DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。
ICサイズ 9.0x14.4mm BGA102 0.8mm ピッチ
DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。
IC同様に簡単にリフロー実装できるはんだボール仕様です。
DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。
ICサイズ 9.0x14.4mm BGA102 0.8mm ピッチ
DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。
IC同様に簡単にリフロー実装できるはんだボール仕様です。
Micron社製 uMCP5用のGrypperソケットです。
ICサイズ 11.5×13.0mm BGA297 0.5mm ピッチ NAND / LPDDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。
IC同様に簡単に実装できるはんだボール仕様です。
ケルビン測定は1つの端子に2つのピンを使って測定をします。
こちらは6mm角のQFN用のケルビン測定ソケットです。
IC情報: 6.0mm x 6.0mm 0.5mmピッチ QFN40
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しました。
製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。
基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。
その場合、このようにIC付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。
今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。
アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。
BGAサイズ1.2×1.6mmという極小BGA IC用のGrypperソケットです。
ピッチ0.4mm、BGA12ピン LM3697 WLCSP
Grypper G40シリーズのピンを使っております。
Grypperソケットはカスタムの場合6週間前後、標準品の場合、在庫があれば1週間程度で納入可能です。
特にDDRやNAND、eMMC用のソケットは在庫を持っている場合が多いのでお問い合わせください。
GrypperソケットG40シリーズRF試験データ(外部リンク)
ICサイズ 29x29mm 1.0mmピッチ (28×28列)のFBGA用ソケットです。
耐久性の高いポゴピンと扱いやすいクラムシェル式の蓋を採用しております。
バーンイン試験にも最適な仕様です。
eMMC 254ピン BGA用のレバーソケットです。操作性のしやすいレバー式ソケットで、デバイスを入れて蓋を閉めたらレバーを倒して加圧します。
ICサイズ:11.50 x 13.00 0.5mmピッチ
こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。
お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができるGrypperソケットは不具合解析、機能検査など幅広くお使いいただけます。
実装面積はICとほぼ同形状で基板の他の部品との干渉も最小限に抑えることができます。
こちらはBGA 896ピン ASIC用のグリッパーソケットです。
いずれもはんだボール有り、無しの仕様をお選び頂けます。
アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。
しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは2ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの3-4カ月より大幅に短いのが特徴です。
このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いBGAなどに最適です。
蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。
こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。
NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。
アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。
IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm(アイアンウッド社最小ソケットサイズ)
SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35~+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。