Mellanox社製200Gb/s 高速IC用ソケット
Mellanox社製 200Gb/s 対応BGA IC用ソケットです。 自動機での検査のため、蓋はハンドラーで圧を加える構造です。 接点には100GHz対応のGTシルバーボタンを採用しております。 GTシルバーボタンシリ…
Mellanox社製 200Gb/s 対応BGA IC用ソケットです。 自動機での検査のため、蓋はハンドラーで圧を加える構造です。 接点には100GHz対応のGTシルバーボタンを採用しております。 GTシルバーボタンシリ…
ICの不足、生産終息などに伴い違うICを使いたい場合、旧式のBGAパターンにも、変換モジュールでそのまま実装可能です。 これはBGAの他、必要なチップも搭載した状態でテープリール梱包して納入したモジュールです。 高さ制限…
QFN48ピン、サーマルパッド対応ソケットです。 パッケージ外形:7.0×7.0mm ピッチ:0.5mm 接点は耐久性5万回以上のポゴピンを採用しました。 SBTポゴピンシリーズ
スマホのバックライトコントロールIC用のソケットです。 BGA16ピン 接点には94GHzまでの通信が可能なGTシルバーボタンを採用しました。 GTシルバーボタンシリーズ
部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。 裏面(BGAボール側)に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。 オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可…
Amkor社の LQFP用ソケットです。 ICサイズ:28x28x1.4mm ピンピッチ:0.5mm ピン数:208 自動機でも使えるダブルラッチ式の蓋を採用しました。 接点は耐久性の高いポゴピンです。 ご用命から納品ま…
1つのソケットで何種類ものBGA ICのテストを行うことができるソケットです。絶縁のICフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。 接点はご使用環境によってお選び頂けます。 耐久回数2000回程度 SG…
QFPの生産終息に伴い、後継部品のBGAはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。 アイアンウッド社の変換モジュールはBGAをご支給頂ければモジュールに実装した状態でテープリール梱包して納品可能…
サイプレス社(Cypress)製 NOR Flashメモリ S25FL128SAGBHM200 用(BGA24)のソケットです。 ICサイズ:8.0×6.0mm BGA24ボール 1.0mm ピッチ 接点は耐久…