ソケットからの信号を同軸コネクタに引き出すためのソケットです。
お客様でお使いのテスト基板に合わせてソケットベース部分をカスタム設計しました。
右側の写真がお客様の基板に載せた状態です。
接点は高速通信100GHz対応のGTシルバーボタンを使っています。
ＲＦコネクタ基板用ソケット
カテゴリー: 高速
同軸コネクタ付きソケット
ソケットからの信号を同軸コネクタに引き出すための変換アダプタ付きソケットです。
アダプタ部分はこのようにソケットを固定するネジと位置決めピン用の穴が配置されています。
水冷却ソケット（ラジエーターソケット）
水冷却（ラジエーター）ソケットはデバイスの放熱するための冷却媒体として水を使っているソケットで、こちらは400ワット対応のソケットになります。
デバイスサイズ：52ｘ42ｍｍ 0.9mmピッチ
300W、80mm x 160mm のラジエーターによりデバイスの放熱を行います。
こちらの接点はポゴピンを採用しております。
CPU用ソケット
アイアンウッド社のGTコンタクトはレーザー加工機で製作しているため、このような複雑なボール配列でも正確にソケット接点を作ることが出来ます。
最大通信速度100GHz 0.2mmピッチから1.27mmピッチまで対応可能です。
耐久性を上げるにはGTPシリーズがお勧めです。
BGA3182ピン 94GHz 300ワット放熱ソケット
ICサイズ：56x45mm
BGA3184ピン 0.92ｍｍピッチ
のデバイス用の高放熱ソケットです。
ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。
94GHz BGA783ピン 高周波ソケット
ＩＣサイズ29ｘ29ｍｍ、1.00mmピッチ、28×28列の
BGA783ピン用高周波ソケットです。
ピンの接点にはＧＴシルバーボタンを使用。
ソケットの蓋は取り外しのできるカムレバー式を採用しました。
デバイスを入れ、位置決めピンに合わせて蓋をします。
蓋をセットしたらレバーを倒すことで導通可能です。
ONFi-NAND BGA132用 Grypperソケット
NAND ONFi BGA 132ピン用グリッパーソケットです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
放熱ファンソケット（高放熱仕様）
ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを２つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。
今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。
接点には最大電流8.5A(１ピンあたり）のシルバーボールを採用しました。
チューナブルレーザー用ソケット
チューナブルレーザーダイオード用のソケットです。
ITLA基板をそのままソケット化し、製品基板で評価を行える形にしました。
接点には高速対応のGTシルバーボタンを採用しました。
SSD BGA291用ソケット （PCI Express Single Package SSD)
BGA291ピン(PCI Express Single Package SSD)用ソケットです。
部品番号：BGA291-L20-B16-H1.42-R0.8
ＩＣサイズ：20x16mm 0.8mm ピッチ
耐久性の高いポゴピンを採用しました。
こちらは、Grypperソケットもご用意しております。
Grypperソケットはお使いの基板にＩＣの代わりに実装することで簡単にソケット化できるスナップイン式ソケットです。
