１ピンあたりおよそ30gの挿抜力、125,000回以上の耐久性を持つ、アイアンウッド社の
SBTポゴピンを採用しております。
18.1GHz (-@1dB)、3A、使用温度範囲は-55～+180℃。
IC仕様：
サイズ 21x21mm
0.8mm ピッチ
25×25 ボール配列
Amkor fcLBGA
受注から納品までの期間6週間
Amkor Technology（アムコーテクノロジー)社 fcLBGA用ソケット
投稿者: MIRAICORP2020
208FTBGA用ソケット
208ピンFTBGA用のソケットです。
吸着仕様にし、はんだボールの酸化を防ぐために特殊コーティングを施しております。（特許技術）
IＣ情報：17x17mm
ボール数：208
ピッチ：1.0mmピッチ
受注から納品までの期間：5週間
混合ピッチＢＧＡソケット
Ｘ軸とＹ軸でピッチが違うＢＧＡソケットです。中央にはチップが搭載されているＩＣのため、ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。
IC情報：24x24mm
ボール数：350
ピッチ：0.65/0.80mm 混合ピッチ
受注から納品までの期間：7週間
100GHz高速通信ソケット
アイアンウッド社のGTエラストマは100GHzの高周波対応が可能。アイアンウッド社のソケットをお使いの場合は接点部分のみをアップグレードすることもできます。
GTシリーズにスパイクシリンダーを加えたGTPシリーズは耐久性も大幅アップ。
ICサイズ：13x13mm
ピッチ：0.65mm
ボール数：285
0.4mmピッチBGAソケット
3.0mm x 3.0mm (3ミリ角）という小さな外形にピッチ0.4mmのBGAソケットです。
IC情報：3x3mm
ボール数：36
ピッチ：0.4mmピッチ
受注から納品までの期間：6週間
Grypper-Yシリーズ eMMCソケット
eMMC153ピン用のGrypper-Yシリーズ（蓋付）ソケットです。
Grypper（グリッパー）ソケットの利点そのままで蓋付にすることで振動に強いソケットになります。
IC情報：11.5×13.0mm
ボール数：153
ピッチ：0.5mmピッチ
受注から納品までの期間：6週間