シーカンス社製 LTEモジュール用ソケット

GM01 Socket

シーカンス(SEQUANS)社製LTEモジュール(Monarch)用のカスタムソケットです。

モジュール情報:20.25×21.35mm LGA138パッド

Monarch GM01Q Module

デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。

LTE module socket

LGAソケット

接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。

スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、2つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。

こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。

受注から納品までの期間:7週間

LGA104ピン イメージセンサー用ソケット 

Image sensor socket

イメージセンサーの多くはLGAデバイスですが、アイアンウッド社のソケット開発技術を使えばその殆どのソケットを使うことが出来ます。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間

LTEモジュール用ソケット

LTE Module Socket

5G / IoT で多くつかわれているLTEモジュール用のソケットです。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

 

52GHz WLCSP BGA144 0.35mmピッチソケット

BGA socket

NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。

アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。

IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm(アイアンウッド社最小ソケットサイズ)

SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35~+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。

SG25シリーズエラストマ試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間

5Gミリ波モジュール用BGAソケット

5G module socket

5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。

BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。

接点は94GHz(@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。

GTエラストマRF試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:7週間

5Gモジュール用LGAソケット

5G module socket

5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。

放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。

接点は94GHz(@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。

GTエラストマRF試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:10週間(2.5ヶ月)

光学IC(QFN)用ソケット

フォトIC用ソケット

QFN 4.0×4.0mm 0.5mmピッチ用のフォトIC用ソケットです。

エラストマソケットで52GHzの通信を実現しました。

SG25シリーズエラストマRF試験結果(外部リンク)

SG25シリーズエラストマソケットプレゼンテーション(外部リンク)

SG25シリーズは54GHzまで挿入損失-1dBで通信が可能な新タイプのエラストマソケットで特に0.5mm以下の小さいICへ多く採用されています。

お使いの環境によって制限がある場合がございますので詳しくはお問い合わせください。

外形調整ソケット(GTシルバーボタン)

BGAソケット

BGAとWLBGAでボール配列は同じであるものの、外形が違う場合などはこのようなICフレームを追加することで2種類の外形で同じソケットを使うことができます。

DDR3などでもボール配列が同じで外形が違うものがあるので、同様に応用ができます。

ソケット本体の納期(受注から納品まで):8週間

ICフレームのみの納期:4週間