カムレバー式ソケット

カムレバー式カスタムソケット

カムレバー式のソケットのメリットは加圧の微調整をソケット側が行うため
デバイスを入れてから2ステップの簡単操作であることです。
数人で検査に使う場合や、不慣れな人でも簡単にテストできます。

これはICサイズ13x13mm、0.8mmピッチ225ピンBGA用ソケットです。

受注から納品までの期間:7週間

標準ソケット納期4週間から

BGAソケット

アイアンウッド社のエラストマソケットはICサイズ、ピン列数とピッチが合えば
フルグリッドの標準仕様(納期4週間から)でお使い頂けます。

新規ICを使用する際、カスタムソケットの納期が設計納期を決めることもあります。
基板は出来上がっているのにソケットが出来上がらないと開発設計期間を延ばすことになります。

そういう場合はまずご相談ください。
アイアンウッド社の標準仕様ソケットがお役に立てることもあります。

受注から納品までの期間4週間

eMMC BGA153 Grypperソケット

eMMC153 Grypperソケット

eMMC BGA153ピン用のGrypperソケットです。

ICサイズ:11.50 x 13.00 mm 0.5mmピッチ

グリッパーソケットは在庫がある場合がありますので
最短1週間~10日で納入可能です。

今回は在庫がありましたので短納期での納入ができました。

受注から納品までの期間1週間

SSD NAND Grypperソケット

Grypperソケット

SSD NAND用 Grypper(グリッパー)ソケットです。
Grypper ソケットに使われるコンタクト(接点)は1.5~2.2mmと短く、
最大40GHz (@-1dB)の特性を引き出すことができます。

お使いの基板そのままでGrypperソケットに入れ替えるだけで
ICのテストボードとしてお使い頂けます。

動作温度範囲:-55~+155℃ 接触抵抗:25mΩ 電流容量:4A

132ピンGrypperソケット標準仕様:品番104670-0032

Grypperソケット標準仕様ははんだボール無しとなります。そのまま実装できるはんだボール有仕様についてはお問い合わせください。

208FTBGA用ソケット

FTBGA208

208ピンFTBGA用のソケットです。

吸着仕様にし、はんだボールの酸化を防ぐために特殊コーティングを施しております。(特許技術)

IC情報:17x17mm
ボール数:208
ピッチ:1.0mmピッチ

受注から納品までの期間:5週間

混合ピッチBGAソケット

混合ピッチBGAソケット

X軸とY軸でピッチが違うBGAソケットです。中央にはチップが搭載されているICのため、ボール接点中央にはチップが接触しないよう段差を設けて確実にボールが接触する構造に設計しました。

IC情報:24x24mm

ボール数:350

ピッチ:0.65/0.80mm 混合ピッチ

受注から納品までの期間:7週間

100GHz高速通信ソケット

アイアンウッド社のGTエラストマは100GHzの高周波対応が可能。アイアンウッド社のソケットをお使いの場合は接点部分のみをアップグレードすることもできます。

100GHz試験結果

GTシリーズにスパイクシリンダーを加えたGTPシリーズは耐久性も大幅アップ。

GTPエラストマ
耐久性試験:20万回以上
TI社製 NanoFree BGA用ソケット

 

 

 

 

 


ICサイズ:13x13mm
ピッチ:0.65mm
ボール数:285