QFP4つを基板の既存パターン（QFP）に実装するためのモジュール基板です。大きなQFPが入手困難なための対策として開発設計しました。
テープリール梱包、トレー梱包いずれも対応可能です。
ＩＣを支給頂ければ、実装（仮実装）し、リフローできる状態で納入します。
QFPモジュール基板
投稿者: MIRAICORP2020
２点固定カスタムソケット
基板に既存の穴を使って２点固定のソケットを開発しました。
これにより、製品基板にそのままソケットを実装することが可能です。
ＩＣに大きさにより制限はありますが、基板に２箇所以上の穴が既にあれば、このようなカスタムソケットの開発が可能です。
接点はご用途に応じてお選び頂けます。
不具合解析など少数の場合
選別検査など多数の場合
お使いの製品基板の情報と合わせてお問い合わせ下さい。
BGA→QFP変換モジュール
ＱＦＰの入手困難により、ＢＧＡを同じ基板に実装できるようにするための変換モジュールを開発しました。
BGAをご支給頂ければ変換基板に実装した状態でトレー（もしくはテープリール）梱包して納品可能です。
オープンボトム・オープントップＱＦＮソケット
ＱＦＮの中央は別で測定するというご要望のもとに、オープンボトム仕様にしました。
また、蓋もオープントップでダブルラッチ式としたため、蓋も全て取り外しが可能。マニュアルテスト以外にも自動機での組み込みテストも可能な仕様となっております。
接点は5万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
ご用命から納品まで：１０週間
144ピンBGAテストポイントソケット
１２ｘ１２列、144ピン BGA用のテストポイントソケットです。
全ての信号を四方のピンヘッダに引出して、それぞれの信号のテストを行うことが可能です。
既存の基板を使えるよう、ベースソケットとアダプタを使って、プラグイン実装できる仕様にしております。
BGAの接点は耐久性の高いポゴピンを採用しました。
1091ピンBGAカスタムソケット
このソケットはお客様のご要望にお応えし、180度回転することで蓋の圧を加えることができるスクリューを採用しました。
利き手の事も考え、時計回り、反時計回りもご要望通りに設計。
IC検査作業には複数の方が関わる事を考慮し、扱いやすいソケット構造にし、耐久性の高いポゴピンを採用しました。
弊社ではお客様のご要望を丁寧に伺い、ご希望に沿ったカスタムソケットを設計するよう心がけております。
また、お客様のご要望から、新しいカスタムソケット技術が生まれ、それにより多くのお客様の喜びの声にも繋がっております。
お困りごとがあれば一緒に解決していきたい、これはアイアンウッド社と弊社の大切にしているポリシーでもあります。
どうぞお気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装アダプタソケット
表面実装アダプタソケットは今お使いの基板を評価基板として活用される場合に大変役立つソケットです。
ピンピッチは0.8mm～1.27mmと限られておりますが、不具合評価などに多数導入実績がございます。
標準品も多数取り揃えております。対象のBGA IC情報とご一緒にお問い合わせ下さい。
4000ピン超えBGAソケット
BGA ICは小さくなっていくものと大きくなっていくものがあります。
５Gに関わるICは基地局などに使われる発信側の場合、大きいものが多く、逆に端末などに使われる受信側の場合は小さくなっています。
こちらは4000ピン超えのBGA用ソケットです。
ICサイズは50mm以上、かなりの大きさです。
ソケットの接点は少ない応力で接触が取れるGTシルバーボタンを採用しました。
ソケットの蓋はレバー式を採用。レバーを倒すだけで接触が取れ、誰でも簡単に扱えるようにしました。
NAND ONFi BGA154用 Grypperソケット
NAND ONFi BGA 154ピン用グリッパーソケットです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
株式会社ミライ
株式会社ミライ
米国Ironwood Electronics社正規代理店
製品基板用治具ソケット
製品基板からICを取り外し、検査基板として使うために作られたカスタム治具ソケットです。
基板に既存の穴位置に合わせたカスタムソケットを設計いたしました。
接点には耐久性５万回以上のポゴピンを採用しました。