カテゴリー: 高速

5G/BGA/CPU/DDR/DFN/eMMC/FBGA/GaN/LGA/QFN/QFP/RFIC/SOP/WLCSP/ソケット/高速

カスタムソケット（基板の穴位置に合わせて設計）

by MIRAICORP2020
カスタムソケット

製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。

基板

基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。

その場合、このようにＩＣ付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。

今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。

カスタムソケット実績例（基板の穴位置に合わせて設計）

受注から納品までの期間：９週間

 

BGA/Grypper/ソケット/高速

0.4mmピッチGrypperソケット

by MIRAICORP2020
BGA12

BGAサイズ1.2×1.6mmという極小BGA IC用のGrypperソケットです。

ピッチ0.4mm、BGA12ピン LM3697 WLCSP

Grypper G40シリーズのピンを使っております。

G40 Grypper

株式会社ミライ
2020.08.10
Grypper（グリッパー）ソケット
https://miraicorporation.jp/archives/socket/grypper（グリッパー）ソケット
アイアンウッド社のGrypper（グリッパー）ソケットは基板に実装してICをはめ込むだけのワンタッチ・スナップインソケットです。ピン形状GrypperG80シリーズG35/40特性(@-1dB)30GHz30.8 GHz24.5 GHzリターンロス-20dB@8.5GHz-20dB@6.5GHz-20dB@4.5GHzインピーダンス51.2Ω63.4Ω64.9Ω接触抵抗＜25mΩ＜50mΩ＜50mΩ耐久回数100回50回50回挿入力95g/ピン40g/ピン20g/ピン電流容量4A2A1A使用温度範囲-55～155℃-55～155℃お問い合わせください

Grypperソケットはカスタムの場合6週間前後、標準品の場合、在庫があれば1週間程度で納入可能です。

特にDDRやNAND、eMMC用のソケットは在庫を持っている場合が多いのでお問い合わせください。

株式会社ミライ
株式会社ミライ
https://miraicorporation.jp/archives/socket/ofni-nand用　grypperソケット
米国Ironwood Electronics社正規代理店
株式会社ミライ
2020.07.30
DDR用 Grypperソケット
https://miraicorporation.jp/archives/socket/ddr用-grypperソケット
製品形状イメージピン数/ICサイズ-ピッチ(mm)無鉛はんだボール仕様品番共晶はんだボール仕様品番ボール無仕様品番DDR260 / 8.0 x 11.4 - 0.8105526-0099105526-0098105526-0068DDR284 / 7.6 x 12.5 - 0.8105526-0101105526-0100105526-0037DDR382 / 9.4 x 11.1 - 0.8105526-0091105526-0092105526-0056DDR3/DDR478 / 7.5 x 10.6 - 0.8(ボール径0.45)108493-0009107022-0048107022-0038DDR3/DDR478 / 7.5 x 10.6 - 0.8(ボール径0.50)111015-0002111015-0001111015-0003DDR3/DDR496 / 7.5x13.1 - 0.8(ボール径0.45)108493-0014108493-001...
株式会社ミライ
2020.07.30
eMMC用　Grypperソケット
https://miraicorporation.jp/archives/socket/emmc用　grypperソケット
製品形状イメージピン数/ICサイズ-ピッチ(mm)無鉛はんだボール仕様品番共晶はんだボール仕様品番ボール無仕様品番153 / 11.5 x 13.0 - 0.5107250-0026108387-0026107248-0026153 / 11.5 x 13.0 - 0.5107250-0065108387-0064108519-0064169 / 12.0 x 16.0 - 0.5107250-0009108387-0009107248-0009169 / 14.0 x 18.0 - 0.5107250-0012108387-0066107248-0012153 / 11.5 x 10.0 – 0.5107250-0050108387-0067107248-0050153 / 10.0 x 11.0 – 0.5107250-0045108387-0068107248-0045153 / 10.5 x 10.5 – 0.5107250-0052108387-0069107248-005...

GrypperソケットG40シリーズＲＦ試験データ（外部リンク）

 

5G/LGA/LTE/ソケット/高速

シーカンス社製　LTEモジュール用ソケット

by MIRAICORP2020
GM01 Socket

シーカンス（SEQUANS）社製LTEモジュール（Monarch）用のカスタムソケットです。

モジュール情報：20.25×21.35mm LGA138パッド

Monarch GM01Q Module

デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。

LTE module socket

LGAソケット

接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。

株式会社ミライ
2020.08.27
SBTポゴピンシリーズ
https://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズ
SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。  仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験） 

スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、２つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。

こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。

受注から納品までの期間：7週間

LGA/QFN/ソケット/高速

LGA104ピン　イメージセンサー用ソケット　

by MIRAICORP2020
Image sensor socket

イメージセンサーの多くはLGAデバイスですが、アイアンウッド社のソケット開発技術を使えばその殆どのソケットを使うことが出来ます。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

株式会社ミライ
2020.08.27
SBTポゴピンシリーズ
https://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズ
SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。  仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験） 

ポゴピン耐久性試験データ（外部リンク）

受注から納品までの期間：8週間

5G/LGA/QFN/ソケット/モジュール基板/高速

LTEモジュール用ソケット

by MIRAICORP2020
LTE Module Socket

5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

株式会社ミライ
2020.08.27
SBTポゴピンシリーズ
https://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズ
SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。  仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験） 

ポゴピン耐久性試験データ（外部リンク）

 

5G/BGA/WLCSP/ソケット/高速

52GHz WLCSP BGA144 0.35mmピッチソケット

by MIRAICORP2020
BGA socket

NXP社製　WLCSP BGA144 0.35mmピッチ　12×12列　用ソケットです。

アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。

IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm（アイアンウッド社最小ソケットサイズ）

SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35～+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。

SG25シリーズエラストマ試験データ（外部リンク）

受注から納品までの期間：8週間

5G/ATE/BGA/ソケット/高速

5Gミリ波モジュール用BGAソケット

by MIRAICORP2020
5G module socket

5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。

BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。

接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。

GTエラストマＲＦ試験データ（外部リンク）

受注から納品までの期間：7週間

LGA/ソケット/高速

5Gモジュール用LGAソケット

by MIRAICORP2020
5G module socket

5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。

放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。

接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。

GTエラストマＲＦ試験データ（外部リンク）

受注から納品までの期間：１０週間（2.5ヶ月)