5Gミリ波モジュール用BGAソケット

5G module socket

5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。

BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。

接点は94GHz(@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。

GTエラストマRF試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:7週間

LPDDR5メモリ用Grypperソケット

LPDDR5GrypperSocket

膨大な量のデータを処理する5Gに全世界が急速に移行をし始め、アイアンウッド社のグリッパーソケットにLPDDR5メモリ用の開発依頼が増えてきております。

お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができるGrypperソケットは不具合解析、機能検査など幅広くお使いいただけます。

実装面積はICとほぼ同形状で基板の他の部品との干渉も最小限に抑えることができます。

LPDDR5メモリ用Grypperソケットの品番はGR1014-0002(鉛フリーはんだボール仕様)、その他共晶はんだボール仕様も揃えております。詳しくはお問い合わせください。

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

LFBGA361用ソケット

LFBGA361Socket

BGA:13.0×13.0mm 0.5mmピッチ BGA361用(ASE製)ソケットです。
12万回以上耐久性のあるポゴピンとワンタッチクラムシェル蓋仕様で扱い易い設計にしました。

挿入損失は15.7GHzで1dB未満、静電容量は0.097pFです。
各接点の電流容量は4A、ソケットの使用温度範囲は-55℃~+180℃。


0.5mmピッチポゴピンAC試験データ(外部リンク)
0.5mmピッチポゴピンDC試験データ(外部リンク)
0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:9週間

BGA521用Grypperソケット

BGA521 Grypper

0.8mm ピッチ、23x23mm IC用のGrypperソケットです。

そのまま実装しやすいはんだボール付仕様となっております。

Grypperピンは0.8mmピッチ用のG80を使っています。

0.8mmピッチGrypperソケットRF特性試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:5週間

はんだボール無しの仕様もございます。詳しくはお問い合わせください。

外形調整ソケット(GTシルバーボタン)

BGAソケット

BGAとWLBGAでボール配列は同じであるものの、外形が違う場合などはこのようなICフレームを追加することで2種類の外形で同じソケットを使うことができます。

DDR3などでもボール配列が同じで外形が違うものがあるので、同様に応用ができます。

ソケット本体の納期(受注から納品まで):8週間

ICフレームのみの納期:4週間

総樹脂製ソケット

総樹脂製ソケット

アイアンウッド社のソケットは基板に接する部分だけ樹脂製ですが、本体はアルミ製で、1つ1つ精密切削加工機で設計寸法に合わせて精密加工しております。

これは基板面から本体、蓋全てを樹脂で作成したソケットになります。蓋は取り外し式で、蓋をセットすると導通するようになっております。アイアンウッド社の設計エンジニアはご要望に沿ってより御満足度の高いソケットを作ることが可能です。

温度センサーIC用ソケット(BGA6)

温度センサー用ソケット

I社製 TMP117シリーズ 温度センサーIC BGA6ピン用ソケットです。

ICサイズ:1.46~1.52mm x 0.92~0.98 mm
0.4mmピッチ BGA6(DSBGA)

短辺1ミリ以下という極小ICです。
ソケット外形サイズは14.5mm角です。

蓋の仕様は回転スライド式(Swivel Lid)です。

受注から納品までの期間7週間

既存の基板に合わせたカスタムソケット(FBGA81)

BGAソケット

別メーカーのソケットに合わせて作成済みで、IC周辺に4つ固定穴がある基板をお持ちのユーザー様。
アイアンウッド社のソケットはIC周辺でなくても基板に3つ以上の穴があればカスタムソケットの設計が可能です。

ソケット外形を最小限に抑え、既存の基板に合わせたカスタムソケットを開発しました。

Trion FBGA81カスタムソケット

これはICサイズ5x5mm、0.5mmピッチ 9×9 81ボール FBGA用ソケットです。
とても小さいICのため、ソケットの蓋は扱いやすい形状で大きめに設計しております。(回転スライド式)

受注から納品までの期間9週間