QFP ICの生産終了により、基板にそのまま実装できる形状でTOP 部分にBGAを実装したモジュールです。BOTTOM部分はそのままQFPのパターンに表面実装（リフロー）出来る仕様になっております。
BGA→QFP変換モジュール
カテゴリー: BGA
カスタム治具ソケット
製品基板に合わせて設計したカスタム治具ソケットです。
基板にある穴に合わせてソケットを固定し、はんだ不使用でＩＣのテストを行うことが出来ます。
製品基板をソケット基板として使うことが出来ますので、製品とほぼ同等の検査を行うことが出来ます。
設計納期：3週間前後、製造納期：5週間前後ですので、約２ヵ月で治具ソケットの製造が可能です。詳しくはお問い合わせ下さい。
水冷却ソケット（ラジエーターソケット）
水冷却（ラジエーター）ソケットはデバイスの放熱するための冷却媒体として水を使っているソケットで、こちらは400ワット対応のソケットになります。
デバイスサイズ：52ｘ42ｍｍ 0.9mmピッチ
300W、80mm x 160mm のラジエーターによりデバイスの放熱を行います。
こちらの接点はポゴピンを採用しております。
CPU用ソケット
アイアンウッド社のGTコンタクトはレーザー加工機で製作しているため、このような複雑なボール配列でも正確にソケット接点を作ることが出来ます。
最大通信速度100GHz 0.2mmピッチから1.27mmピッチまで対応可能です。
耐久性を上げるにはGTPシリーズがお勧めです。
BGA35ピン (Apple iPhone SE/6s/6s plus/7用チップU2300)用ソケット
BGA35ピン(5×7列) U2300用ソケット
電源(充電）IC用ソケットです。
接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
BGA3182ピン 94GHz 300ワット放熱ソケット
ICサイズ：56x45mm
BGA3184ピン 0.92ｍｍピッチ
のデバイス用の高放熱ソケットです。
ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。
FCBGA-306 カスタムソケット NXP Semiconductor社製
NXP Semiconductor社製 i.MX 8M Nano Application Processor用のBGAカスタムソケットです。
ICサイズ：１１ｘ１１ｍｍ
ピッチ：0.5mm ピッチ
FCBGA-306 IMX8MNシリーズ
ユーザー様ご希望により、ソケットの蓋は完全固定のネジ止め式、接点はＧＴシルバーボタンを採用しました。
94GHz BGA783ピン 高周波ソケット
ＩＣサイズ29ｘ29ｍｍ、1.00mmピッチ、28×28列の
BGA783ピン用高周波ソケットです。
ピンの接点にはＧＴシルバーボタンを使用。
ソケットの蓋は取り外しのできるカムレバー式を採用しました。
デバイスを入れ、位置決めピンに合わせて蓋をします。
蓋をセットしたらレバーを倒すことで導通可能です。
千鳥配列ＢＧＡソケット
千鳥配列ピッチのBGA IC用ソケットです。
アイアンウッド社が創業時から持つエラストマソケットは絶縁シート（カプトンフィルム）にレーザー加工機でボール配列の穴をあけています。精度は非常に高く、納期も短納期で提供可能です。（４週間前後）
耐久回数は2000回、試作用や評価用など幅広く採用頂いております。
292ピン BGAピンアダプタ＆ソケット
Infineon Technology社製 292ピンBGA PG-LFBGA-292-6用のアダプタソケットです。
www.infineon.com
PG-LFBGA-292-6 - Infineon Technologies
ソケットアダプタを使うことで、基板のスタッキングや拡張機能追加が可能です。
こちらのソケットは位置決めピン仕様です。（位置決めピン無し仕様もございます）