5.0mm x 6.0mm のDFN用ソケットです。
中央の電極にも接点ピンを配置し、設計しました。
電極がピンに確実に当たるよう、公差±0.025mmの精度で機械加工したガイドフレームでICを外形から固定しています。
ピンは耐久性の高いポゴピンを使っています。
DFN5060用ソケット
投稿者: MIRAICORP2020
LFBGA361用ソケット
BGA：13.0×13.0mm 0.5mmピッチ BGA361用（ＡＳＥ製）ソケットです。
12万回以上耐久性のあるポゴピンとワンタッチクラムシェル蓋仕様で扱い易い設計にしました。
挿入損失は15.7GHzで1dB未満、静電容量は0.097pFです。
各接点の電流容量は４Ａ、ソケットの使用温度範囲は-55℃～+180℃。
0.5mmピッチポゴピンAC試験データ（外部リンク）
0.5mmピッチポゴピンDC試験データ（外部リンク）
0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ（外部リンク）
受注から納品までの期間：９週間
光学IC（QFN）用ソケット
QFN 4.0×4.0mm 0.5mmピッチ用のフォトIC用ソケットです。
エラストマソケットで52GHzの通信を実現しました。
SG25シリーズエラストマソケットプレゼンテーション（外部リンク）
SG25シリーズは54GHzまで挿入損失-1dBで通信が可能な新タイプのエラストマソケットで特に0.5mm以下の小さいICへ多く採用されています。
お使いの環境によって制限がある場合がございますので詳しくはお問い合わせください。
BGA521用Grypperソケット
0.8mm ピッチ、23x23mm IC用のGrypperソケットです。
そのまま実装しやすいはんだボール付仕様となっております。
Grypperピンは0.8mmピッチ用のG80を使っています。
0.8mmピッチGrypperソケットRF特性試験データ（外部リンク）
受注から納品までの期間：５週間
はんだボール無しの仕様もございます。詳しくはお問い合わせください。
QFP168 ソケット
QFP168ピン用ソケットです。
接点はポゴピンを使用。中央サーマルパッド部分にもピンを配置しています。圧板（蓋とICの間に入れる板）を使ってリードと接点が確実に当たるようにしています。
IC情報：28x28mm 0.65mmピッチ QFP168
ピンは0.5mmピッチ用のピンを使用しています。
受注から納品までの期間：８週間
外形調整ソケット(GTシルバーボタン)
BGAとWLBGAでボール配列は同じであるものの、外形が違う場合などはこのようなICフレームを追加することで２種類の外形で同じソケットを使うことができます。
DDR３などでもボール配列が同じで外形が違うものがあるので、同様に応用ができます。
ソケット本体の納期（受注から納品まで）：８週間
ICフレームのみの納期：４週間
QFN88用カスタムソケット（ATE対応）
蓋が完全に外れるのでマニュアル検査終了後、ATE（自動試験装置）に組み込み可能なQFN88用ソケットです。
IC情報：10.0mm x 10.0 mm 0.4mmピッチ QFN88 サーマルパッド仕様
受注から納品までの期間：9週間
BGA-292 ソケットアダプタ
BGA-292用ソケットアダプタです。
BGAの場所をソケットアダプタ化にし、サブ基板と接続することで
基板に追加機能を付ける事が可能です。
IC情報：17.0mm x 17.0 mm 0.8mmピッチ BGA292
32ビット マイクロコントローラー MCU
受注から納品までの期間4週間
QFN28用カスタムソケット
QFN28 用カスタムソケットです。蓋は手で回しやすいスクリューバー式にし、
耐久回数の高いポゴピンを採用しました。(20万回以上）
IC情報：4.0mm x 5.0 mm QFN28
DC-DC バックコントローラー 28pin QFN
受注から納品までの期間8週間
モジュール基板用カスタムソケット
特殊な形状のモジュール基板のテストもアイアンウッド社のカスタムソケットで設計開発が可能です。このようにモジュール基板のテストポイントに合わせてプローブピンを出し、部品突出箇所はくり抜き穴で基板に合わせて設計しております。
小型ビーコンモジュール、GPSモジュール、通信モジュール基板のテスト用治具としてアイアンウッド社のカスタムソケットがお困りごとの解決のお手伝いをします。