メイン基板のQFPパターンに合わせたモジュール基板です。
BGAの他、チップ部品等も実装した状態で納品可能です。（テープリール梱包対応）
BGA→QFP変換モジュール基板
カテゴリー: モジュール基板
QFPモジュール基板
QFP4つを基板の既存パターン（QFP）に実装するためのモジュール基板です。大きなQFPが入手困難なための対策として開発設計しました。
テープリール梱包、トレー梱包いずれも対応可能です。
ＩＣを支給頂ければ、実装（仮実装）し、リフローできる状態で納入します。
BGA→QFP変換モジュール
ＱＦＰの入手困難により、ＢＧＡを同じ基板に実装できるようにするための変換モジュールを開発しました。
BGAをご支給頂ければ変換基板に実装した状態でトレー（もしくはテープリール）梱包して納品可能です。
144ピンBGAテストポイントソケット
１２ｘ１２列、144ピン BGA用のテストポイントソケットです。
全ての信号を四方のピンヘッダに引出して、それぞれの信号のテストを行うことが可能です。
既存の基板を使えるよう、ベースソケットとアダプタを使って、プラグイン実装できる仕様にしております。
BGAの接点は耐久性の高いポゴピンを採用しました。
製品基板用治具ソケット
製品基板からICを取り外し、検査基板として使うために作られたカスタム治具ソケットです。
基板に既存の穴位置に合わせたカスタムソケットを設計いたしました。
接点には耐久性５万回以上のポゴピンを採用しました。
BGA→BGA変換モジュール
ICの不足、生産終息などに伴い違うICを使いたい場合、旧式のBGAパターンにも、変換モジュールでそのまま実装可能です。
これはBGAの他、必要なチップも搭載した状態でテープリール梱包して納入したモジュールです。
高さ制限がある場合は変換基板の厚みを調整するなどのカスタマイズも可能です。
モジュール基板用ソケット
部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。
裏面（ＢＧＡボール側）に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。
オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。
接点にはポゴピンを採用しました。
御注文から納品まで：１０週間
BGA-QFP変換モジュール
QFPの生産終息に伴い、後継部品のBGAはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。
アイアンウッド社の変換モジュールはBGAをご支給頂ければモジュールに実装した状態でテープリール梱包して納品可能です。
また、パッケージ変換だけではなく、BGAからBGAのパターン変更でも可能です。基板全体を変更せず、部品だけで解決できるのもメリットの１つです。
カメラモジュール用カスタムソケット
カメラモジュールはその特性からソケットがオープントップ式でないといけません。
これはＱＦＮタイプのカメラモジュールで、自動テスト機への組み込みも出来るよう設計しております。ハンドラーで両側をプレスすることで開口し、カメラモジュールを自動機で搭載します。
もちろん、手動でも使用可能です。
接点は耐久性5万回以上のポゴピンを採用しております。
BGAでも設計可能です。
ご用命から納品までの期間：９週間
LTEモジュール用ソケット
5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。
接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。
