基板から取り外したＢＧＡの解析などを行いたい場合の方法として、リボールしてからの再実装がありますが、リワーク機を使っての取り外しは熱ストレスが３回（取り外し、リボール、再実装）と加わるため、正しい評価が行えない場合があります。
これはカスタムアタッチメント（ボールガイド）を設計したことで、取り外した状態（デボール）でのテストと、リボールした状態、つまり、ＬＧＡとＢＧＡ両方のテストが行えることができるソケットです。
一般的には下図のように、デボールした場合はＬＧＡとしての専用接点（ポゴピン）を使ってのテスト、リボールした場合はＢＧＡとしての専用接点が必要となるため、２種類のソケットが必要になります。
今回開発したこのソケットはソケットピンを狭ピッチ用、かつクラウン形（クラウントップ）にすることで、ＬＧＡでの接触不良を回避し、ＢＧＡとしても使うことを実現しました。このような兼用ソケットもご相談に応じて設計可能です。
ＩＣのボールピッチやパッド径によってはこの方法で設計ができない場合がありますので詳しくはお問い合わせください。
カメラモジュールはその特性からソケットがオープントップ式でないといけません。
これはＱＦＮタイプのカメラモジュールで、自動テスト機への組み込みも出来るよう設計しております。ハンドラーで両側をプレスすることで開口し、カメラモジュールを自動機で搭載します。
もちろん、手動でも使用可能です。
接点は耐久性5万回以上のポゴピンを採用しております。
BGAでも設計可能です。
アナログデバイス社製ＢＧＡ ４９ピン(49-Lead)ＢＧＡ用ソケットです。
ＩＣサイズ：6.25 x 6.25 mm
厚みは1.72mmから3.87mm まで対応可能です。（同シリーズ Legacy LTC BGAには5.02mm厚もあります。微調整でご使用いただけますのでご相談ください）
蓋は手で締めるのに扱いやすいスクリューバー式です。
BGA291ピン SSD IC用Grypperソケットです。
16x20mm 0.8mmピッチ
東芝製のSSD BGAですが、SAMSUNG製も同じフットプリントの製品があります。こちらも対応可能です。
グリッパーソケットはお使いの基板にそのまま実装して評価可能のため、PCIe基板でもIC評価を行うことができます。
DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。
ICサイズ 9.0ｘ14.4mm BGA102 0.8mm ピッチ
DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。
ＩＣ同様に簡単にリフロー実装できるはんだボール仕様です。
Micron社製 uMCP5用のGrypperソケットです。
ICサイズ 11.5×13.0mm BGA297 0.5mm ピッチ NAND / LPDDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。
ＩＣ同様に簡単に実装できるはんだボール仕様です。
3D Plus社製のNOR型フラッシュメモリ用のソケットです。
QSPI 256Mbit
ポゴピンにて端子１本１本に確実に接触するよう、蓋にピン押えを設けています。
自動機にも組み込めるダブルラッチ式の蓋を採用しました。
ケルビン測定は１つの端子に２つのピンを使って測定をします。
こちらは６ｍｍ角のQFN用のケルビン測定ソケットです。
IC情報： 6.0mm x 6.0mm 0.5mmピッチ QFN40
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しました。
製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。
基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。
その場合、このようにＩＣ付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。
今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。
アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。
GR1121シリーズ図面