BGA-QFP変換モジュール

QFPの生産終息に伴い、後継部品のBGAはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。

変換モジュール

アイアンウッド社の変換モジュールはBGAをご支給頂ければモジュールに実装した状態でテープリール梱包して納品可能です。

パッケージ変換モジュール

また、パッケージ変換だけではなく、BGAからBGAのパターン変更でも可能です。基板全体を変更せず、部品だけで解決できるのもメリットの1つです。

 

サイプレス社製 NOR Flash Memoryソケット

サイプレス社(Cypress)製 NOR Flashメモリ S25FL128SAGBHM200 用(BGA24)のソケットです。

ICサイズ:8.0×6.0mm

BGA24ボール 1.0mm ピッチ

接点は耐久性10万回以上のポゴピンを採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

蓋はオープントップ式で、IC表面温度の測定を可能にしました。

オープントップソケット

ご用命から納品までの期間:8週間

 

放熱仕様ソケット

ICをテストする際、放熱性も重要な課題となります。

アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。

放熱ソケット

ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状(ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式)も自由にお選び頂けます。

設計は1つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。

筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。

放熱ソケット

ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。

Ironwood Electronics(アイアンウッド・エレクトロニクス)社

取り外しBGA用テストソケット

DEBALL BGA Socket

基板から取り外したBGAの解析などを行いたい場合の方法として、リボールしてからの再実装がありますが、リワーク機を使っての取り外しは熱ストレスが3回(取り外し、リボール、再実装)と加わるため、正しい評価が行えない場合があります。

これはカスタムアタッチメント(ボールガイド)を設計したことで、取り外した状態(デボール)でのテストと、リボールした状態、つまり、LGAとBGA両方のテストが行えることができるソケットです。

一般的には下図のように、デボールした場合はLGAとしての専用接点(ポゴピン)を使ってのテスト、リボールした場合はBGAとしての専用接点が必要となるため、2種類のソケットが必要になります。

今回開発したこのソケットはソケットピンを狭ピッチ用、かつクラウン形(クラウントップ)にすることで、LGAでの接触不良を回避し、BGAとしても使うことを実現しました。このような兼用ソケットもご相談に応じて設計可能です。

BGA_LGA兼用ソケット

 

ご用命から納品まで:10週間

ICのボールピッチやパッド径によってはこの方法で設計ができない場合がありますので詳しくはお問い合わせください。

 

 

テレダイン社製 DDR4用 Grypperソケット

TELEDYNE DDR4
テレダイン社製DDR4用グリッパーソケット、G80シリーズです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
耐放射線性DDR4メモリマルチチップパッケージ(MCP)デバイス、DDR4T04G72AZ 用のグリッパ―ソケットは品番GR1140で、下記仕様を揃えております。
 
無鉛はんだボール有:GR1140-0002
共晶はんだボール有:GR1140-0002
はんだボール無:GR1140-0003
 
 

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

49ピンBGA (49-Lead BGA) 用ソケット

49-Lead BGA

アナログデバイス社製BGA 49ピン(49-Lead)BGA用ソケットです。

ICサイズ:6.25 x 6.25 mm

厚みは1.72mmから3.87mm まで対応可能です。(同シリーズ Legacy LTC BGAには5.02mm厚もあります。微調整でご使用いただけますのでご相談ください)

蓋は手で締めるのに扱いやすいスクリューバー式です。

screw bar socket

ご用命から納品まで:6週間

 

102ピン DDR5用 Grypperソケット

DDR5 Grypper Socket

DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。

ICサイズ 9.0x14.4mm BGA102 0.8mm ピッチ

DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。

IC同様に簡単にリフロー実装できるはんだボール仕様です。

 

DDR5 Grypper socket BGA102

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

297ピン LPDDR5用 Grypperソケット

LPDDR5GrypperSocket

Micron社製 uMCP5用のGrypperソケットです。

ICサイズ 11.5×13.0mm BGA297 0.5mm ピッチ NAND / LPDDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。

IC同様に簡単に実装できるはんだボール仕様です。

 

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

カスタムソケット(基板の穴位置に合わせて設計)

カスタムソケット

製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。

基板

基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。

その場合、このようにIC付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。

今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。

カスタムソケット実績例(基板の穴位置に合わせて設計)

受注から納品までの期間:9週間