パッケージ変換/モジュール基板

組み込み実装

アイアンウッド社ではパッケージ変換モジュールの開発設計も行っております。

そのまま組み込み実装できる形状で、テープリール梱包などでの納品も可能です。

パッケージ変換

株式会社ミライ
 
2020.08.11
パッケージ変換モジュール
https://miraicorporation.jp/archives/socket/パッケージ変換モジュール
パッケージ変換モジュールはお使いのデバイスの仕様変更（アップグレード）や生産終息に伴うレイアウト変更を要する際、基板の改版をせずそのまま実装できる画期的なモジュールです。必要に応じて機能追加（デバイス、チップ実装やテストピンなどをつけること）も可能です。対象パッケージDIP→DIPDIP→PLCCDIP→SOICPGA→QFPPLCC→PGABGA→QFPSOIC→DIPPGA→PLCCTSOP→QFPQFP→BGABGA→BGATSOPからQFPQFPからQFPBGAからPGA(プラグイン仕様）QFPはリードを出す形状ではなく、独自のはんだバンプをパターンに合わせて設計することでコストメリット...

パッケージ変換

こちらはQFNからBGAへの変換モジュールです。

パッケージ変換モジュール

TSOPからQFPへの変換モジュールはQFPの足が出ている形状ではなく、QFPパッドに合わせてはんだバンプがついているため、そのまま表面実装できます。