NAND ONFi BGA 132ピン用グリッパーソケットです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
ONFi-NAND BGA132用 Grypperソケット
カテゴリー: BGA
放熱ファンソケット（高放熱仕様）
ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを２つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。
今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。
接点には最大電流8.5A(１ピンあたり）のシルバーボールを採用しました。
SSD BGA291用ソケット （PCI Express Single Package SSD)
BGA291ピン(PCI Express Single Package SSD)用ソケットです。
部品番号：BGA291-L20-B16-H1.42-R0.8
ＩＣサイズ：20x16mm 0.8mm ピッチ
耐久性の高いポゴピンを採用しました。
こちらは、Grypperソケットもご用意しております。
Grypperソケットはお使いの基板にＩＣの代わりに実装することで簡単にソケット化できるスナップイン式ソケットです。
Li-ion チャージャー IC 用ソケット
Li-ionの充電ＩＣ用のカスタムソケットです。
ＩＣサイズ：２ｘ1.7mm 0.4mmピッチ
BGA配列：5×4 (BGA20)
開閉しやすいスナップ式の蓋を採用しました。
ピンは耐久性の高いポゴピンを採用。
２点固定カスタムソケット
基板に既存の穴を使って２点固定のソケットを開発しました。
これにより、製品基板にそのままソケットを実装することが可能です。
ＩＣに大きさにより制限はありますが、基板に２箇所以上の穴が既にあれば、このようなカスタムソケットの開発が可能です。
接点はご用途に応じてお選び頂けます。
不具合解析など少数の場合
選別検査など多数の場合
お使いの製品基板の情報と合わせてお問い合わせ下さい。
BGA→QFP変換モジュール
ＱＦＰの入手困難により、ＢＧＡを同じ基板に実装できるようにするための変換モジュールを開発しました。
BGAをご支給頂ければ変換基板に実装した状態でトレー（もしくはテープリール）梱包して納品可能です。
144ピンBGAテストポイントソケット
１２ｘ１２列、144ピン BGA用のテストポイントソケットです。
全ての信号を四方のピンヘッダに引出して、それぞれの信号のテストを行うことが可能です。
既存の基板を使えるよう、ベースソケットとアダプタを使って、プラグイン実装できる仕様にしております。
BGAの接点は耐久性の高いポゴピンを採用しました。
1091ピンBGAカスタムソケット
このソケットはお客様のご要望にお応えし、180度回転することで蓋の圧を加えることができるスクリューを採用しました。
利き手の事も考え、時計回り、反時計回りもご要望通りに設計。
IC検査作業には複数の方が関わる事を考慮し、扱いやすいソケット構造にし、耐久性の高いポゴピンを採用しました。
弊社ではお客様のご要望を丁寧に伺い、ご希望に沿ったカスタムソケットを設計するよう心がけております。
また、お客様のご要望から、新しいカスタムソケット技術が生まれ、それにより多くのお客様の喜びの声にも繋がっております。
お困りごとがあれば一緒に解決していきたい、これはアイアンウッド社と弊社の大切にしているポリシーでもあります。
どうぞお気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装アダプタソケット
表面実装アダプタソケットは今お使いの基板を評価基板として活用される場合に大変役立つソケットです。
ピンピッチは0.8mm～1.27mmと限られておりますが、不具合評価などに多数導入実績がございます。
標準品も多数取り揃えております。対象のBGA IC情報とご一緒にお問い合わせ下さい。
4000ピン超えBGAソケット
BGA ICは小さくなっていくものと大きくなっていくものがあります。
５Gに関わるICは基地局などに使われる発信側の場合、大きいものが多く、逆に端末などに使われる受信側の場合は小さくなっています。
こちらは4000ピン超えのBGA用ソケットです。
ICサイズは50mm以上、かなりの大きさです。
ソケットの接点は少ない応力で接触が取れるGTシルバーボタンを採用しました。
ソケットの蓋はレバー式を採用。レバーを倒すだけで接触が取れ、誰でも簡単に扱えるようにしました。