DDR3 Grypperソケット（BGA82）
ICと同様にすぐリフロー実装できるBGA付きのGrypperソケットです。 DDR用 Grypperソケット 製品図面はこちら 在庫がある場合、納期は１週間前後、無い場合でも３－４週間前後で納入可能です。
CPU用ソケット
アイアンウッド社のGTコンタクトはレーザー加工機で製作しているため、このような複雑なボール配列でも正確にソケット接点を作ることが出来ます。 GTシルバーボタンシリーズ 最大通信速度100GHz 0.2mmピ…
QFN56ピン用ソケット
QFN56ピン用のソケットです。 サーマルパッド仕様。 耐久性の高いポゴピンで設計開発しました。 SBTポゴピンシリーズ
BGA35ピン (Apple iPhone SE/6s/6s plus/7用チップU2300)用ソケット
BGA35ピン(5×7列) U2300用ソケット 電源(充電）IC用ソケットです。 接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
オープントップQFN36ピンソケット
QFN36ピン用のオープントップソケットです。 中央のサーマルパッドにも接点（ポゴピン）を配列し、基板に繋がるようになっております。 接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。 SBTポゴピンシリーズ 蓋はネジ止め…
BGA→QFP変換モジュール基板
メイン基板のQFPパターンに合わせたモジュール基板です。 BGAの他、チップ部品等も実装した状態で納品可能です。（テープリール梱包対応） パッケージ変換モジュール
BGA3182ピン 94GHz 300ワット放熱ソケット
ICサイズ：56x45mm BGA3184ピン 0.92ｍｍピッチ のデバイス用の高放熱ソケットです。 ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。
FCBGA-306 カスタムソケット NXP Semiconductor社製
NXP Semiconductor社製 i.MX 8M Nano Application Processor用のBGAカスタムソケットです。 ICサイズ：１１ｘ１１ｍｍ ピッチ：0.5mm ピッチ FCBGA-306 I…
アダプタソケット
ソケットの下部にアダプタピンを付け、基板に信号を送る仕組みになっている仕様です。 基板側にはメスピンアダプタを実装すれば表面実装が可能となります。 メスピンソケットにソケットアダプタを差し込んで使用する場合 お使いの製品…
