高周波ハイパワートランジスタの形状に合わせたソケットです。
接点には１パッドあたり３ピンのポゴピン（１ピンあたり8A）を使用。
突起のあるトランジスタですが、しっかり接点に当たるよう設計しております。
ソケットの蓋は扱いやすいレバー式。蓋を閉めてレバーを倒すだけで導通します。
アイアンウッド社よりこのソケットの使用方法の動画が公開されています。
高周波(RF)ハイパワートランジスタ用ソケット
投稿者: MIRAICORP2020
MLFユニバーサルソケット
MLF(QFN）デバイス用のユニバーサルソケットです。
対応サイズ
MLF44
MLF48
MLF32
MLF28
MLF56
ご用命の際にはICサイズ、パッド数をお知らせください。
接点は耐久数2000回以上の導電性エラストマになります。
納期：ご用命後約4週間
千鳥配列ＢＧＡソケット
千鳥配列ピッチのBGA IC用ソケットです。
アイアンウッド社が創業時から持つエラストマソケットは絶縁シート（カプトンフィルム）にレーザー加工機でボール配列の穴をあけています。精度は非常に高く、納期も短納期で提供可能です。（４週間前後）
耐久回数は2000回、試作用や評価用など幅広く採用頂いております。
292ピン BGAピンアダプタ＆ソケット
Infineon Technology社製 292ピンBGA PG-LFBGA-292-6用のアダプタソケットです。
www.infineon.com
PG-LFBGA-292-6 - Infineon Technologies
ソケットアダプタを使うことで、基板のスタッキングや拡張機能追加が可能です。
こちらのソケットは位置決めピン仕様です。（位置決めピン無し仕様もございます）
ONFi-NAND BGA132用 Grypperソケット
NAND ONFi BGA 132ピン用グリッパーソケットです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
放熱ファンソケット（高放熱仕様）
ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを２つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。
今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。
接点には最大電流8.5A(１ピンあたり）のシルバーボールを採用しました。
チューナブルレーザー用ソケット
チューナブルレーザーダイオード用のソケットです。
ITLA基板をそのままソケット化し、製品基板で評価を行える形にしました。
接点には高速対応のGTシルバーボタンを採用しました。
SSD BGA291用ソケット （PCI Express Single Package SSD)
BGA291ピン(PCI Express Single Package SSD)用ソケットです。
部品番号：BGA291-L20-B16-H1.42-R0.8
ＩＣサイズ：20x16mm 0.8mm ピッチ
耐久性の高いポゴピンを採用しました。
こちらは、Grypperソケットもご用意しております。
Grypperソケットはお使いの基板にＩＣの代わりに実装することで簡単にソケット化できるスナップイン式ソケットです。
Li-ion チャージャー IC 用ソケット
Li-ionの充電ＩＣ用のカスタムソケットです。
ＩＣサイズ：２ｘ1.7mm 0.4mmピッチ
BGA配列：5×4 (BGA20)
開閉しやすいスナップ式の蓋を採用しました。
ピンは耐久性の高いポゴピンを採用。
QFPモジュール基板
QFP4つを基板の既存パターン（QFP）に実装するためのモジュール基板です。大きなQFPが入手困難なための対策として開発設計しました。
テープリール梱包、トレー梱包いずれも対応可能です。
ＩＣを支給頂ければ、実装（仮実装）し、リフローできる状態で納入します。