NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。
アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。
IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm（アイアンウッド社最小ソケットサイズ）
SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35～+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。
5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。
BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。
接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。
5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。
放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。
接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。
Intel SR189 I5-4288U CPU 用（BGA）のソケットです。
製品基板をそのままソケットとして使えるよう、基板の穴に合わせたベースでソケットを固定しています。
QFN 4.0×4.0mm 0.5mmピッチ用のフォトIC用ソケットです。
エラストマソケットで52GHzの通信を実現しました。
SG25シリーズエラストマソケットプレゼンテーション（外部リンク）
SG25シリーズは54GHzまで挿入損失-1dBで通信が可能な新タイプのエラストマソケットで特に0.5mm以下の小さいICへ多く採用されています。
お使いの環境によって制限がある場合がございますので詳しくはお問い合わせください。
BGAとWLBGAでボール配列は同じであるものの、外形が違う場合などはこのようなICフレームを追加することで２種類の外形で同じソケットを使うことができます。
DDR３などでもボール配列が同じで外形が違うものがあるので、同様に応用ができます。
75GHz帯域幅の通信が可能なＲＦＩＣデバイス用ソケットです。
1280 WLCSP
サイズ10 x 8mm、0.25mmピッチ
ソケットの基板接点を最小限に抑え、本体は標準の回転スライド式(Swivel Lid)を採用。
高周波RFIC用カスタムソケットです。
ピッチ0.3mm、高周波(90GHz）対応のGTエラストマで
ワンタッチのスナップ式の蓋を採用しました。
ICサイズ：3.0mm x 2.5 mm
受注から納品までの期間8週間
GTエラストマソケットは標準90GHz（@-1dB)での信号達成可能です。
