BGAサイズ1.2×1.6mmという極小BGA IC用のGrypperソケットです。
ピッチ0.4mm、BGA12ピン LM3697 WLCSP
Grypper G40シリーズのピンを使っております。
Grypperソケットはカスタムの場合6週間前後、標準品の場合、在庫があれば1週間程度で納入可能です。
特にDDRやNAND、eMMC用のソケットは在庫を持っている場合が多いのでお問い合わせください。
GrypperソケットG40シリーズＲＦ試験データ（外部リンク）
シーカンス（SEQUANS）社製LTEモジュール（Monarch）用のカスタムソケットです。
モジュール情報：20.25×21.35mm LGA138パッド
デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。
接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。
スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、２つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。
こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。
イメージセンサーの多くはLGAデバイスですが、アイアンウッド社のソケット開発技術を使えばその殆どのソケットを使うことが出来ます。
接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。
5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。
接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。
扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。
QFN24 4.0 x 4.0 x 0.75 のDC/DCコンバーター用のソケットです。
接点は最大帯域幅94GHzのGTシルバーボタンを採用しました。
アイアンウッド社オリジナルのスライド式の蓋でソケット外形を最小サイズに抑えました。
NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。
アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。
IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm（アイアンウッド社最小ソケットサイズ）
SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35～+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。
5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。
BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。
接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。
5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。
放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。
接点は94GHz（@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。
Intel SR189 I5-4288U CPU 用（BGA）のソケットです。
製品基板をそのままソケットとして使えるよう、基板の穴に合わせたベースでソケットを固定しています。
QFN 4.0×4.0mm 0.5mmピッチ用のフォトIC用ソケットです。
エラストマソケットで52GHzの通信を実現しました。
SG25シリーズエラストマソケットプレゼンテーション（外部リンク）
SG25シリーズは54GHzまで挿入損失-1dBで通信が可能な新タイプのエラストマソケットで特に0.5mm以下の小さいICへ多く採用されています。
お使いの環境によって制限がある場合がございますので詳しくはお問い合わせください。
