NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。
アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。
IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm（アイアンウッド社最小ソケットサイズ）
SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35～+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。
SOP6ピン用ソケットです。
接点はポゴピンを使用。圧板（蓋とICの間に入れる板）を使ってリードと接点が確実に当たるようにしています。
接点には4.5A対応のポゴピンを使用しています。
ASE社製LGA IC用のソケットです。
ICサイズ：17x5mm 33×9列 0.5mmピッチ LGA297
接点には耐久回数12万5千回以上のポゴピンを採用し、ソケットの動作温度範囲は-55C〜 + 180℃とバーンイン試験にも最適です。
蓋は扱いやすいスナップ式で、LGAデバイスの入れ替えも簡単な設計です。
5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。
BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。
接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。
5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。
放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。
接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。
膨大な量のデータを処理する５Gに全世界が急速に移行をし始め、アイアンウッド社のグリッパーソケットにLPDDR5メモリ用の開発依頼が増えてきております。
お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができるGrypperソケットは不具合解析、機能検査など幅広くお使いいただけます。
実装面積はICとほぼ同形状で基板の他の部品との干渉も最小限に抑えることができます。
LPDDR5メモリ用Grypperソケットの品番はGR1014-0002（鉛フリーはんだボール仕様）、その他共晶はんだボール仕様も揃えております。詳しくはお問い合わせください。
Intel SR189 I5-4288U CPU 用（BGA）のソケットです。
製品基板をそのままソケットとして使えるよう、基板の穴に合わせたベースでソケットを固定しています。
5.0mm x 6.0mm のDFN用ソケットです。
中央の電極にも接点ピンを配置し、設計しました。
電極がピンに確実に当たるよう、公差±0.025mmの精度で機械加工したガイドフレームでICを外形から固定しています。
ピンは耐久性の高いポゴピンを使っています。
BGA：13.0×13.0mm 0.5mmピッチ BGA361用（ＡＳＥ製）ソケットです。
12万回以上耐久性のあるポゴピンとワンタッチクラムシェル蓋仕様で扱い易い設計にしました。
挿入損失は15.7GHzで1dB未満、静電容量は0.097pFです。
各接点の電流容量は４Ａ、ソケットの使用温度範囲は-55℃～+180℃。
0.5mmピッチポゴピンAC試験データ（外部リンク）
0.5mmピッチポゴピンDC試験データ（外部リンク）
0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ（外部リンク）
QFN 4.0×4.0mm 0.5mmピッチ用のフォトIC用ソケットです。
エラストマソケットで52GHzの通信を実現しました。
SG25シリーズエラストマソケットプレゼンテーション（外部リンク）
SG25シリーズは54GHzまで挿入損失-1dBで通信が可能な新タイプのエラストマソケットで特に0.5mm以下の小さいICへ多く採用されています。
お使いの環境によって制限がある場合がございますので詳しくはお問い合わせください。
