カテゴリー: 高速

5G/BGA/ソケット/高速

Mellanox社製200Gb/s 高速IC用ソケット

by MIRAICORP2020
GTシルバーボタン

Mellanox社製　200Gb/s　対応BGA　IC用ソケットです。

自動機での検査のため、蓋はハンドラーで圧を加える構造です。

接点には100GHz対応のGTシルバーボタンを採用しております。

GTシルバーボタンシリーズ

www.mellanox.com
 
200Gb/s ConnectX-6 Ethernet Single/Dual-Port Adapter IC
https://www.mellanox.com/products/ethernet-adapter-ic/connectx-6-en-ic
The 200Gb/s ConnectX-6 EN adapter IC, the newest addition to the Mellanox Smart Interconnect suite and supporting Co-Design and In-Network Compute, brings new acceleration engines for maximizing Cloud, Storage, Web 2.0, and Machine Learning,platforms.

2022年2月現在、アイアンウッド社の生産ラインが大変混みあっており、カスタム製品の納期は10－12週間、標準品の納期が8週間前後となっております。順次改善しておりますので、最新納期はお問い合わせください。

 

 

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ＩＣフレームソケット

by MIRAICORP2020
ICフレームソケット

１つのソケットで何種類ものＢＧＡ　ＩＣのテストを行うことができるソケットです。絶縁のＩＣフレームを使って外形が違っても同じソケットでテストできます。

ICフレームソケット

接点はご使用環境によってお選び頂けます。

耐久回数２０００回程度

SGエラストマシリーズ

耐久回数５万回以上

SBTポゴピンシリーズ

通信速度（周波数帯域幅）４０～９０ＧＨｚ

SMシルバーボールシリーズ

通信速度（周波数帯域幅）９０ＧＨｚ以上

GTシルバーボタンシリーズ

ご希望の使用環境をお伺いし、１つ１つ丁寧に提案しております。

アイアンウッド社のソケット技術はお客様のニーズと共に日々挑戦、成長をして参ります。

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放熱仕様ソケット

by MIRAICORP2020

ＩＣをテストする際、放熱性も重要な課題となります。

アイアンウッド社の設計技術はご希望の放熱環境に応じて様々なソケット形状の設計が可能です。

放熱ソケット

ヒートシンクとファンの組み合わせにソケットの蓋形状（ネジ止め、レバー式、クラムシェル、ダブルダッチ式）も自由にお選び頂けます。

設計は１つのプロジェクトに専属エンジニアが担当しますので、ご希望に沿って設計して参ります。

筐体などに組み込み場合の高さ制限に合わせたヒートシンクも設計可能です。

放熱ソケット

ぜひ、お使いの環境に最適なソケットを業界トップクラスのカスタム設計技術を持つアイアンウッド社のエンジニアにお任せください。

Ironwood Electronics（アイアンウッド・エレクトロニクス）社

BGA/DDR/Grypper/LPDDR5/ソケット/高速

テレダイン社製　DDR4用 Grypperソケット

by MIRAICORP2020
TELEDYNE DDR4
テレダイン社製ＤＤＲ４用グリッパーソケット、G80シリーズです。
グリッパーソケットのピンはそのまま実装できるはんだボール有、無を選べます。
耐放射線性DDR4メモリマルチチップパッケージ（MCP）デバイス、DDR4T04G72AZ　用のグリッパ―ソケットは品番GR1140で、下記仕様を揃えております。
 
無鉛はんだボール有：GR1140-0002
共晶はんだボール有：GR1140-0002
はんだボール無：GR1140-0003
 
 
株式会社ミライ
2020.07.30
LPDDR用 Grypperソケット
https://miraicorporation.jp/archives/socket/lpddr用-grypperソケット
製品形状イメージピン数/ICサイズ-ピッチ(mm)無鉛はんだボール仕様品番共晶はんだボール仕様品番ボール無仕様品番LPDDR60 / 7.5 x 8.5 - 0.8111014-0002111014-0001111014-0003LPDDR90 / 7.5 x 12.3 - 0.8104670-0044108493-0018104670-0007LPDDR2134 / 11.0 x 11.5 - 0.65(ボール径0.40)106918-0015106918-0014106918-0012LPDDR2134 / 11.0 x 11.5 - 0.65(ボール径0.35)104946-0015104946-0014104946-0010LPDDR2162 / 11.5 x 13.0 - 0.5 -G40107250-0023108387-0080107248-0023LPDDR2162 / 11.5 x 13.0 - 0.5 -G40アライメント仕様109...

Grypperソケット仕様概要（外部リンク）

BGA/DDR/Grypper/LPDDR5/ソケット/高速

102ピン DDR5用 Grypperソケット

by MIRAICORP2020
DDR5 Grypper Socket

DDR5 BGA102ピン用のグリッパーソケットGR1027シリーズのご紹介です。

ICサイズ　9.0ｘ14.4mm　BGA102 0.8mm ピッチ

DDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。

ＩＣ同様に簡単にリフロー実装できるはんだボール仕様です。

 
株式会社ミライ
2020.07.30
DDR用 Grypperソケット
https://miraicorporation.jp/archives/socket/ddr用-grypperソケット
製品形状イメージピン数/ICサイズ-ピッチ(mm)無鉛はんだボール仕様品番共晶はんだボール仕様品番ボール無仕様品番DDR260 / 8.0 x 11.4 - 0.8105526-0099105526-0098105526-0068DDR284 / 7.6 x 12.5 - 0.8105526-0101105526-0100105526-0037DDR382 / 9.4 x 11.1 - 0.8105526-0091105526-0092105526-0056DDR3/DDR478 / 7.5 x 10.6 - 0.8(ボール径0.45)108493-0009107022-0048107022-0038DDR3/DDR478 / 7.5 x 10.6 - 0.8(ボール径0.50)111015-0002111015-0001111015-0003DDR3/DDR496 / 7.5x13.1 - 0.8(ボール径0.45)108493-0014108493-001...

DDR5 Grypper socket BGA102

Grypperソケット仕様概要（外部リンク）

BGA/DDR/Grypper/LPDDR5/ソケット/高速

297ピン LPDDR5用 Grypperソケット

by MIRAICORP2020
LPDDR5GrypperSocket

Micron社製　uMCP5用のGrypperソケットです。

ICサイズ　11.5×13.0mm　BGA297 0.5mm ピッチ NAND / LPDDR5を搭載した高速通信にもGrypperソケットで対応可能です。

ＩＣ同様に簡単に実装できるはんだボール仕様です。

 
株式会社ミライ
2020.07.30
LPDDR用 Grypperソケット
https://miraicorporation.jp/archives/socket/lpddr用-grypperソケット
製品形状イメージピン数/ICサイズ-ピッチ(mm)無鉛はんだボール仕様品番共晶はんだボール仕様品番ボール無仕様品番LPDDR60 / 7.5 x 8.5 - 0.8111014-0002111014-0001111014-0003LPDDR90 / 7.5 x 12.3 - 0.8104670-0044108493-0018104670-0007LPDDR2134 / 11.0 x 11.5 - 0.65(ボール径0.40)106918-0015106918-0014106918-0012LPDDR2134 / 11.0 x 11.5 - 0.65(ボール径0.35)104946-0015104946-0014104946-0010LPDDR2162 / 11.5 x 13.0 - 0.5 -G40107250-0023108387-0080107248-0023LPDDR2162 / 11.5 x 13.0 - 0.5 -G40アライメント仕様109...

Grypperソケット仕様概要（外部リンク）

SOP/ソケット/高速

NOR FLASH用ソケット

by MIRAICORP2020
NOR Flash Socket

3D Plus社製のNOR型フラッシュメモリ用のソケットです。

QSPI 256Mbit

ポゴピンにて端子１本１本に確実に接触するよう、蓋にピン押えを設けています。

株式会社ミライ
2020.08.27
SBTポゴピンシリーズ
https://miraicorporation.jp/archives/socket/sbtポゴピンシリーズ
SBTポゴピンソケットは高い耐久性と耐熱性を持ち、バーンイン試験にも最適です。  仕様SBTシリーズ周波数帯域幅（@-1dB)最大15.7～31.7GHz耐久数50,000～500,000回最大電流（1ピンあたり）1~8A動作温度範囲-55～+155℃許容ピッチ0.3～1.27mm SBTシリーズ試験結果（1.00mmピッチ耐久性試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチAC試験）SBTシリーズ試験結果（0.5mmピッチDC試験） 

自動機にも組み込めるダブルラッチ式の蓋を採用しました。

 

5G/BGA/CPU/DDR/DFN/eMMC/FBGA/GaN/LGA/QFN/QFP/RFIC/SOP/WLCSP/ソケット/高速

カスタムソケット（基板の穴位置に合わせて設計）

by MIRAICORP2020
カスタムソケット

製品基板やお手持ちの評価基板にソケットを実装したいというご相談をよく承ります。アイアンウッド社のカスタムソケット設計開発技術があればこのような形のソケットでも製作可能です。

基板

基板の四隅に穴がある場合もありますが、このように対象ICの近くにもいくつか穴が開いている基板があります。

その場合、このようにＩＣ付近の穴をソケットの固定穴としてカスタムソケットを設計します。

今回はお手持ちの基板を検査基板として使いたいとのご希望でしたので、耐久性の高いポゴピンをソケット接点として採用しました。

SBTポゴピンシリーズ

アイアンウッド社のソケットは他社製に比べて小さいため、他社製ソケット用の固定穴がある場合は一回り小さいソケットを設計することが可能です。

カスタムソケット実績例（基板の穴位置に合わせて設計）

受注から納品までの期間：９週間