QFP168ピン用ソケットです。
接点はポゴピンを使用。中央サーマルパッド部分にもピンを配置しています。圧板（蓋とICの間に入れる板）を使ってリードと接点が確実に当たるようにしています。
IC情報：28x28mm 0.65mmピッチ QFP168
ピンは0.5mmピッチ用のピンを使用しています。
QFP168 ソケット
投稿者: MIRAICORP2020
外形調整ソケット(GTシルバーボタン)
BGAとWLBGAでボール配列は同じであるものの、外形が違う場合などはこのようなICフレームを追加することで２種類の外形で同じソケットを使うことができます。
DDR３などでもボール配列が同じで外形が違うものがあるので、同様に応用ができます。
ソケット本体の納期（受注から納品まで）：８週間
ICフレームのみの納期：４週間
QFN88用カスタムソケット（ATE対応）
蓋が完全に外れるのでマニュアル検査終了後、ATE（自動試験装置）に組み込み可能なQFN88用ソケットです。
IC情報：10.0mm x 10.0 mm 0.4mmピッチ QFN88 サーマルパッド仕様
受注から納品までの期間：9週間
BGA-292 ソケットアダプタ
BGA-292用ソケットアダプタです。
BGAの場所をソケットアダプタ化にし、サブ基板と接続することで
基板に追加機能を付ける事が可能です。
IC情報：17.0mm x 17.0 mm 0.8mmピッチ BGA292
32ビット マイクロコントローラー MCU
受注から納品までの期間4週間
QFN28用カスタムソケット
QFN28 用カスタムソケットです。蓋は手で回しやすいスクリューバー式にし、
耐久回数の高いポゴピンを採用しました。(20万回以上）
IC情報：4.0mm x 5.0 mm QFN28
DC-DC バックコントローラー 28pin QFN
受注から納品までの期間8週間
モジュール基板用カスタムソケット
特殊な形状のモジュール基板のテストもアイアンウッド社のカスタムソケットで設計開発が可能です。このようにモジュール基板のテストポイントに合わせてプローブピンを出し、部品突出箇所はくり抜き穴で基板に合わせて設計しております。
小型ビーコンモジュール、GPSモジュール、通信モジュール基板のテスト用治具としてアイアンウッド社のカスタムソケットがお困りごとの解決のお手伝いをします。
納品までの期間：9週間
総樹脂製ソケット
アイアンウッド社のソケットは基板に接する部分だけ樹脂製ですが、本体はアルミ製で、１つ１つ精密切削加工機で設計寸法に合わせて精密加工しております。
これは基板面から本体、蓋全てを樹脂で作成したソケットになります。蓋は取り外し式で、蓋をセットすると導通するようになっております。アイアンウッド社の設計エンジニアはご要望に沿ってより御満足度の高いソケットを作ることが可能です。
モータードライバーIC用ソケット(QFN36)
中央の電極にしっかりと電流が流れるよう、ピンを配置しています。
IC情報：40V 定格電流3.0A 三相DCモータードライバーIC 0.5mmピッチ QFN36
耐久回数の高いポゴピンを採用しました。(20万回以上）
受注から納品までの期間：9週間
温度センサーIC用ソケット(BGA6)
I社製 TMP117シリーズ 温度センサーIC BGA6ピン用ソケットです。
ICサイズ：1.46～1.52mm x 0.92～0.98 mm
0.4mmピッチ BGA6(DSBGA)
短辺1ミリ以下という極小ICです。
ソケット外形サイズは14.5mm角です。
蓋の仕様は回転スライド式(Swivel Lid）です。
受注から納品までの期間7週間
既存の基板に合わせたカスタムソケット(FBGA81)
別メーカーのソケットに合わせて作成済みで、IC周辺に４つ固定穴がある基板をお持ちのユーザー様。
アイアンウッド社のソケットはIC周辺でなくても基板に3つ以上の穴があればカスタムソケットの設計が可能です。
ソケット外形を最小限に抑え、既存の基板に合わせたカスタムソケットを開発しました。
これはICサイズ5x5mm、0.5mmピッチ 9×9 81ボール FBGA用ソケットです。
とても小さいICのため、ソケットの蓋は扱いやすい形状で大きめに設計しております。（回転スライド式）