SOP14 用ソケット
SOP14用ソケットです。 接点はSGエラストマを使用しております。 SGエラストマシリーズ
イメージセンサーソケット
アイアンウッド社のソケットピン技術でイメージセンサーソケット（製品組み込み型・テスト用など）の設計も可能です。 お気軽にお問い合わせ下さい。
DDR3 Grypperソケット（BGA82）
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGA付きのGrypperソケットです。 DDR用 Grypperソケット 製品図面はこちら 在庫がある場合、納期は１週間前後、無い場合でも３－４週間前後で納入可能です。
CPU用ソケット
アイアンウッド社のGTコンタクトはレーザー加工機で製作しているため、このような複雑なボール配列でも正確にソケット接点を作ることが出来ます。 GTシルバーボタンシリーズ 最大通信速度100GHz 0.2mmピ…
QFN56ピン用ソケット
QFN56ピン用のソケットです。 サーマルパッド仕様。 耐久性の高いポゴピンで設計開発しました。 SBTポゴピンシリーズ
BGA35ピン (Apple iPhone SE/6s/6s plus/7用チップU2300)用ソケット
BGA35ピン(5×7列) U2300用ソケット 電源(充電）IC用ソケットです。 接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
オープントップQFN36ピンソケット
QFN36ピン用のオープントップソケットです。 中央のサーマルパッドにも接点（ポゴピン）を配列し、基板に繋がるようになっております。 接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。 SBTポゴピンシリーズ 蓋はネジ止め…
BGA→QFP変換モジュール基板
メイン基板のQFPパターンに合わせたモジュール基板です。 BGAの他、チップ部品等も実装した状態で納品可能です。（テープリール梱包対応） パッケージ変換モジュール
BGA3182ピン 94GHz 300ワット放熱ソケット
ICサイズ：56x45mm BGA3184ピン 0.92ｍｍピッチ のデバイス用の高放熱ソケットです。 ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。
FCBGA-306 カスタムソケット NXP Semiconductor社製
NXP Semiconductor社製 i.MX 8M Nano Application Processor用のBGAカスタムソケットです。 ICサイズ：１１ｘ１１ｍｍ ピッチ：0.5mm ピッチ FCBGA-306 I…