高速通信基板間コネクタ(High-Speed Board to Board Connector)
- 通信速度:50GHz
- 接触抵抗:20mΩ
- 最大電流:1.8A(1ピンあたり)
- 動作温度範囲:-55℃~+180℃
- コネクタピッチ:0.4mm~1.27mm
アイアンウッド社のカスタムソケット開発技術をコネクタに採用しました。
接点はスプリングピン使っています。
製品仕様書(pdf)はこちら↓
Ironwood社の Aspen シリーズは、ICデバイスの外形に応じて予めソケットサイズが規格されている標準ソケットです。
バーンイン・信頼性試験などの大量使用に適しており、最小ご用命数は50個からとなっておりますが、業界短納期の4-6週間で納品可能です。
詳しくはお問い合わせ下さい。
アイアンウッド社から新しくデバイス温度試験装置「IMPERIUM(インペリウム)」が発売されることになりました。
IMPERIUMはアイアンウッド社が培ってきたICソケット技術と温度試験装置を組み合わせたオールインワンシステムです。
高発熱のIC試験や、3000ピン以上の多ピンデバイスにもアイアンウッド社のソケットと組み合わせてご要望・ご用途に合わせてカスタマイズします。
ICデバイスの接点は高耐久・高温対応のSBTピンを使用。
ご希望に応じて他の接点のご提案も可能です。
・重さ 8.9kgs
・大きさ 410 x 282 x 150mm
詳しくはお問い合わせ下さい。
ICそのものの特性評価ももちろんのこと、IC動作時の温度特性などの評価はオープントップやオープンサイド、そしてオープンボトムなど、ご希望の場所に開口部を作り、ICに接触できる構造でのカスタムソケットをご提案しております。
特設ページにてソケット開発実績もご紹介しております。
ICを開発設計する際には多くのソケットが必要となります。
アイアンウッド社では100個ロットのソケットなら8週間で納品することができます。1つ1つのプロジェクトに在籍している30名以上のエンジニアから、担当エンジニアが1名配属されるため、一貫しての設計を行うことができるからです。
お見積りの時点で設計イメージと一緒にご提案をいたします。
アイアンウッド社ではパッケージ変換モジュールの開発設計も行っております。
そのまま組み込み実装できる形状で、テープリール梱包などでの納品も可能です。
こちらはQFNからBGAへの変換モジュールです。
TSOPからQFPへの変換モジュールはQFPの足が出ている形状ではなく、QFPパッドに合わせてはんだバンプがついているため、そのまま表面実装できます。
ICユーザーがお使いの開発製品で発生した不具合を解析をするには、解析用の基板が必要となります。
アイアンウッド社のGrypperソケットやソケットアダプタを使うことで、実際の製品基板を不具合解析基板として使うことも可能です。
こちらはスマートフォンの基板に取り付けたGrypperソケットです。ICと同じ大きさのため、このようにほかの部品に干渉せず、実装できます。
ICのピッチやピン数によっては下記のようなアダプタをつけることで、より耐久性の高いソケットを実装することができます。詳しくはお問い合わせください。
ICの大量生産時にはハンドラーを使っての自動検査装置(ATE)対応のソケットが必要となります。
アイアンウッド社ではマニュアルテストとオートテスト両方に対応したソケットを数多く開発しております。
GTシルバーボタン、SMシルバーボールシリーズは、上層部(IC接点側)にアダプタを入れる事で、高耐久仕様(20万回以上)としてお使いいただくことが可能です。
アイアンウッド社のソケットはバーンイン試験にも最適です。
ソケットの形状はご希望によりオープントップ、クラムシェル、スクリュートップなど、ご使用頻度や環境に合わせて設計可能です。
こちらは70x70mmの特大IC LGA 1.27mmピッチ用のバーンイン試験ソケットです。ピン数は54×54列で2595ピンあります。
収縮幅を最大限生かしているため、BGAにした場合でも試験可能としています。これはアイアンウッド社の特許技術でもある、スライド式のスクリュートップの蓋だからこそ実現可能となりました。
ソフト評価もICには欠かせません。
アイアンウッド社の高性能ソケットなら実装した状態と非常に近い状態での評価が可能です。
耐久性を重視するのならポゴピン接点をお勧めします。