膨大な量のデータを処理する５Gに全世界が急速に移行をし始め、アイアンウッド社のグリッパーソケットにLPDDR5メモリ用の開発依頼が増えてきております。
お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができるGrypperソケットは不具合解析、機能検査など幅広くお使いいただけます。
実装面積はICとほぼ同形状で基板の他の部品との干渉も最小限に抑えることができます。
LPDDR5メモリ用Grypperソケットの品番はGR1014-0002（鉛フリーはんだボール仕様）、その他共晶はんだボール仕様も揃えております。詳しくはお問い合わせください。
Intel SR189 I5-4288U CPU 用（BGA）のソケットです。
製品基板をそのままソケットとして使えるよう、基板の穴に合わせたベースでソケットを固定しています。
BGA：13.0×13.0mm 0.5mmピッチ BGA361用（ＡＳＥ製）ソケットです。
12万回以上耐久性のあるポゴピンとワンタッチクラムシェル蓋仕様で扱い易い設計にしました。
挿入損失は15.7GHzで1dB未満、静電容量は0.097pFです。
各接点の電流容量は４Ａ、ソケットの使用温度範囲は-55℃～+180℃。
0.5mmピッチポゴピンAC試験データ（外部リンク）
0.5mmピッチポゴピンDC試験データ（外部リンク）
0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ（外部リンク）
0.8mm ピッチ、23x23mm IC用のGrypperソケットです。
そのまま実装しやすいはんだボール付仕様となっております。
Grypperピンは0.8mmピッチ用のG80を使っています。
0.8mmピッチGrypperソケットRF特性試験データ（外部リンク）
はんだボール無しの仕様もございます。詳しくはお問い合わせください。
BGAとWLBGAでボール配列は同じであるものの、外形が違う場合などはこのようなICフレームを追加することで２種類の外形で同じソケットを使うことができます。
DDR３などでもボール配列が同じで外形が違うものがあるので、同様に応用ができます。
BGA-292用ソケットアダプタです。
BGAの場所をソケットアダプタ化にし、サブ基板と接続することで
基板に追加機能を付ける事が可能です。
IC情報：17.0mm x 17.0 mm 0.8mmピッチ BGA292
32ビット マイクロコントローラー MCU
アイアンウッド社のソケットは基板に接する部分だけ樹脂製ですが、本体はアルミ製で、１つ１つ精密切削加工機で設計寸法に合わせて精密加工しております。
これは基板面から本体、蓋全てを樹脂で作成したソケットになります。蓋は取り外し式で、蓋をセットすると導通するようになっております。アイアンウッド社の設計エンジニアはご要望に沿ってより御満足度の高いソケットを作ることが可能です。
I社製 TMP117シリーズ 温度センサーIC BGA6ピン用ソケットです。
ICサイズ：1.46～1.52mm x 0.92～0.98 mm
0.4mmピッチ BGA6(DSBGA)
短辺1ミリ以下という極小ICです。
ソケット外形サイズは14.5mm角です。
蓋の仕様は回転スライド式(Swivel Lid）です。
別メーカーのソケットに合わせて作成済みで、IC周辺に４つ固定穴がある基板をお持ちのユーザー様。
アイアンウッド社のソケットはIC周辺でなくても基板に3つ以上の穴があればカスタムソケットの設計が可能です。
ソケット外形を最小限に抑え、既存の基板に合わせたカスタムソケットを開発しました。
これはICサイズ5x5mm、0.5mmピッチ 9×9 81ボール FBGA用ソケットです。
とても小さいICのため、ソケットの蓋は扱いやすい形状で大きめに設計しております。（回転スライド式）
75GHz帯域幅の通信が可能なＲＦＩＣデバイス用ソケットです。
1280 WLCSP
サイズ10 x 8mm、0.25mmピッチ
ソケットの基板接点を最小限に抑え、本体は標準の回転スライド式(Swivel Lid)を採用。
