CQFP用のカスタムソケットです。
接点にはポゴピンを採用し、蓋は取り外しのできるダブルラッチ式です。
CQFPソケット（セラミックQFP）
カテゴリー: QFP
QFPモジュール基板
QFP4つを基板の既存パターン（QFP）に実装するためのモジュール基板です。大きなQFPが入手困難なための対策として開発設計しました。
テープリール梱包、トレー梱包いずれも対応可能です。
ＩＣを支給頂ければ、実装（仮実装）し、リフローできる状態で納入します。
BGA→QFP変換モジュール
ＱＦＰの入手困難により、ＢＧＡを同じ基板に実装できるようにするための変換モジュールを開発しました。
BGAをご支給頂ければ変換基板に実装した状態でトレー（もしくはテープリール）梱包して納品可能です。
Amkor社製 LQFP208 用ソケット
Amkor社の LQFP用ソケットです。
ＩＣサイズ：28x28x1.4mm
ピンピッチ：0.5mm
ピン数：208
自動機でも使えるダブルラッチ式の蓋を採用しました。
接点は耐久性の高いポゴピンです。
ご用命から納品まで：9週間
ＩＣフレームソケット
１つのソケットで何種類ものＢＧＡ ＩＣのテストを行うことができるソケットです。絶縁のＩＣフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。
接点はご使用環境によってお選び頂けます。
耐久回数２０００回程度
耐久回数５万回以上
通信速度（周波数帯域幅）４０～９０ＧＨｚ
通信速度（周波数帯域幅）９０ＧＨｚ以上
ご希望の使用環境をお伺いし、１つ１つ丁寧に提案しております。
アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。
BGA-QFP変換モジュール
QFPの生産終息に伴い、後継部品のBGAはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。
アイアンウッド社の変換モジュールはBGAをご支給頂ければモジュールに実装した状態でテープリール梱包して納品可能です。
また、パッケージ変換だけではなく、BGAからBGAのパターン変更でも可能です。基板全体を変更せず、部品だけで解決できるのもメリットの１つです。
カスタムソケット（基板の穴位置に合わせて設計）
製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。
基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。
その場合、このようにＩＣ付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。
今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。
アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。
受注から納品までの期間：９週間
QFP168 ソケット
QFP168ピン用ソケットです。
接点はポゴピンを使用。中央サーマルパッド部分にもピンを配置しています。圧板（蓋とICの間に入れる板）を使ってリードと接点が確実に当たるようにしています。
IC情報：28x28mm 0.65mmピッチ QFP168
ピンは0.5mmピッチ用のピンを使用しています。