表面実装アダプタソケット

表面実装アダプタソケットは今お使いの基板を評価基板として活用される場合に大変役立つソケットです。

ピンピッチは0.8mm~1.27mmと限られておりますが、不具合評価などに多数導入実績がございます。

表面実装ソケット

標準品も多数取り揃えております。対象のBGA IC情報とご一緒にお問い合わせ下さい。

4000ピン超えBGAソケット

4000pin BGA

BGA ICは小さくなっていくものと大きくなっていくものがあります。

5Gに関わるICは基地局などに使われる発信側の場合、大きいものが多く、逆に端末などに使われる受信側の場合は小さくなっています。

こちらは4000ピン超えのBGA用ソケットです。

ICサイズは50mm以上、かなりの大きさです。

ソケットの接点は少ない応力で接触が取れるGTシルバーボタンを採用しました。

GTシルバーボタンシリーズ

ソケットの蓋はレバー式を採用。レバーを倒すだけで接触が取れ、誰でも簡単に扱えるようにしました。

 

NAND ONFi BGA154用 Grypperソケット

BGA154 Grypper Socket
NAND ONFi BGA 154ピン用グリッパーソケットです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
 
 
 

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

Mellanox社製200Gb/s 高速IC用ソケット

GTシルバーボタン

Mellanox社製 200Gb/s 対応BGA IC用ソケットです。

自動機での検査のため、蓋はハンドラーで圧を加える構造です。

接点には100GHz対応のGTシルバーボタンを採用しております。

GTシルバーボタンシリーズ

2022年2月現在、アイアンウッド社の生産ラインが大変混みあっており、カスタム製品の納期は10-12週間、標準品の納期が8週間前後となっております。順次改善しておりますので、最新納期はお問い合わせください。

 

 

モジュール基板用ソケット

モジュール基板用ソケット

部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。

裏面(BGAボール側)に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。

オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。

モジュール基板用ソケット

接点にはポゴピンを採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

御注文から納品まで:10週間

ICフレームソケット

ICフレームソケット

1つのソケットで何種類ものBGA ICのテストを行うことができるソケットです。絶縁のICフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。

ICフレームソケット

接点はご使用環境によってお選び頂けます。

耐久回数2000回程度

SGエラストマシリーズ

耐久回数5万回以上

SBTポゴピンシリーズ

通信速度(周波数帯域幅)40~90GHz

SMシルバーボールシリーズ

通信速度(周波数帯域幅)90GHz以上

GTシルバーボタンシリーズ

ご希望の使用環境をお伺いし、1つ1つ丁寧に提案しております。

アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。

BGA-QFP変換モジュール

QFPの生産終息に伴い、後継部品のBGAはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。

変換モジュール

アイアンウッド社の変換モジュールはBGAをご支給頂ければモジュールに実装した状態でテープリール梱包して納品可能です。

パッケージ変換モジュール

また、パッケージ変換だけではなく、BGAからBGAのパターン変更でも可能です。基板全体を変更せず、部品だけで解決できるのもメリットの1つです。

 

サイプレス社製 NOR Flash Memoryソケット

サイプレス社(Cypress)製 NOR Flashメモリ S25FL128SAGBHM200 用(BGA24)のソケットです。

ICサイズ:8.0×6.0mm

BGA24ボール 1.0mm ピッチ

接点は耐久性10万回以上のポゴピンを採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

蓋はオープントップ式で、IC表面温度の測定を可能にしました。

オープントップソケット

ご用命から納品までの期間:8週間