DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。
ICサイズ 9.0x14.4mm BGA102 0.8mm ピッチ
DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。
IC同様に簡単にリフロー実装できるはんだボール仕様です。

DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。
ICサイズ 9.0x14.4mm BGA102 0.8mm ピッチ
DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。
IC同様に簡単にリフロー実装できるはんだボール仕様です。

Micron社製 uMCP5用のGrypperソケットです。
ICサイズ 11.5×13.0mm BGA297 0.5mm ピッチ NAND / LPDDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。

IC同様に簡単に実装できるはんだボール仕様です。

3D Plus社製のNOR型フラッシュメモリ用のソケットです。
QSPI 256Mbit
ポゴピンにて端子1本1本に確実に接触するよう、蓋にピン押えを設けています。
自動機にも組み込めるダブルラッチ式の蓋を採用しました。

ケルビン測定は1つの端子に2つのピンを使って測定をします。
こちらは6mm角のQFN用のケルビン測定ソケットです。
IC情報: 6.0mm x 6.0mm 0.5mmピッチ QFN40
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しました。

製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。

基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。

その場合、このようにIC付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。
今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。
アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。
BGAサイズ1.2×1.6mmという極小BGA IC用のGrypperソケットです。
ピッチ0.4mm、BGA12ピン LM3697 WLCSP
Grypper G40シリーズのピンを使っております。

Grypperソケットはカスタムの場合6週間前後、標準品の場合、在庫があれば1週間程度で納入可能です。
特にDDRやNAND、eMMC用のソケットは在庫を持っている場合が多いのでお問い合わせください。
GrypperソケットG40シリーズRF試験データ(外部リンク)
シーカンス(SEQUANS)社製LTEモジュール(Monarch)用のカスタムソケットです。
モジュール情報:20.25×21.35mm LGA138パッド
デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。


接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。
スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、2つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。
こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。
イメージセンサーの多くはLGAデバイスですが、アイアンウッド社のソケット開発技術を使えばその殆どのソケットを使うことが出来ます。
接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。
接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

QFN24 4.0 x 4.0 x 0.75 のDC/DCコンバーター用のソケットです。
接点は最大帯域幅94GHzのGTシルバーボタンを採用しました。

アイアンウッド社オリジナルのスライド式の蓋でソケット外形を最小サイズに抑えました。
