BGA 16pin (バックライトコントロールＩＣ）用ソケット
スマホのバックライトコントロールＩＣ用のソケットです。 ＢＧＡ１６ピン 接点には９４ＧＨｚまでの通信が可能なＧＴシルバーボタンを採用しました。 GTシルバーボタンシリーズ
モジュール基板用ソケット
部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。 裏面（ＢＧＡボール側）に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。 オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可…
Amkor社製 LQFP208 用ソケット
Amkor社の LQFP用ソケットです。 ＩＣサイズ：28x28x1.4mm ピンピッチ：0.5mm ピン数：208 自動機でも使えるダブルラッチ式の蓋を採用しました。 接点は耐久性の高いポゴピンです。 ご用命から納品ま…
ＩＣフレームソケット
１つのソケットで何種類ものＢＧＡ ＩＣのテストを行うことができるソケットです。絶縁のＩＣフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。 接点はご使用環境によってお選び頂けます。 耐久回数２０００回程度 SG…
BGA-QFP変換モジュール
QFPの生産終息に伴い、後継部品のBGAはそのままでは実装できませんが、変換モジュールを使えば実装可能です。 アイアンウッド社の変換モジュールはBGAをご支給頂ければモジュールに実装した状態でテープリール梱包して納品可能…
サイプレス社製 NOR Flash Memoryソケット
サイプレス社(Cypress)製 NOR Flashメモリ S25FL128SAGBHM200 用（BGA24)のソケットです。 ＩＣサイズ：8.0×6.0mm BGA24ボール 1.0mm ピッチ 接点は耐久…
放熱仕様ソケット
ＩＣをテストする際、放熱性も重要な課題となります。 アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。 ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状（ネジ止め、レバー式、クラム…
取り外しＢＧＡ用テストソケット
基板から取り外したＢＧＡの解析などを行いたい場合の方法として、リボールしてからの再実装がありますが、リワーク機を使っての取り外しは熱ストレスが３回（取り外し、リボール、再実装）と加わるため、正しい評価が行えない場合があり…
テレダイン社製 DDR4用 Grypperソケット
テレダイン社製ＤＤＲ４用グリッパーソケット、G80シリーズです。 グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。 耐放射線性DDR4メモリマルチチップパッケージ（MCP）デバイス、DDR4T0…
カメラモジュール用カスタムソケット
カメラモジュールはその特性からソケットがオープントップ式でないといけません。 これはＱＦＮタイプのカメラモジュールで、自動テスト機への組み込みも出来るよう設計しております。ハンドラーで両側をプレスすることで開口し、カメラ…