ICサイズ:56x45mm
BGA3184ピン 0.92mmピッチ
のデバイス用の高放熱ソケットです。
ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。
ICサイズ:56x45mm
BGA3184ピン 0.92mmピッチ
のデバイス用の高放熱ソケットです。
ソケットの蓋は完全取り外しのカムレバー式で、300W放熱が可能な仕様となっております。
ICサイズ29x29mm、1.00mmピッチ、28×28列の
BGA783ピン用高周波ソケットです。
ピンの接点にはGTシルバーボタンを使用。
ソケットの蓋は取り外しのできるカムレバー式を採用しました。
デバイスを入れ、位置決めピンに合わせて蓋をします。
蓋をセットしたらレバーを倒すことで導通可能です。
ICに強力な放熱を必要とする場合、このようにファンを2つ配置設計し、高放熱仕様にすることも可能です。
今回は基板側の高さ制限があったため、離れた場所に放熱ファンをつけられるように繋げております。
接点には最大電流8.5A(1ピンあたり)のシルバーボールを採用しました。
チューナブルレーザーダイオード用のソケットです。
ITLA基板をそのままソケット化し、製品基板で評価を行える形にしました。
接点には高速対応のGTシルバーボタンを採用しました。
部品番号:BGA291-L20-B16-H1.42-R0.8
ICサイズ:20x16mm 0.8mm ピッチ
耐久性の高いポゴピンを採用しました。
こちらは、Grypperソケットもご用意しております。
Grypperソケットはお使いの基板にICの代わりに実装することで簡単にソケット化できるスナップイン式ソケットです。
このソケットはお客様のご要望にお応えし、180度回転することで蓋の圧を加えることができるスクリューを採用しました。
利き手の事も考え、時計回り、反時計回りもご要望通りに設計。
IC検査作業には複数の方が関わる事を考慮し、扱いやすいソケット構造にし、耐久性の高いポゴピンを採用しました。
弊社ではお客様のご要望を丁寧に伺い、ご希望に沿ったカスタムソケットを設計するよう心がけております。
また、お客様のご要望から、新しいカスタムソケット技術が生まれ、それにより多くのお客様の喜びの声にも繋がっております。
お困りごとがあれば一緒に解決していきたい、これはアイアンウッド社と弊社の大切にしているポリシーでもあります。
どうぞお気軽にお問い合わせ下さい。
BGA ICは小さくなっていくものと大きくなっていくものがあります。
5Gに関わるICは基地局などに使われる発信側の場合、大きいものが多く、逆に端末などに使われる受信側の場合は小さくなっています。
こちらは4000ピン超えのBGA用ソケットです。
ICサイズは50mm以上、かなりの大きさです。
ソケットの接点は少ない応力で接触が取れるGTシルバーボタンを採用しました。
ソケットの蓋はレバー式を採用。レバーを倒すだけで接触が取れ、誰でも簡単に扱えるようにしました。
Mellanox社製 200Gb/s 対応BGA IC用ソケットです。
自動機での検査のため、蓋はハンドラーで圧を加える構造です。
接点には100GHz対応のGTシルバーボタンを採用しております。
2022年2月現在、アイアンウッド社の生産ラインが大変混みあっており、カスタム製品の納期は10-12週間、標準品の納期が8週間前後となっております。順次改善しておりますので、最新納期はお問い合わせください。