SOP14 ICをBGA実装するための変換モジュール基板です。
投稿者: MIRAICORP2020
イメージセンサーソケット
アイアンウッド社のソケットピン技術でイメージセンサーソケット(製品組み込み型・テスト用など)の設計も可能です。
お気軽にお問い合わせ下さい。
DDR3 Grypperソケット(BGA82)
CPU用ソケット
アイアンウッド社のGTコンタクトはレーザー加工機で製作しているため、このような複雑なボール配列でも正確にソケット接点を作ることが出来ます。
最大通信速度100GHz 0.2mmピッチから1.27mmピッチまで対応可能です。
耐久性を上げるにはGTPシリーズがお勧めです。
BGA35ピン (Apple iPhone SE/6s/6s plus/7用チップU2300)用ソケット
BGA35ピン(5×7列) U2300用ソケット
電源(充電)IC用ソケットです。
接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
オープントップQFN36ピンソケット
QFN36ピン用のオープントップソケットです。
中央のサーマルパッドにも接点(ポゴピン)を配列し、基板に繋がるようになっております。
接点には耐久性の高いポゴピンを採用しております。
蓋はネジ止め式となっております。

BGA3182ピン 94GHz 300ワット放熱ソケット
ICサイズ:56x45mm
BGA3184ピン 0.92mmピッチ
のデバイス用の高放熱ソケットです。
ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。











