投稿者: MIRAICORP2020

5G/BGA/ソケット/高速

Mellanox社製200Gb/s 高速IC用ソケット

by MIRAICORP2020
GTシルバーボタン

Mellanox社製　200Gb/s　対応BGA　IC用ソケットです。

自動機での検査のため、蓋はハンドラーで圧を加える構造です。

接点には100GHz対応のGTシルバーボタンを採用しております。

GTシルバーボタンシリーズ

www.mellanox.com
 
200Gb/s ConnectX-6 Ethernet Single/Dual-Port Adapter IC
https://www.mellanox.com/products/ethernet-adapter-ic/connectx-6-en-ic
The 200Gb/s ConnectX-6 EN adapter IC, the newest addition to the Mellanox Smart Interconnect suite and supporting Co-Design and In-Network Compute, brings new acceleration engines for maximizing Cloud, Storage, Web 2.0, and Machine Learning,platforms.

2022年2月現在、アイアンウッド社の生産ラインが大変混みあっており、カスタム製品の納期は10－12週間、標準品の納期が8週間前後となっております。順次改善しておりますので、最新納期はお問い合わせください。

 

 

パッケージ変換/モジュール基板

BGA→BGA変換モジュール

by MIRAICORP2020
BGA変換モジュール

ICの不足、生産終息などに伴い違うICを使いたい場合、旧式のBGAパターンにも、変換モジュールでそのまま実装可能です。

これはBGAの他、必要なチップも搭載した状態でテープリール梱包して納入したモジュールです。

BGA変換基板

高さ制限がある場合は変換基板の厚みを調整するなどのカスタマイズも可能です。

パッケージ変換モジュール

5G/ATE/BGA/CPU/LGA/ソケット/モジュール基板

モジュール基板用ソケット

by MIRAICORP2020
モジュール基板用ソケット

部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。

裏面（ＢＧＡボール側）に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。

オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。

モジュール基板用ソケット

接点にはポゴピンを採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

御注文から納品まで：１０週間

QFP/ソケット

Amkor社製 LQFP208 用ソケット

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LQFP Socket

Amkor社の LQFP用ソケットです。

ＩＣサイズ：28x28x1.4mm

ピンピッチ：0.5mm

ピン数：208

Amkor Technology
LQFP QFP Low Profile Quad Flat Package - Amkor Technology
https://amkor.com/jp/packaging/leadframe/lqfp/
AmkorのLQFPを使用することにより、お客様は高密度実装、ICチップの小型化、最終製品の薄型化などの要件に注力することができます。

自動機でも使えるダブルラッチ式の蓋を採用しました。

double latch lid

接点は耐久性の高いポゴピンです。

株式会社ミライ
2020.08.27
SBTポゴピンシリーズ
https://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズ
SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。  仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験） 

ご用命から納品まで：9週間

5G/ATE/BGA/CPU/DDR/DFN/eMMC/FBGA/GaN/LGA/LPDDR5/LTE/QFN/QFP/RFIC/SOP/WLCSP/ソケット/高速

ＩＣフレームソケット

by MIRAICORP2020
ICフレームソケット

１つのソケットで何種類ものＢＧＡ　ＩＣのテストを行うことができるソケットです。絶縁のＩＣフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。

ICフレームソケット

接点はご使用環境によってお選び頂けます。

耐久回数２０００回程度

SGエラストマシリーズ

耐久回数５万回以上

SBTポゴピンシリーズ

通信速度（周波数帯域幅）４０～９０ＧＨｚ

SMシルバーボールシリーズ

通信速度（周波数帯域幅）９０ＧＨｚ以上

GTシルバーボタンシリーズ

ご希望の使用環境をお伺いし、１つ１つ丁寧に提案しております。

アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。

BGA/FBGA/QFP/アダプタ/パッケージ変換/モジュール基板

BGA-QFP変換モジュール

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QFPの生産終息に伴い、後継部品のBGAはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。

変換モジュール

アイアンウッド社の変換モジュールはBGAをご支給頂ければモジュールに実装した状態でテープリール梱包して納品可能です。

パッケージ変換モジュール

また、パッケージ変換だけではなく、BGAからBGAのパターン変更でも可能です。基板全体を変更せず、部品だけで解決できるのもメリットの１つです。

 

BGA/CPU/DDR/eMMC/ソケット

サイプレス社製 NOR Flash Memoryソケット

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サイプレス社(Cypress)製 NOR Flashメモリ　S25FL128SAGBHM200　用（BGA24)のソケットです。

ＩＣサイズ：8.0×6.0mm

BGA24ボール　1.0mm ピッチ

接点は耐久性１０万回以上のポゴピンを採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

蓋はオープントップ式で、ＩＣ表面温度の測定を可能にしました。

オープントップソケット

ご用命から納品までの期間：８週間

 

5G/ATE/BGA/CPU/DDR/DFN/eMMC/FBGA/GaN/LGA/LPDDR5/LTE/QFN/RFIC/WLCSP/ソケット/高速

放熱仕様ソケット

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ＩＣをテストする際、放熱性も重要な課題となります。

アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。

放熱ソケット

ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状（ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式）も自由にお選び頂けます。

設計は１つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。

筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。

放熱ソケット

ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。

Ironwood Electronics（アイアンウッド・エレクトロニクス）社