780ピン FBGA用ソケット

FBGA780

ICサイズ 29x29mm 1.0mmピッチ (28×28列)のFBGA用ソケットです。

耐久性の高いポゴピンと扱いやすいクラムシェル式の蓋を採用しております。

1.0mmピッチポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

1.0mmピッチポゴピンDC試験データ(外部リンク)

1.0mmピッチポゴピンAC試験データ(外部リンク)

バーンイン試験にも最適な仕様です。

御注文から納入までの期間:8週間

eMMC 254ピン BGA (SanDisk)ソケット

eMMCソケット

eMMC 254ピン BGA用のレバーソケットです。操作性のしやすいレバー式ソケットで、デバイスを入れて蓋を閉めたらレバーを倒して加圧します。

ICサイズ:11.50 x 13.00 0.5mmピッチ

こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。

0.5mmピッチ ポゴピン耐久試験データ(外部リンク)

0.5mmピッチ ポゴピンAC試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:7週間

 

896ピン BGA用 Grypperソケット

BGA896 Grypperソケット

お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができるGrypperソケットは不具合解析、機能検査など幅広くお使いいただけます。

実装面積はICとほぼ同形状で基板の他の部品との干渉も最小限に抑えることができます。

こちらはBGA 896ピン ASIC用のグリッパーソケットです。

いずれもはんだボール有り、無しの仕様をお選び頂けます。

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

レバー式ソケット(ダブルラッチ)

lever socket

アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。

しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは2ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの3-4カ月より大幅に短いのが特徴です。

このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いBGAなどに最適です。

蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。

こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。

受注から納品までの期間:8週間

52GHz WLCSP BGA144 0.35mmピッチソケット

BGA socket

NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。

アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。

IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm(アイアンウッド社最小ソケットサイズ)

SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35~+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。

SG25シリーズエラストマ試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間

5Gミリ波モジュール用BGAソケット

5G module socket

5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。

BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。

接点は94GHz(@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。

GTエラストマRF試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:7週間

LPDDR5メモリ用Grypperソケット

LPDDR5GrypperSocket

膨大な量のデータを処理する5Gに全世界が急速に移行をし始め、アイアンウッド社のグリッパーソケットにLPDDR5メモリ用の開発依頼が増えてきております。

お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができるGrypperソケットは不具合解析、機能検査など幅広くお使いいただけます。

実装面積はICとほぼ同形状で基板の他の部品との干渉も最小限に抑えることができます。

LPDDR5メモリ用Grypperソケットの品番はGR1014-0002(鉛フリーはんだボール仕様)、その他共晶はんだボール仕様も揃えております。詳しくはお問い合わせください。

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

LFBGA361用ソケット

LFBGA361Socket

BGA:13.0×13.0mm 0.5mmピッチ BGA361用(ASE製)ソケットです。
12万回以上耐久性のあるポゴピンとワンタッチクラムシェル蓋仕様で扱い易い設計にしました。

挿入損失は15.7GHzで1dB未満、静電容量は0.097pFです。
各接点の電流容量は4A、ソケットの使用温度範囲は-55℃~+180℃。


0.5mmピッチポゴピンAC試験データ(外部リンク)
0.5mmピッチポゴピンDC試験データ(外部リンク)
0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:9週間

BGA521用Grypperソケット

BGA521 Grypper

0.8mm ピッチ、23x23mm IC用のGrypperソケットです。

そのまま実装しやすいはんだボール付仕様となっております。

Grypperピンは0.8mmピッチ用のG80を使っています。

0.8mmピッチGrypperソケットRF特性試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:5週間

はんだボール無しの仕様もございます。詳しくはお問い合わせください。