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BGA/CPU/DDR/eMMC/ソケット

サイプレス社製 NOR Flash Memoryソケット

2021年9月29日 by MIRAICORP2020

サイプレス社(Cypress)製 NOR Flashメモリ S25FL128SAGBHM200 用(BGA24)のソケットです。 ICサイズ:8.0×6.0mm BGA24ボール 1.0mm ピッチ 接点は耐久…

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5G/ATE/BGA/CPU/DDR/DFN/eMMC/FBGA/GaN/LGA/LPDDR5/LTE/QFN/RFIC/WLCSP/ソケット/高速

放熱仕様ソケット

2021年9月21日 by MIRAICORP2020

ICをテストする際、放熱性も重要な課題となります。 アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。 ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状(ネジ止め、レバー式、クラム…

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BGA/LGA/ソケット

取り外しBGA用テストソケット

2021年9月8日 by MIRAICORP2020
DEBALL BGA Socket

基板から取り外したBGAの解析などを行いたい場合の方法として、リボールしてからの再実装がありますが、リワーク機を使っての取り外しは熱ストレスが3回(取り外し、リボール、再実装)と加わるため、正しい評価が行えない場合があり…

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BGA/DDR/Grypper/LPDDR5/ソケット/高速

テレダイン社製 DDR4用 Grypperソケット

2021年9月6日 by MIRAICORP2020
TELEDYNE DDR4

テレダイン社製DDR4用グリッパーソケット、G80シリーズです。 グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。 耐放射線性DDR4メモリマルチチップパッケージ(MCP)デバイス、DDR4T0…

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QFN/ソケット/モジュール基板

カメラモジュール用カスタムソケット

2021年9月3日 by MIRAICORP2020
オープントップソケット

カメラモジュールはその特性からソケットがオープントップ式でないといけません。 これはQFNタイプのカメラモジュールで、自動テスト機への組み込みも出来るよう設計しております。ハンドラーで両側をプレスすることで開口し、カメラ…

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5G/BGA/ソケット

49ピンBGA (49-Lead BGA) 用ソケット

2021年9月1日 by MIRAICORP2020
49-Lead BGA

アナログデバイス社製BGA 49ピン(49-Lead)BGA用ソケットです。 ICサイズ:6.25 x 6.25 mm 厚みは1.72mmから3.87mm まで対応可能です。(同シリーズ Legacy LTC BGAには…

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5G/Grypper/ソケット

SSD BGA291用Grypperソケット

2021年8月16日 by MIRAICORP2020

BGA291ピン SSD IC用Grypperソケットです。 16x20mm 0.8mmピッチ   東芝製のSSD BGAですが、SAMSUNG製も同じフットプリントの製品があります。こちらも対応可能です。 グ…

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BGA/DDR/Grypper/LPDDR5/ソケット/高速

102ピン DDR5用 Grypperソケット

2021年8月6日 by MIRAICORP2020
DDR5 Grypper Socket

DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。 ICサイズ 9.0x14.4mm BGA102 0.8mm ピッチ DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。…

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BGA/DDR/Grypper/LPDDR5/ソケット/高速

297ピン LPDDR5用 Grypperソケット

2021年7月21日 by MIRAICORP2020
LPDDR5GrypperSocket

Micron社製 uMCP5用のGrypperソケットです。 ICサイズ 11.5×13.0mm BGA297 0.5mm ピッチ NAND / LPDDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可…

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SOP/ソケット/高速

NOR FLASH用ソケット

2021年6月17日 by MIRAICORP2020
NOR Flash Socket

3D Plus社製のNOR型フラッシュメモリ用のソケットです。 QSPI 256Mbit ポゴピンにて端子1本1本に確実に接触するよう、蓋にピン押えを設けています。 自動機にも組み込めるダブルラッチ式の蓋を採用しました。…

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