NAND ONFi BGA 154ピン用グリッパーソケットです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
株式会社ミライ
株式会社ミライ
米国Ironwood Electronics社正規代理店
NAND ONFi BGA154用 Grypperソケット
カテゴリー: ソケット
製品基板用治具ソケット
製品基板からICを取り外し、検査基板として使うために作られたカスタム治具ソケットです。
基板に既存の穴位置に合わせたカスタムソケットを設計いたしました。
接点には耐久性５万回以上のポゴピンを採用しました。
Mellanox社製200Gb/s 高速IC用ソケット
Mellanox社製 200Gb/s 対応BGA IC用ソケットです。
自動機での検査のため、蓋はハンドラーで圧を加える構造です。
接点には100GHz対応のGTシルバーボタンを採用しております。
www.mellanox.com
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200Gb/s ConnectX-6 Ethernet Single/Dual-Port Adapter IC
The 200Gb/s ConnectX-6 EN adapter IC, the newest addition to the Mellanox Smart Interconnect suite and supporting Co-Design and In-Network Compute, brings new acceleration engines for maximizing Cloud, Storage, Web 2.0, and Machine Learning,platforms.
2022年2月現在、アイアンウッド社の生産ラインが大変混みあっており、カスタム製品の納期は10－12週間、標準品の納期が8週間前後となっております。順次改善しておりますので、最新納期はお問い合わせください。
モジュール基板用ソケット
部品が搭載されているモジュール基板を検査するためのソケットです。
裏面（ＢＧＡボール側）に部品がある場合は接点側をくり抜き、ボールだけに接触するよう設計することができます。
オープントップ、オープンボトム、いずれも設計可能です。
接点にはポゴピンを採用しました。
御注文から納品まで：１０週間
Amkor社製 LQFP208 用ソケット
Amkor社の LQFP用ソケットです。
ＩＣサイズ：28x28x1.4mm
ピンピッチ：0.5mm
ピン数：208
自動機でも使えるダブルラッチ式の蓋を採用しました。
接点は耐久性の高いポゴピンです。
ご用命から納品まで：9週間
ＩＣフレームソケット
１つのソケットで何種類ものＢＧＡ ＩＣのテストを行うことができるソケットです。絶縁のＩＣフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。
接点はご使用環境によってお選び頂けます。
耐久回数２０００回程度
耐久回数５万回以上
通信速度（周波数帯域幅）４０～９０ＧＨｚ
通信速度（周波数帯域幅）９０ＧＨｚ以上
ご希望の使用環境をお伺いし、１つ１つ丁寧に提案しております。
アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。
サイプレス社製 NOR Flash Memoryソケット
サイプレス社(Cypress)製 NOR Flashメモリ S25FL128SAGBHM200 用（BGA24)のソケットです。
ＩＣサイズ：8.0×6.0mm
BGA24ボール 1.0mm ピッチ
接点は耐久性１０万回以上のポゴピンを採用しました。
蓋はオープントップ式で、ＩＣ表面温度の測定を可能にしました。
ご用命から納品までの期間：８週間
放熱仕様ソケット
ＩＣをテストする際、放熱性も重要な課題となります。
アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。
ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状（ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式）も自由にお選び頂けます。
設計は１つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。
筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。
ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。