QFN36ピン用のオープントップソケットです。
中央のサーマルパッドにも接点(ポゴピン)を配列し、基板に繋がるようになっております。
接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
蓋はネジ止め式となっております。
QFN36ピン用のオープントップソケットです。
中央のサーマルパッドにも接点(ポゴピン)を配列し、基板に繋がるようになっております。
接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
蓋はネジ止め式となっております。
QFNの中央は別で測定するというご要望のもとに、オープンボトム仕様にしました。
また、蓋もオープントップでダブルラッチ式としたため、蓋も全て取り外しが可能。マニュアルテスト以外にも自動機での組み込みテストも可能な仕様となっております。
接点は5万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
1つのソケットで何種類ものBGA ICのテストを行うことができるソケットです。絶縁のICフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。
接点はご使用環境によってお選び頂けます。
ご希望の使用環境をお伺いし、1つ1つ丁寧に提案しております。
アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。
ICをテストする際、放熱性も重要な課題となります。
アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。
ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状(ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式)も自由にお選び頂けます。
設計は1つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。
筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。
ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。
ケルビン測定は1つの端子に2つのピンを使って測定をします。
こちらは6mm角のQFN用のケルビン測定ソケットです。
IC情報: 6.0mm x 6.0mm 0.5mmピッチ QFN40
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しました。
製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。
基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。
その場合、このようにIC付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。
今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。
アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。
アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。
しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは2ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの3-4カ月より大幅に短いのが特徴です。
このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いBGAなどに最適です。
蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。
こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。
5.0mm x 6.0mm のDFN用ソケットです。
中央の電極にも接点ピンを配置し、設計しました。
電極がピンに確実に当たるよう、公差±0.025mmの精度で機械加工したガイドフレームでICを外形から固定しています。
ピンは耐久性の高いポゴピンを使っています。
アイアンウッド社のソケットは基板に接する部分だけ樹脂製ですが、本体はアルミ製で、1つ1つ精密切削加工機で設計寸法に合わせて精密加工しております。
これは基板面から本体、蓋全てを樹脂で作成したソケットになります。蓋は取り外し式で、蓋をセットすると導通するようになっております。アイアンウッド社の設計エンジニアはご要望に沿ってより御満足度の高いソケットを作ることが可能です。
75GHz帯域幅の通信が可能なRFICデバイス用ソケットです。
1280 WLCSP
サイズ10 x 8mm、0.25mmピッチ
ソケットの基板接点を最小限に抑え、本体は標準の回転スライド式(Swivel Lid)を採用。