１つのソケットで何種類ものＢＧＡ ＩＣのテストを行うことができるソケットです。絶縁のＩＣフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。
接点はご使用環境によってお選び頂けます。
耐久回数２０００回程度
耐久回数５万回以上
通信速度（周波数帯域幅）４０～９０ＧＨｚ
通信速度（周波数帯域幅）９０ＧＨｚ以上
ご希望の使用環境をお伺いし、１つ１つ丁寧に提案しております。
アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。
ＩＣフレームソケット
カテゴリー: LTE
放熱仕様ソケット
ＩＣをテストする際、放熱性も重要な課題となります。
アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。
ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状（ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式）も自由にお選び頂けます。
設計は１つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。
筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。
ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。
シーカンス社製 LTEモジュール用ソケット
シーカンス（SEQUANS）社製LTEモジュール（Monarch）用のカスタムソケットです。
モジュール情報：20.25×21.35mm LGA138パッド
デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。
接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。
スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、２つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。
こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。