パッケージ変換モジュールはお使いのデバイスの仕様変更(アップグレード)や生産終息に伴うレイアウト変更を要する際、基板の改版をせずそのまま実装できる画期的なモジュールです。
必要に応じて機能追加(デバイス、チップ実装やテストピンなどをつけること)も可能です。
対象パッケージ
- DIP→DIP
- DIP→PLCC
- DIP→SOIC
- PGA→QFP
- PLCC→PGA
- BGA→QFP
- SOIC→DIP
- PGA→PLCC
- TSOP→QFP
- QFP→BGA
- BGA→BGA
![](http://miraicorporation.jp/wp-content/uploads/2020/09/tsop_qfp.jpg)
![](http://miraicorporation.jp/wp-content/uploads/2020/09/qfp_qfp.jpg)
![](http://miraicorporation.jp/wp-content/uploads/2020/09/bga_pga.jpg)
QFPはリードを出す形状ではなく、独自のはんだバンプをパターンに合わせて設計することでコストメリットに繋がります。
![](http://miraicorporation.jp/wp-content/uploads/2020/09/qfp_converter-1024x374.png)
![](http://miraicorporation.jp/wp-content/uploads/2020/09/bga_module.jpg)
![](http://miraicorporation.jp/wp-content/uploads/2020/09/bga_qfn.jpg)
![](http://miraicorporation.jp/wp-content/uploads/2020/09/bga_plcc.jpg)
お手持ちのICを支給頂ければ、変換実装し、基板へそのまま実装できる状態で提供可能です。(テープリール梱包可)