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株式会社ミライ
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米国Ironwood Electronics社正規代理店
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ATE/QFN/ソケット

QFN88用カスタムソケット(ATE対応)

2020年10月1日 by MIRAICORP2020
QFN88カスタムソケット

蓋が完全に外れるのでマニュアル検査終了後、ATE(自動試験装置)に組み込み可能なQFN88用ソケットです。 IC情報:10.0mm x 10.0 mm 0.4mmピッチ QFN88 サーマルパッド仕様 受注から納品までの…

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BGA/アダプタ/ソケット

BGA-292 ソケットアダプタ

2020年9月28日 by MIRAICORP2020
BGA292

BGA-292用ソケットアダプタです。 BGAの場所をソケットアダプタ化にし、サブ基板と接続することで基板に追加機能を付ける事が可能です。 IC情報:17.0mm x 17.0 mm 0.8mmピッチ BGA29232ビ…

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QFN/ソケット

QFN28用カスタムソケット

2020年9月22日 by MIRAICORP2020
QFNカスタムソケット

QFN28 用カスタムソケットです。蓋は手で回しやすいスクリューバー式にし、耐久回数の高いポゴピンを採用しました。(20万回以上) IC情報:4.0mm x 5.0 mm QFN28DC-DC バックコントローラー 28…

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ソケット/モジュール基板

モジュール基板用カスタムソケット

2020年9月16日 by MIRAICORP2020
モジュール基板用テストソケット

特殊な形状のモジュール基板のテストもアイアンウッド社のカスタムソケットで設計開発が可能です。このようにモジュール基板のテストポイントに合わせてプローブピンを出し、部品突出箇所はくり抜き穴で基板に合わせて設計しております。…

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BGA/FBGA/GaN/LGA/QFN/RFIC/ソケット

総樹脂製ソケット

2020年9月14日 by MIRAICORP2020
総樹脂製ソケット

アイアンウッド社のソケットは基板に接する部分だけ樹脂製ですが、本体はアルミ製で、1つ1つ精密切削加工機で設計寸法に合わせて精密加工しております。 これは基板面から本体、蓋全てを樹脂で作成したソケットになります。蓋は取り外…

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QFN/ソケット

モータードライバーIC用ソケット(QFN36)

2020年9月8日 by MIRAICORP2020
QFN36ソケット

中央の電極にしっかりと電流が流れるよう、ピンを配置しています。IC情報:40V 定格電流3.0A 三相DCモータードライバーIC 0.5mmピッチ QFN36 耐久回数の高いポゴピンを採用しました。(20万回以上) 0….

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BGA/ソケット

温度センサーIC用ソケット(BGA6)

2020年9月7日 by MIRAICORP2020
温度センサー用ソケット

I社製 TMP117シリーズ 温度センサーIC BGA6ピン用ソケットです。 ICサイズ:1.46~1.52mm x 0.92~0.98 mm0.4mmピッチ BGA6(DSBGA) 短辺1ミリ以下という極小ICです。ソ…

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BGA/FBGA/ソケット

既存の基板に合わせたカスタムソケット(FBGA81)

2020年9月4日 by MIRAICORP2020
BGAソケット

別メーカーのソケットに合わせて作成済みで、IC周辺に4つ固定穴がある基板をお持ちのユーザー様。アイアンウッド社のソケットはIC周辺でなくても基板に3つ以上の穴があればカスタムソケットの設計が可能です。 ソケット外形を最小…

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BGA/GaN/RFIC/高速

75GHz RFICソケット(1280WLCSP 0.25mmピッチ)

2020年9月1日 by MIRAICORP2020
1280WLCSP

75GHz帯域幅の通信が可能なRFICデバイス用ソケットです。 1280 WLCSPサイズ10 x 8mm、0.25mmピッチ ソケットの基板接点を最小限に抑え、本体は標準の回転スライド式(Swivel Lid)を採用。…

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BGA/ソケット

カムレバー式ソケット

2020年8月31日 by MIRAICORP2020
カムレバー式カスタムソケット

カムレバー式のソケットのメリットは加圧の微調整をソケット側が行うためデバイスを入れてから2ステップの簡単操作であることです。数人で検査に使う場合や、不慣れな人でも簡単にテストできます。 これはICサイズ13x13mm、0…

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