放熱仕様ソケット

ICをテストする際、放熱性も重要な課題となります。

アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。

放熱ソケット

ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状(ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式)も自由にお選び頂けます。

設計は1つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。

筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。

放熱ソケット

ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。

Ironwood Electronics(アイアンウッド・エレクトロニクス)社

テレダイン社製 DDR4用 Grypperソケット

TELEDYNE DDR4
テレダイン社製DDR4用グリッパーソケット、G80シリーズです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
耐放射線性DDR4メモリマルチチップパッケージ(MCP)デバイス、DDR4T04G72AZ 用のグリッパ―ソケットは品番GR1140で、下記仕様を揃えております。
 
無鉛はんだボール有:GR1140-0002
共晶はんだボール有:GR1140-0002
はんだボール無:GR1140-0003
 
 

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

102ピン DDR5用 Grypperソケット

DDR5 Grypper Socket

DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。

ICサイズ 9.0x14.4mm BGA102 0.8mm ピッチ

DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。

IC同様に簡単にリフロー実装できるはんだボール仕様です。

 

DDR5 Grypper socket BGA102

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

297ピン LPDDR5用 Grypperソケット

LPDDR5GrypperSocket

Micron社製 uMCP5用のGrypperソケットです。

ICサイズ 11.5×13.0mm BGA297 0.5mm ピッチ NAND / LPDDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。

IC同様に簡単に実装できるはんだボール仕様です。

 

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

NOR FLASH用ソケット

NOR Flash Socket

3D Plus社製のNOR型フラッシュメモリ用のソケットです。

QSPI 256Mbit

ポゴピンにて端子1本1本に確実に接触するよう、蓋にピン押えを設けています。

自動機にも組み込めるダブルラッチ式の蓋を採用しました。

 

カスタムソケット(基板の穴位置に合わせて設計)

カスタムソケット

製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。

基板

基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。

その場合、このようにIC付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。

今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。

カスタムソケット実績例(基板の穴位置に合わせて設計)

受注から納品までの期間:9週間

 

0.4mmピッチGrypperソケット

BGA12

BGAサイズ1.2×1.6mmという極小BGA IC用のGrypperソケットです。

ピッチ0.4mm、BGA12ピン LM3697 WLCSP

Grypper G40シリーズのピンを使っております。

G40 Grypper

Grypperソケットはカスタムの場合6週間前後、標準品の場合、在庫があれば1週間程度で納入可能です。

特にDDRやNAND、eMMC用のソケットは在庫を持っている場合が多いのでお問い合わせください。

GrypperソケットG40シリーズRF試験データ(外部リンク)

 

シーカンス社製 LTEモジュール用ソケット

GM01 Socket

シーカンス(SEQUANS)社製LTEモジュール(Monarch)用のカスタムソケットです。

モジュール情報:20.25×21.35mm LGA138パッド

Monarch GM01Q Module

デバイスの取扱をしやすいスナップ式の蓋を採用しました。

LTE module socket

LGAソケット

接点は12万回以上の耐久性を持つポゴピンを採用。

スナップ式の蓋とポゴピンの接点はデバイスの入れ替え頻度が多い場合などに役立ちます。アイアンウッド社のカスタムソケットは基板へ実装の際、ソケット固定穴の他、2つの位置決めピン用の穴でソケットを確実に実装します。

こちらのソケットの基板接地面はデバイス外形21.35mmに対し、28.225mmと最小限に抑えました。業界トップレベルのコンパクト設計もアイアンウッド社の特許技術です。

受注から納品までの期間:7週間

LGA104ピン イメージセンサー用ソケット 

Image sensor socket

イメージセンサーの多くはLGAデバイスですが、アイアンウッド社のソケット開発技術を使えばその殆どのソケットを使うことが出来ます。

接点は10万回以上の耐久性のあるポゴピンを採用。

扱いやすいスナップ式の蓋を採用しております。

ポゴピン耐久性試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間