SOP14用変換モジュール基板
SOP14 ICをBGA実装するための変換モジュール基板です。 パッケージ変換モジュール
SOP14 ICをBGA実装するための変換モジュール基板です。 パッケージ変換モジュール
SOP14用ソケットです。 接点はSGエラストマを使用しております。 SGエラストマシリーズ
アイアンウッド社のソケットピン技術でイメージセンサーソケット(製品組み込み型・テスト用など)の設計も可能です。 お気軽にお問い合わせ下さい。
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGA付きのGrypperソケットです。 DDR用 Grypperソケット 製品図面はこちら 在庫がある場合、納期は1週間前後、無い場合でも3-4週間前後で納入可能です。
アイアンウッド社のGTコンタクトはレーザー加工機で製作しているため、このような複雑なボール配列でも正確にソケット接点を作ることが出来ます。 GTシルバーボタンシリーズ 最大通信速度100GHz 0.2mmピ…
QFN56ピン用のソケットです。 サーマルパッド仕様。 耐久性の高いポゴピンで設計開発しました。 SBTポゴピンシリーズ
BGA35ピン(5×7列) U2300用ソケット 電源(充電)IC用ソケットです。 接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
QFN36ピン用のオープントップソケットです。 中央のサーマルパッドにも接点(ポゴピン)を配列し、基板に繋がるようになっております。 接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。 SBTポゴピンシリーズ 蓋はネジ止め…
メイン基板のQFPパターンに合わせたモジュール基板です。 BGAの他、チップ部品等も実装した状態で納品可能です。(テープリール梱包対応) パッケージ変換モジュール
ICサイズ:56x45mm BGA3184ピン 0.92mmピッチ のデバイス用の高放熱ソケットです。 ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。