QFP/ソケット Amkor社製 LQFP208 用ソケット 2021年11月1日 by MIRAICORP2020 Amkor社の LQFP用ソケットです。 ICサイズ:28x28x1.4mm ピンピッチ:0.5mm ピン数:208 Amkor TechnologyLQFP QFP Low Profile Quad Flat Package - Amkor Technologyhttps://amkor.com/jp/packaging/leadframe/lqfp/AmkorのLQFPを使用することにより、お客様は高密度実装、ICチップの小型化、最終製品の薄型化などの要件に注力することができます。 自動機でも使えるダブルラッチ式の蓋を採用しました。 接点は耐久性の高いポゴピンです。 株式会社ミライ2020.08.27SBTポゴピンシリーズhttps://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズSBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。 仕様SBTシリーズ周波数帯域幅(@-1dB)最大15.7~31.7GHz耐久数50,000~500,000回最大電流(1ピンあたり)1~8A動作温度範囲-55~+155℃許容ピッチ0.3~1.27mm SBTシリーズ試験結果(1.00mmピッチ耐久性試験)SBTシリーズ試験結果(0.5mmピッチAC試験)SBTシリーズ試験結果(0.5mmピッチDC試験) ご用命から納品まで:9週間