1140で、下記仕様を揃えております。
 
無鉛はんだボール有:GR1140-0002
共晶はんだボール有:GR1140-0002
はんだボール無:GR1140-0003
 
 

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

SSD BGA291用Grypperソケット

BGA291ピン SSD IC用Grypperソケットです。SSD BGA291

16x20mm 0.8mmピッチ

 

東芝製のSSD BGAですが、SAMSUNG製も同じフットプリントの製品があります。こちらも対応可能です。

グリッパーソケットはお使いの基板にそのまま実装して評価可能のため、PCIe基板でもIC評価を行うことができます。

御注文から納入までの期間:4週間

 

102ピン DDR5用 Grypperソケット

DDR5 Grypper Socket

DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。

ICサイズ 9.0x14.4mm BGA102 0.8mm ピッチ

DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。

IC同様に簡単にリフロー実装できるはんだボール仕様です。

 

DDR5 Grypper socket BGA102

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

297ピン LPDDR5用 Grypperソケット

LPDDR5GrypperSocket

Micron社製 uMCP5用のGrypperソケットです。

ICサイズ 11.5×13.0mm BGA297 0.5mm ピッチ NAND / LPDDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。

IC同様に簡単に実装できるはんだボール仕様です。

 

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

0.4mmピッチGrypperソケット

BGA12

BGAサイズ1.2×1.6mmという極小BGA IC用のGrypperソケットです。

ピッチ0.4mm、BGA12ピン LM3697 WLCSP

Grypper G40シリーズのピンを使っております。

G40 Grypper

Grypperソケットはカスタムの場合6週間前後、標準品の場合、在庫があれば1週間程度で納入可能です。

特にDDRやNAND、eMMC用のソケットは在庫を持っている場合が多いのでお問い合わせください。

GrypperソケットG40シリーズRF試験データ(外部リンク)

 

BGA521用Grypperソケット

BGA521 Grypper

0.8mm ピッチ、23x23mm IC用のGrypperソケットです。

そのまま実装しやすいはんだボール付仕様となっております。

Grypperピンは0.8mmピッチ用のG80を使っています。

0.8mmピッチGrypperソケットRF特性試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:5週間

はんだボール無しの仕様もございます。詳しくはお問い合わせください。

eMMC BGA153 Grypperソケット

eMMC153 Grypperソケット

eMMC BGA153ピン用のGrypperソケットです。

ICサイズ:11.50 x 13.00 mm 0.5mmピッチ

グリッパーソケットは在庫がある場合がありますので
最短1週間~10日で納入可能です。

今回は在庫がありましたので短納期での納入ができました。

受注から納品までの期間1週間

SSD NAND Grypperソケット

Grypperソケット

SSD NAND用 Grypper(グリッパー)ソケットです。
Grypper ソケットに使われるコンタクト(接点)は1.5~2.2mmと短く、
最大40GHz (@-1dB)の特性を引き出すことができます。

お使いの基板そのままでGrypperソケットに入れ替えるだけで
ICのテストボードとしてお使い頂けます。

動作温度範囲:-55~+155℃ 接触抵抗:25mΩ 電流容量:4A

132ピンGrypperソケット標準仕様:品番104670-0032

Grypperソケット標準仕様ははんだボール無しとなります。そのまま実装できるはんだボール有仕様についてはお問い合わせください。