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BGA

Amkor Technology(アムコーテクノロジー)社 fcLBGA用ソケット

2020年8月18日 by MIRAICORP2020

1ピンあたりおよそ30gの挿抜力、125,000回以上の耐久性を持つ、アイアンウッド社のSBTポゴピンを採用しております。 18.1GHz (-@1dB)、3A、使用温度範囲は-55~+180℃。 IC仕様:サイズ 21…

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BGA

208FTBGA用ソケット

2020年8月17日 by MIRAICORP2020
FTBGA208

208ピンFTBGA用のソケットです。 吸着仕様にし、はんだボールの酸化を防ぐために特殊コーティングを施しております。(特許技術) IC情報:17x17mm ボール数:208 ピッチ:1.0mmピッチ 受注から納品までの…

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BGA

混合ピッチBGAソケット

2020年8月17日 by MIRAICORP2020
混合ピッチBGAソケット

X軸とY軸でピッチが違うBGAソケットです。中央にはチップが搭載されているICのため、ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。 IC情報:24x24mm ボール数:3…

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BGA

100GHz高速通信ソケット

2020年8月16日 by MIRAICORP2020

アイアンウッド社のGTエラストマは100GHzの高周波対応が可能。アイアンウッド社のソケットをお使いの場合は接点部分のみをアップグレードすることもできます。 GTシリーズにスパイクシリンダーを加えたGTPシリーズは耐久性…

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BGA

0.4mmピッチBGAソケット

2020年8月15日 by MIRAICORP2020

3.0mm x 3.0mm (3ミリ角)という小さな外形にピッチ0.4mmのBGAソケットです。 IC情報:3x3mm ボール数:36 ピッチ:0.4mmピッチ 受注から納品までの期間:6週間

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BGA

Grypper-Yシリーズ eMMCソケット

2020年8月14日 by MIRAICORP2020

eMMC153ピン用のGrypper-Yシリーズ(蓋付)ソケットです。 Grypper(グリッパー)ソケットの利点そのままで蓋付にすることで振動に強いソケットになります。 IC情報:11.5×13.0mm ボー…

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