5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。
接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。
LTEモジュール用ソケット
カテゴリー: LGA
DC/DCコンバーター用ソケット(QFN24)
QFN24 4.0 x 4.0 x 0.75 のDC/DCコンバーター用のソケットです。
接点は最大帯域幅94GHzのGTシルバーボタンを採用しました。
アイアンウッド社オリジナルのスライド式の蓋でソケット外形を最小サイズに抑えました。
受注から納品までの期間：7週間
レバー式ソケット（ダブルラッチ）
アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。
しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは２ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの３－４カ月より大幅に短いのが特徴です。
このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いＢＧＡなどに最適です。
蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。
こちらのソケットはポゴピン（耐久回数１０万回以上）を採用しました。
受注から納品までの期間：８週間
ASE社製LGA用ソケット
ASE社製LGA IC用のソケットです。
ICサイズ：17x5mm 33×9列 0.5mmピッチ LGA297
接点には耐久回数12万5千回以上のポゴピンを採用し、ソケットの動作温度範囲は-55C〜 + 180℃とバーンイン試験にも最適です。
蓋は扱いやすいスナップ式で、LGAデバイスの入れ替えも簡単な設計です。
受注から納品までの期間：9週間
5Gモジュール用LGAソケット
5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。
放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。
接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。
受注から納品までの期間：１０週間（2.5ヶ月)
DFN5060用ソケット
5.0mm x 6.0mm のDFN用ソケットです。
中央の電極にも接点ピンを配置し、設計しました。
電極がピンに確実に当たるよう、公差±0.025mmの精度で機械加工したガイドフレームでICを外形から固定しています。
ピンは耐久性の高いポゴピンを使っています。
受注から納品までの期間：６週間
総樹脂製ソケット
アイアンウッド社のソケットは基板に接する部分だけ樹脂製ですが、本体はアルミ製で、１つ１つ精密切削加工機で設計寸法に合わせて精密加工しております。
これは基板面から本体、蓋全てを樹脂で作成したソケットになります。蓋は取り外し式で、蓋をセットすると導通するようになっております。アイアンウッド社の設計エンジニアはご要望に沿ってより御満足度の高いソケットを作ることが可能です。
GaNデバイス用LGAソケット
GaNパワーデバイス用LGAソケットです。
ICサイズ：6.00 x 8.00 mm
大電流が流れる部分のパッドにはピンを２列に配列し、設計しました。
蓋は扱い易いワンタッチのスナップ式。
