52GHz WLCSP BGA144 0.35mmピッチソケット
NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。 アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。 IC外形サイズは4.525…
NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。 アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。 IC外形サイズは4.525…
SOP6ピン用ソケットです。 接点はポゴピンを使用。圧板(蓋とICの間に入れる板)を使ってリードと接点が確実に当たるようにしています。 接点には4.5A対応のポゴピンを使用しています。 0.5mmピッチポゴピンACデータ…
ASE社製LGA IC用のソケットです。 ICサイズ:17x5mm 33×9列 0.5mmピッチ LGA297 接点には耐久回数12万5千回以上のポゴピンを採用し、ソケットの動作温度範囲は-55C〜 + 180…
5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。 BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。 接点は94GHz(@-1d…
5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。 放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。 接点は94GHz(@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速…
膨大な量のデータを処理する5Gに全世界が急速に移行をし始め、アイアンウッド社のグリッパーソケットにLPDDR5メモリ用の開発依頼が増えてきております。 お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができ…
Intel SR189 I5-4288U CPU 用(BGA)のソケットです。 製品基板をそのままソケットとして使えるよう、基板の穴に合わせたベースでソケットを固定しています。 納品までの期間:9週間
5.0mm x 6.0mm のDFN用ソケットです。 中央の電極にも接点ピンを配置し、設計しました。 電極がピンに確実に当たるよう、公差±0.025mmの精度で機械加工したガイドフレームでICを外形から固定しています。 …
BGA:13.0×13.0mm 0.5mmピッチ BGA361用(ASE製)ソケットです。12万回以上耐久性のあるポゴピンとワンタッチクラムシェル蓋仕様で扱い易い設計にしました。 挿入損失は15.7GHzで1dB未満、静…
QFN 4.0×4.0mm 0.5mmピッチ用のフォトIC用ソケットです。 エラストマソケットで52GHzの通信を実現しました。 SG25シリーズエラストマRF試験結果(外部リンク) SG25シリーズエラストマ…