カメラモジュール用カスタムソケット

オープントップソケット

カメラモジュールはその特性からソケットがオープントップ式でないといけません。

これはQFNタイプのカメラモジュールで、自動テスト機への組み込みも出来るよう設計しております。ハンドラーで両側をプレスすることで開口し、カメラモジュールを自動機で搭載します。

カメラモジュールソケット

もちろん、手動でも使用可能です。

接点は耐久性5万回以上のポゴピンを採用しております。

BGAでも設計可能です。

ご用命から納品までの期間:9週間

カスタムソケット(基板の穴位置に合わせて設計)

カスタムソケット

製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。

基板

基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。

その場合、このようにIC付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。

今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。

カスタムソケット実績例(基板の穴位置に合わせて設計)

受注から納品までの期間:9週間

 

サーマルパッド付きQFN14用ソケット

QFN16

ICサイズ 3.0mm X 3.0mm、0.5mmピッチ QFN16用ソケットです。

ソケットは基板へ直接実装する仕様ですので、信号ロスの発生を最小限に抑えることが出来ます。

接点は30GHzまで通信可能なエラストマを採用しております。

エラストマ

アイアンウッド社のエラストマソケットシリーズは短納期で提供可能です。耐久回数は2000回ですので、幅広い用途にご採用頂いております。

SGエラストマRF試験データ(外部リンク)

SGエラストマ耐久試験データ(外部リンク)

 

受注から納品までの期間:5週間

LGA104ピン イメージセンサー用ソケット 

Image sensor socket

イメージセンサーの多くはLGAデバイスですが、アイアンウッド社のソケット開発技術を使えばその殆どのソケットを使うことが出来ます。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間

LTEモジュール用ソケット

LTE Module Socket

5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

 

レバー式ソケット(ダブルラッチ)

lever socket

アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。

しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは2ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの3-4カ月より大幅に短いのが特徴です。

このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いBGAなどに最適です。

蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。

こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。

受注から納品までの期間:8週間

光学IC(QFN)用ソケット

フォトIC用ソケット

QFN 4.0×4.0mm 0.5mmピッチ用のフォトIC用ソケットです。

エラストマソケットで52GHzの通信を実現しました。

SG25シリーズエラストマRF試験結果(外部リンク)

SG25シリーズエラストマソケットプレゼンテーション(外部リンク)

SG25シリーズは54GHzまで挿入損失-1dBで通信が可能な新タイプのエラストマソケットで特に0.5mm以下の小さいICへ多く採用されています。

お使いの環境によって制限がある場合がございますので詳しくはお問い合わせください。