別メーカーのソケットに合わせて作成済みで、IC周辺に４つ固定穴がある基板をお持ちのユーザー様。
アイアンウッド社のソケットはIC周辺でなくても基板に3つ以上の穴があればカスタムソケットの設計が可能です。
ソケット外形を最小限に抑え、既存の基板に合わせたカスタムソケットを開発しました。
これはICサイズ5x5mm、0.5mmピッチ 9×9 81ボール FBGA用ソケットです。
とても小さいICのため、ソケットの蓋は扱いやすい形状で大きめに設計しております。（回転スライド式）
75GHz帯域幅の通信が可能なＲＦＩＣデバイス用ソケットです。
1280 WLCSP
サイズ10 x 8mm、0.25mmピッチ
ソケットの基板接点を最小限に抑え、本体は標準の回転スライド式(Swivel Lid)を採用。
カムレバー式のソケットのメリットは加圧の微調整をソケット側が行うため
デバイスを入れてから２ステップの簡単操作であることです。
数人で検査に使う場合や、不慣れな人でも簡単にテストできます。
これはICサイズ13x13mm、0.8mmピッチ225ピンBGA用ソケットです。
GaNパワーデバイス用LGAソケットです。
ICサイズ：6.00 x 8.00 mm
大電流が流れる部分のパッドにはピンを２列に配列し、設計しました。
蓋は扱い易いワンタッチのスナップ式。
アイアンウッド社のエラストマソケットはICサイズ、ピン列数とピッチが合えば
フルグリッドの標準仕様（納期４週間から）でお使い頂けます。
新規ICを使用する際、カスタムソケットの納期が設計納期を決めることもあります。
基板は出来上がっているのにソケットが出来上がらないと開発設計期間を延ばすことになります。
そういう場合はまずご相談ください。
アイアンウッド社の標準仕様ソケットがお役に立てることもあります。
eMMC BGA153ピン用のGrypperソケットです。
ICサイズ：11.50 x 13.00 mm 0.5mmピッチ
グリッパーソケットは在庫がある場合がありますので
最短１週間～１０日で納入可能です。
今回は在庫がありましたので短納期での納入ができました。
受注から納品までの期間1週間
高周波RFIC用カスタムソケットです。
ピッチ0.3mm、高周波(90GHz）対応のGTエラストマで
ワンタッチのスナップ式の蓋を採用しました。
ICサイズ：3.0mm x 2.5 mm
受注から納品までの期間8週間
GTエラストマソケットは標準90GHz（@-1dB)での信号達成可能です。
SSD NAND用 Grypper（グリッパー）ソケットです。
Grypper ソケットに使われるコンタクト（接点）は1.5～2.2mmと短く、
最大40GHz (@-1dB)の特性を引き出すことができます。
お使いの基板そのままでGrypperソケットに入れ替えるだけで
ICのテストボードとしてお使い頂けます。
動作温度範囲：-55～＋155℃ 接触抵抗：25mΩ 電流容量：4A
Grypperソケット標準仕様ははんだボール無しとなります。そのまま実装できるはんだボール有仕様についてはお問い合わせください。
１ピンあたりおよそ30gの挿抜力、125,000回以上の耐久性を持つ、アイアンウッド社の
SBTポゴピンを採用しております。
18.1GHz (-@1dB)、3A、使用温度範囲は-55～+180℃。
IC仕様：
サイズ 21x21mm
0.8mm ピッチ
25×25 ボール配列
Amkor fcLBGA
受注から納品までの期間6週間
208ピンFTBGA用のソケットです。
吸着仕様にし、はんだボールの酸化を防ぐために特殊コーティングを施しております。（特許技術）
IＣ情報：17x17mm
ボール数：208
ピッチ：1.0mmピッチ
受注から納品までの期間：5週間
