75GHz RFICソケット(1280WLCSP 0.25mmピッチ)
75GHz帯域幅の通信が可能なＲＦＩＣデバイス用ソケットです。 1280 WLCSPサイズ10 x 8mm、0.25mmピッチ ソケットの基板接点を最小限に抑え、本体は標準の回転スライド式(Swivel Lid)を採用。…
カムレバー式ソケット
カムレバー式のソケットのメリットは加圧の微調整をソケット側が行うためデバイスを入れてから２ステップの簡単操作であることです。数人で検査に使う場合や、不慣れな人でも簡単にテストできます。 これはICサイズ13x13mm、0…
GaNデバイス用LGAソケット
GaNパワーデバイス用LGAソケットです。 ICサイズ：6.00 x 8.00 mm 大電流が流れる部分のパッドにはピンを２列に配列し、設計しました。 蓋は扱い易いワンタッチのスナップ式。 受注から納品までの期間：７週間
標準ソケット納期４週間から
アイアンウッド社のエラストマソケットはICサイズ、ピン列数とピッチが合えばフルグリッドの標準仕様（納期４週間から）でお使い頂けます。 新規ICを使用する際、カスタムソケットの納期が設計納期を決めることもあります。基板は出…
eMMC BGA153 Grypperソケット
eMMC BGA153ピン用のGrypperソケットです。 ICサイズ：11.50 x 13.00 mm 0.5mmピッチ グリッパーソケットは在庫がある場合がありますので最短１週間～１０日で納入可能です。 今回は在庫が…
RFデバイス用ソケット
高周波RFIC用カスタムソケットです。ピッチ0.3mm、高周波(90GHz）対応のGTエラストマでワンタッチのスナップ式の蓋を採用しました。 ICサイズ：3.0mm x 2.5 mm受注から納品までの期間8週間 GTエラ…
SSD NAND Grypperソケット
SSD NAND用 Grypper（グリッパー）ソケットです。Grypper ソケットに使われるコンタクト（接点）は1.5～2.2mmと短く、最大40GHz (@-1dB)の特性を引き出すことができます。 お使いの基板そ…
Amkor Technology（アムコーテクノロジー)社 fcLBGA用ソケット
１ピンあたりおよそ30gの挿抜力、125,000回以上の耐久性を持つ、アイアンウッド社のSBTポゴピンを採用しております。 18.1GHz (-@1dB)、3A、使用温度範囲は-55～+180℃。 IC仕様：サイズ 21…
208FTBGA用ソケット
208ピンFTBGA用のソケットです。 吸着仕様にし、はんだボールの酸化を防ぐために特殊コーティングを施しております。（特許技術） IＣ情報：17x17mm ボール数：208 ピッチ：1.0mmピッチ 受注から納品までの…
混合ピッチＢＧＡソケット
Ｘ軸とＹ軸でピッチが違うＢＧＡソケットです。中央にはチップが搭載されているＩＣのため、ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。 IC情報：24x24mm ボール数：3…