１つのソケットで何種類ものＢＧＡ ＩＣのテストを行うことができるソケットです。絶縁のＩＣフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。
接点はご使用環境によってお選び頂けます。
耐久回数２０００回程度
耐久回数５万回以上
通信速度（周波数帯域幅）４０～９０ＧＨｚ
通信速度（周波数帯域幅）９０ＧＨｚ以上
ご希望の使用環境をお伺いし、１つ１つ丁寧に提案しております。
アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。
ＩＣフレームソケット
カテゴリー: 5G
放熱仕様ソケット
ＩＣをテストする際、放熱性も重要な課題となります。
アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。
ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状（ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式）も自由にお選び頂けます。
設計は１つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。
筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。
ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。
49ピンBGA (49-Lead BGA) 用ソケット
アナログデバイス社製ＢＧＡ ４９ピン(49-Lead)ＢＧＡ用ソケットです。
ＩＣサイズ：6.25 x 6.25 mm
厚みは1.72mmから3.87mm まで対応可能です。（同シリーズ Legacy LTC BGAには5.02mm厚もあります。微調整でご使用いただけますのでご相談ください）
www.analog.com
BGA (Legacy LTC) | 設計支援| アナログ・デバイセズ
Ball Grid Array, Legacy LTC
蓋は手で締めるのに扱いやすいスクリューバー式です。
ご用命から納品まで：６週間
SSD BGA291用Grypperソケット
BGA291ピン SSD IC用Grypperソケットです。
16x20mm 0.8mmピッチ
東芝製のSSD BGAですが、SAMSUNG製も同じフットプリントの製品があります。こちらも対応可能です。
グリッパーソケットはお使いの基板にそのまま実装して評価可能のため、PCIe基板でもIC評価を行うことができます。
御注文から納入までの期間：４週間
ケルビン測定用ソケット
ケルビン測定は１つの端子に２つのピンを使って測定をします。
こちらは６ｍｍ角のQFN用のケルビン測定ソケットです。
IC情報： 6.0mm x 6.0mm 0.5mmピッチ QFN40
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しました。
御注文から納品までの期間：８週間
カスタムソケット（基板の穴位置に合わせて設計）
製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。
基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。
その場合、このようにＩＣ付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。
今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。
アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。
受注から納品までの期間：９週間
シーカンス社製 LTEモジュール用ソケット
シーカンス（SEQUANS）社製LTEモジュール（Monarch）用のカスタムソケットです。
モジュール情報：20.25×21.35mm LGA138パッド
デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。
接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。
スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、２つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。
こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。
受注から納品までの期間：7週間
LTEモジュール用ソケット
5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。
接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。
レバー式ソケット（ダブルラッチ）
アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。
しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは２ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの３－４カ月より大幅に短いのが特徴です。
このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いＢＧＡなどに最適です。
蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。
こちらのソケットはポゴピン（耐久回数１０万回以上）を採用しました。
受注から納品までの期間：８週間
52GHz WLCSP BGA144 0.35mmピッチソケット
NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。
アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。
IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm（アイアンウッド社最小ソケットサイズ）
SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35～+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。