ソフトウェアのデバッグにもアイアンウッド社のＩＣソケットは大活躍です。
ピンの多いＢＧＡもデバッグボードから設計開発可能です。
こちらはBGA96ピン、TI社製クロックドライバー用のデバッグボードです。接点にはSGエラストマを使用。
また、お使いの基板にGrypperソケットを実装することでDDRなどのデバッグも行うことができます。
アーカイブ: ソケット
ハードウェア開発
ハードウェアの開発には開発キットとも呼ばれるソケットボードが使われております。
アイアンウッド社のソケットは基板の設置面積が業界最小クラスですので、ソケットボードもＩＣの特性を最大限に生かして作ることが可能です。
上はRFIC(LGA20) 0.5mm ピッチ用開発ボードで、94GHZまでの通信が可能なGTシルバーボタンを接点として使用しております。
こちらはカメラモジュール用評価ソケットです。非常にシンプル、かつ、カメラ部分がしっかりと状態で保持、測定が可能です。
接点には耐久性の高いポゴピンを採用しました。
NXP社のS32G評価ボードにも採用されています。
Ironwood Electronics（アイアンウッド・エレクトロニクス）社
ISO:9001:2015認証工場で開発から製造までを一貫して自社で行い、業界トップレベルのカスタムソケット開発実績（10万個以上）と短納期設計でご満足頂ける製品を提供いたします。
アイアンウッド社が選ばれる理由
34年以上の製造実績、10万個以上のソケット開発、100万個以上のアダプタ製造、1万５千種以上のカタログ標準品。これら全てアイアンウッド社がICテストソケットを通じて培ってきた確かな実績です。
SGエラストマシリーズ
SGエラストマシリーズソケットはシリコンの中に埋め込まれた細かいワイヤが接点と導通し、信号を送ります。シリーズで一番の短納期（標準品4週間）であるため、急ぎの開発設計時に多く導入いただいています。
| 仕様 | SGシリーズ |
|---|---|
| 周波数帯域幅（@-1dB) | 最大27～40GHz |
| 耐久数 | 2,000回 |
| 最大電流（1ピンあたり） | 2A |
| 動作温度範囲 | -35～+120℃ |
| 許容ピッチ | 0.3～1.27mm |
SBTポゴピンシリーズ
SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。
| 仕様 | SBTシリーズ |
|---|---|
| 周波数帯域幅（@-1dB) | 最大15.7～31.7GHz |
| 耐久数 | 50,000～500,000回 |
| 最大電流（1ピンあたり） | 1~8A |
| 動作温度範囲 | -55～+155℃ |
| 許容ピッチ | 0.3～1.27mm |
SMPシリーズ（高耐久仕様）
SMPシリーズはSMシルバーボールにスパイクシリンダーを乗せることで耐久性を大幅に上げることが可能です。
| 仕様 | SMPシリーズ （SMシルバーボタン+スパイクシリンダー） |
|---|---|
| 周波数帯域幅 | >40GHz (@-1dB)、>90GHz(＠-1.5dB) |
| 耐久数 | 500,000回 |
| 最大電流（１ピンあたり） | 4.2Ａ（6.0A/pulse) |
| 動作温度範囲 | -55～+155℃ |
| 許容ピッチ | 0.35mm～1.27mm |
SMシルバーボールシリーズ
SMシルバーボールソケットは細かいボールがシリコンの中に詰め込まれており、収縮して接点との接続を確保します。
| 仕様 | SMシリーズ |
|---|---|
| 周波数帯域幅（@-1dB) | 最大40～90GHz |
| 耐久数 | 1,000回 |
| 最大電流（1ピンあたり） | 8.5A (8.7A/pulse) |
| 動作温度範囲 | -55～+155℃ |
| 許容ピッチ | 0.4～1.27mm |
GTPシリーズ（高耐久仕様）
GTPシリーズはGTシルバーボタンと専用スパイクシリンダーがセットになった高耐久仕様のソケットです。
通信速度はGTとほぼ同様の93.4GHz
耐久性は２０万回以上
| 仕様 | GTＰシリーズ （GTシルバーボタン+スパイクシリンダー) |
|---|---|
| 周波数帯域幅（@-1dB） | 最大 93.4GHz |
| 耐久数 | 200,000回 |
| 最大電流（１ピンあたり） | ５A |
| 動作温度範囲 | -55～160℃ |
| 許容ピッチ | 0.2～1.27mm |
GTシルバーボタンシリーズ
アイアンウッド社のGTシルバーボタンシリーズは100GHz高周波・高速通信対応です。
接点部分には独自開発のシルバーボタンを採用。
最大周波数特性100GHｚ
| 特性 | ＧＴシルバーボタン |
|---|---|
| 周波数帯域幅（@-1dB） | 100.0GHz |
| 耐久回数 | 1,000回 |
| 最大電流（１ピンあたり） | 5A |
| 動作温度範囲 | -55～160℃ |
| 許容ピッチ | 0.2～1.27mm |
パッケージ変換モジュール
パッケージ変換モジュールはお使いのデバイスの仕様変更（アップグレード）や生産終息に伴うレイアウト変更を要する際、基板の改版をせずそのまま実装できる画期的なモジュールです。
必要に応じて機能追加（デバイス、チップ実装やテストピンなどをつけること）も可能です。
対象パッケージ
- DIP→DIP
- DIP→PLCC
- DIP→SOIC
- PGA→QFP
- PLCC→PGA
- BGA→QFP
- SOIC→DIP
- PGA→PLCC
- TSOP→QFP
- QFP→BGA
- BGA→BGA
QFPはリードを出す形状ではなく、独自のはんだバンプをパターンに合わせて設計することでコストメリットに繋がります。
お手持ちのICを支給頂ければ、変換実装し、基板へそのまま実装できる状態で提供可能です。（テープリール梱包可）