ESSスプリングピンソケットは高い耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。
| 仕様 | SBTシリーズ |
|---|---|
| 周波数帯域幅（@-1dB) | 最大10～33.9GHz |
| 耐久数 | 50,000～100,000回 |
| 最大電流（1ピンあたり） | 2~7A |
| 動作温度範囲 | -55～+155℃ |
| 許容ピッチ | 0.3～1.27mm |
0.4mmピッチ電気特性データ
ESSシリーズ試験結果（0.3mmピッチシミュレーションデータ）
ESSスプリングピンシリーズ
アーカイブ: ソケット
高速通信基板間コネクタ
高速通信基板間コネクタ（High-Speed Board to Board Connector）
- 通信速度：５０ＧＨｚ
- 接触抵抗：２０ｍΩ
- 最大電流：１．８Ａ（１ピンあたり）
- 動作温度範囲：－５５℃～+１８０℃
- コネクタピッチ：０．４ｍｍ～１．２７ｍｍ
アイアンウッド社のカスタムソケット開発技術をコネクタに採用しました。
接点はスプリングピン使っています。
製品仕様書（pdf)はこちら↓
規格ソケット – Aspenシリーズ
Ironwood社の Aspen シリーズは、ＩＣデバイスの外形に応じて予めソケットサイズが規格されている標準ソケットです。
バーンイン・信頼性試験などの大量使用に適しており、最小ご用命数は50個からとなっておりますが、業界短納期の４－６週間で納品可能です。
基板レイアウトファイル(DXF)の提供も可能です。
詳しくはお問い合わせ下さい。
【新製品情報】デバイス温度試験装置 IMPERIUM
アイアンウッド社から新しくデバイス温度試験装置「IMPERIUM（インペリウム）」が発売されることになりました。
不良解析・特性解析が揃った温度サイクルシステム装置
IMPERIUMはアイアンウッド社が培ってきたＩＣソケット技術と温度試験装置を組み合わせたオールインワンシステムです。
高発熱のＩＣ試験や、3000ピン以上の多ピンデバイスにもアイアンウッド社のソケットと組み合わせてご要望・ご用途に合わせてカスタマイズします。
ＩＣデバイスの接点は高耐久・高温対応のSBTピンを使用。
ご希望に応じて他の接点のご提案も可能です。
持ち運びに便利な軽量設計
・重さ 8.9kgs
・大きさ 410 x 282 x 150mm
温度コントロール精度±0.2℃
詳しくはお問い合わせ下さい。
特性評価
ICそのものの特性評価ももちろんのこと、IC動作時の温度特性などの評価はオープントップやオープンサイド、そしてオープンボトムなど、ご希望の場所に開口部を作り、ICに接触できる構造でのカスタムソケットをご提案しております。
特設ページにてソケット開発実績もご紹介しております。
開発設計
ICを開発設計する際には多くのソケットが必要となります。
アイアンウッド社では100個ロットのソケットなら8週間で納品することができます。１つ１つのプロジェクトに在籍している３０名以上のエンジニアから、担当エンジニアが１名配属されるため、一貫しての設計を行うことができるからです。
お見積りの時点で設計イメージと一緒にご提案をいたします。
組み込み実装
アイアンウッド社ではパッケージ変換モジュールの開発設計も行っております。
そのまま組み込み実装できる形状で、テープリール梱包などでの納品も可能です。
こちらはQFNからBGAへの変換モジュールです。
TSOPからQFPへの変換モジュールはQFPの足が出ている形状ではなく、QFPパッドに合わせてはんだバンプがついているため、そのまま表面実装できます。
不具合解析
ＩＣユーザーがお使いの開発製品で発生した不具合を解析をするには、解析用の基板が必要となります。
アイアンウッド社のGrypperソケットやソケットアダプタを使うことで、実際の製品基板を不具合解析基板として使うことも可能です。
株式会社ミライ
株式会社ミライ
米国Ironwood Electronics社正規代理店
こちらはスマートフォンの基板に取り付けたGrypperソケットです。ＩＣと同じ大きさのため、このようにほかの部品に干渉せず、実装できます。
ＩＣのピッチやピン数によっては下記のようなアダプタをつけることで、より耐久性の高いソケットを実装することができます。詳しくはお問い合わせください。
自動試験装置（ATE）
ICの大量生産時にはハンドラーを使っての自動検査装置(ATE)対応のソケットが必要となります。
アイアンウッド社ではマニュアルテストとオートテスト両方に対応したソケットを数多く開発しております。
GTシルバーボタン、SMシルバーボールシリーズは、上層部（IC接点側）にアダプタを入れる事で、高耐久仕様(20万回以上）としてお使いいただくことが可能です。
バーンイン試験
アイアンウッド社のソケットはバーンイン試験にも最適です。
ソケットの形状はご希望によりオープントップ、クラムシェル、スクリュートップなど、ご使用頻度や環境に合わせて設計可能です。
こちらは70x70mmの特大IC LGA 1.27mmピッチ用のバーンイン試験ソケットです。ピン数は54×54列で2595ピンあります。
収縮幅を最大限生かしているため、BGAにした場合でも試験可能としています。これはアイアンウッド社の特許技術でもある、スライド式のスクリュートップの蓋だからこそ実現可能となりました。
