CPU用ソケット

CPUソケット

アイアンウッド社のGTコンタクトはレーザー加工機で製作しているため、このような複雑なボール配列でも正確にソケット接点を作ることが出来ます。

 

GTシルバーボタンシリーズ

最大通信速度100GHz 0.2mmピッチから1.27mmピッチまで対応可能です。

耐久性を上げるにはGTPシリーズがお勧めです。

GTPシリーズ(高耐久仕様)

 

BGA35ピン (Apple iPhone SE/6s/6s plus/7用チップU2300)用ソケット

U2300, BGA35 ソケット

94GHz BGA783ピン 高周波ソケット

BGA783

ICサイズ29x29mm、1.00mmピッチ、28×28列の

BGA783ピン用高周波ソケットです。

ピンの接点にはGTシルバーボタンを使用。

GTシルバーボタンシリーズ

ソケットの蓋は取り外しのできるカムレバー式を採用しました。

デバイスを入れ、位置決めピンに合わせて蓋をします。

蓋をセットしたらレバーを倒すことで導通可能です。

 

 

千鳥配列BGAソケット

千鳥配列BGAソケット

千鳥配列ピッチのBGA IC用ソケットです。

アイアンウッド社が創業時から持つエラストマソケットは絶縁シート(カプトンフィルム)にレーザー加工機でボール配列の穴をあけています。精度は非常に高く、納期も短納期で提供可能です。(4週間前後)

SGエラストマシリーズ

耐久回数は2000回、試作用や評価用など幅広く採用頂いております。

 

292ピン BGAピンアダプタ&ソケット

BGA292

Infineon Technology社製 292ピンBGA PG-LFBGA-292-6用のアダプタソケットです。

ソケットアダプタを使うことで、基板のスタッキングや拡張機能追加が可能です。

BGA292

こちらのソケットは位置決めピン仕様です。(位置決めピン無し仕様もございます)

 

 

放熱ファンソケット(高放熱仕様)

放熱ファンソケット

ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを2つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。

今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。

接点には最大電流8.5A(1ピンあたり)のシルバーボールを採用しました。

SMシルバーボールシリーズ

SSD BGA291用ソケット (PCI Express Single Package SSD)

BGA291 socket

BGA291ピン(PCI Express Single Package SSD)用ソケットです。

部品番号:BGA291-L20-B16-H1.42-R0.8

ICサイズ:20x16mm 0.8mm ピッチ

耐久性の高いポゴピンを採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

こちらは、Grypperソケットもご用意しております。

BGA291 Grypper Socket SSD

Grypperソケットはお使いの基板にICの代わりに実装することで簡単にソケット化できるスナップイン式ソケットです。

Grypper Socket