ケルビン測定用ソケット
ケルビン測定は１つの端子に２つのピンを使って測定をします。 こちらは６ｍｍ角のQFN用のケルビン測定ソケットです。 IC情報： 6.0mm x 6.0mm 0.5mmピッチ QFN40 扱いやすいスナップ式の蓋を採用しま…
カスタムソケット（基板の穴位置に合わせて設計）
製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。 基板の四隅に穴がある場合もありますが、このよう…
0.4mmピッチGrypperソケット
BGAサイズ1.2×1.6mmという極小BGA IC用のGrypperソケットです。 ピッチ0.4mm、BGA12ピン LM3697 WLCSP Grypper G40シリーズのピンを使っております。 Gryp…
サーマルパッド付きQFN14用ソケット
ICサイズ 3.0mm X 3.0mm、0.5mmピッチ QFN16用ソケットです。 ソケットは基板へ直接実装する仕様ですので、信号ロスの発生を最小限に抑えることが出来ます。 接点は30GHzまで通信可能なエラストマを採…
シーカンス社製 LTEモジュール用ソケット
シーカンス（SEQUANS）社製LTEモジュール（Monarch）用のカスタムソケットです。 モジュール情報：20.25×21.35mm LGA138パッド Monarch GM01Q Module デバイスの…
780ピン FBGA用ソケット
ICサイズ 29x29mm 1.0mmピッチ （28×28列）のFBGA用ソケットです。 耐久性の高いポゴピンと扱いやすいクラムシェル式の蓋を採用しております。 1.0mmピッチポゴピン耐久性試験データ（外部リ…
LGA104ピン イメージセンサー用ソケット
イメージセンサーの多くはLGAデバイスですが、アイアンウッド社のソケット開発技術を使えばその殆どのソケットを使うことが出来ます。 接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。 扱いやすいスナップ式の蓋を採用しておりま…
LTEモジュール用ソケット
5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。 接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。 扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。 ポゴピン耐久性試験データ（外部リンク）  …
eMMC 254ピン BGA (SanDisk)ソケット
eMMC 254ピン BGA用のレバーソケットです。操作性のしやすいレバー式ソケットで、デバイスを入れて蓋を閉めたらレバーを倒して加圧します。 ICサイズ：11.50 x 13.00 0.5mmピッチ こちらのソケットは…
896ピン BGA用 Grypperソケット
お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができるGrypperソケットは不具合解析、機能検査など幅広くお使いいただけます。 実装面積はICとほぼ同形状で基板の他の部品との干渉も最小限に抑えることがで…