SOP-6大電流ソケット
SOP6ピン用ソケットです。 接点はポゴピンを使用。圧板（蓋とICの間に入れる板）を使ってリードと接点が確実に当たるようにしています。 接点には4.5A対応のポゴピンを使用しています。 0.5mmピッチポゴピンACデータ…
ASE社製LGA用ソケット
ASE社製LGA IC用のソケットです。 ICサイズ：17x5mm 33×9列 0.5mmピッチ LGA297 接点には耐久回数12万5千回以上のポゴピンを採用し、ソケットの動作温度範囲は-55C〜 + 180…
5Gミリ波モジュール用BGAソケット
5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。 BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。 接点は94GHz（@-1d…
5Gモジュール用LGAソケット
5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。 放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。 接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速…
LPDDR5メモリ用Grypperソケット
膨大な量のデータを処理する５Gに全世界が急速に移行をし始め、アイアンウッド社のグリッパーソケットにLPDDR5メモリ用の開発依頼が増えてきております。 お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができ…
Intel CPU用ソケット
Intel SR189 I5-4288U CPU 用（BGA）のソケットです。 製品基板をそのままソケットとして使えるよう、基板の穴に合わせたベースでソケットを固定しています。 納品までの期間：９週間
DFN5060用ソケット
5.0mm x 6.0mm のDFN用ソケットです。 中央の電極にも接点ピンを配置し、設計しました。 電極がピンに確実に当たるよう、公差±0.025mmの精度で機械加工したガイドフレームでICを外形から固定しています。 …
LFBGA361用ソケット
BGA：13.0×13.0mm 0.5mmピッチ BGA361用（ＡＳＥ製）ソケットです。12万回以上耐久性のあるポゴピンとワンタッチクラムシェル蓋仕様で扱い易い設計にしました。 挿入損失は15.7GHzで1dB未満、静…
光学IC（QFN）用ソケット
QFN 4.0×4.0mm 0.5mmピッチ用のフォトIC用ソケットです。 エラストマソケットで52GHzの通信を実現しました。 SG25シリーズエラストマRF試験結果（外部リンク） SG25シリーズエラストマ…
