QFN56ピン用のソケットです。
サーマルパッド仕様。
耐久性の高いポゴピンで設計開発しました。
QFN56ピン用ソケット
カテゴリー: QFN
オープントップQFN36ピンソケット
QFN36ピン用のオープントップソケットです。
中央のサーマルパッドにも接点（ポゴピン）を配列し、基板に繋がるようになっております。
接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
蓋はネジ止め式となっております。
MLFユニバーサルソケット
MLF(QFN）デバイス用のユニバーサルソケットです。
対応サイズ
MLF44
MLF48
MLF32
MLF28
MLF56
ご用命の際にはICサイズ、パッド数をお知らせください。
接点は耐久数2000回以上の導電性エラストマになります。
納期：ご用命後約4週間
２点固定カスタムソケット
基板に既存の穴を使って２点固定のソケットを開発しました。
これにより、製品基板にそのままソケットを実装することが可能です。
ＩＣに大きさにより制限はありますが、基板に２箇所以上の穴が既にあれば、このようなカスタムソケットの開発が可能です。
接点はご用途に応じてお選び頂けます。
不具合解析など少数の場合
選別検査など多数の場合
お使いの製品基板の情報と合わせてお問い合わせ下さい。
オープンボトム・オープントップＱＦＮソケット
ＱＦＮの中央は別で測定するというご要望のもとに、オープンボトム仕様にしました。
また、蓋もオープントップでダブルラッチ式としたため、蓋も全て取り外しが可能。マニュアルテスト以外にも自動機での組み込みテストも可能な仕様となっております。
接点は5万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
ご用命から納品まで：１０週間
ＩＣフレームソケット
１つのソケットで何種類ものＢＧＡ ＩＣのテストを行うことができるソケットです。絶縁のＩＣフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。
接点はご使用環境によってお選び頂けます。
耐久回数２０００回程度
耐久回数５万回以上
通信速度（周波数帯域幅）４０～９０ＧＨｚ
通信速度（周波数帯域幅）９０ＧＨｚ以上
ご希望の使用環境をお伺いし、１つ１つ丁寧に提案しております。
アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。
放熱仕様ソケット
ＩＣをテストする際、放熱性も重要な課題となります。
アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。
ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状（ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式）も自由にお選び頂けます。
設計は１つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。
筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。
ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。
カメラモジュール用カスタムソケット
カメラモジュールはその特性からソケットがオープントップ式でないといけません。
これはＱＦＮタイプのカメラモジュールで、自動テスト機への組み込みも出来るよう設計しております。ハンドラーで両側をプレスすることで開口し、カメラモジュールを自動機で搭載します。
もちろん、手動でも使用可能です。
接点は耐久性5万回以上のポゴピンを採用しております。
BGAでも設計可能です。
