カテゴリー: BGA

基板から取り外したＢＧＡの解析などを行いたい場合の方法として、リボールしてからの再実装がありますが、リワーク機を使っての取り外しは熱ストレスが３回（取り外し、リボール、再実装）と加わるため、正しい評価が行えない場合があります。

これはカスタムアタッチメント（ボールガイド）を設計したことで、取り外した状態（デボール）でのテストと、リボールした状態、つまり、ＬＧＡとＢＧＡ両方のテストが行えることができるソケットです。

一般的には下図のように、デボールした場合はＬＧＡとしての専用接点（ポゴピン）を使ってのテスト、リボールした場合はＢＧＡとしての専用接点が必要となるため、２種類のソケットが必要になります。

今回開発したこのソケットはソケットピンを狭ピッチ用、かつクラウン形（クラウントップ）にすることで、ＬＧＡでの接触不良を回避し、ＢＧＡとしても使うことを実現しました。このような兼用ソケットもご相談に応じて設計可能です。

ご用命から納品まで：１０週間

ＩＣのボールピッチやパッド径によってはこの方法で設計ができない場合がありますので詳しくはお問い合わせください。

株式会社ミライ

2020.08.27

SBTポゴピンシリーズ

https://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズ

SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。  仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験）