eMMC 254ピン BGA (SanDisk)ソケット

eMMCソケット

eMMC 254ピン BGA用のレバーソケットです。操作性のしやすいレバー式ソケットで、デバイスを入れて蓋を閉めたらレバーを倒して加圧します。

ICサイズ:11.50 x 13.00 0.5mmピッチ

こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。

0.5mmピッチ ポゴピン耐久試験データ(外部リンク)

0.5mmピッチ ポゴピンAC試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:7週間

 

896ピン BGA用 Grypperソケット

BGA896 Grypperソケット

お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができるGrypperソケットは不具合解析、機能検査など幅広くお使いいただけます。

実装面積はICとほぼ同形状で基板の他の部品との干渉も最小限に抑えることができます。

こちらはBGA 896ピン ASIC用のグリッパーソケットです。

いずれもはんだボール有り、無しの仕様をお選び頂けます。

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)

レバー式ソケット(ダブルラッチ)

lever socket

アイアンウッド社のソケットは切削機で精密加工製造しております。いわゆる一般的な樹脂製と大きく違うのは外形の型が無いため、よりICに近い設計が可能であることと、多様なカスタム設計ができるということです。

しかもアイアンウッド社のカスタムソケットは2ヶ月前後で納品可能。一般的なソケットの3-4カ月より大幅に短いのが特徴です。

このレバー式ソケットは厚みのあるデバイスや、ピン数の多いBGAなどに最適です。

蓋が斜めに下りないので、デバイスを傷めず確実な接点確保が可能です。アイアンウッド社の全ての接点を使ってこのレバー式ソケットの設計が可能です。

こちらのソケットはポゴピン(耐久回数10万回以上)を採用しました。

受注から納品までの期間:8週間

52GHz WLCSP BGA144 0.35mmピッチソケット

BGA socket

NXP社製 WLCSP BGA144 0.35mmピッチ 12×12列 用ソケットです。

アイアンウッド社標準の回転スライド式の蓋を採用し、ソケット外形を最小限に抑えて設計しました。

IC外形サイズは4.525mmx4.525mm、ソケット外形は12.225mmx12.225mm(アイアンウッド社最小ソケットサイズ)

SG25シリーズのエラストマを接点として52GHzの通信を実現しました。動作温度範囲は-35~+125℃、ソケット耐久回数は2000回です。

SG25シリーズエラストマ試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:8週間

ASE社製LGA用ソケット

ASE LGA Socket

ASE社製LGA IC用のソケットです。

ICサイズ:17x5mm 33×9列 0.5mmピッチ LGA297

接点には耐久回数12万5千回以上のポゴピンを採用し、ソケットの動作温度範囲は-55C〜 + 180℃とバーンイン試験にも最適です。

0.5mmピッチポゴピン耐久試験データ(外部リンク)

蓋は扱いやすいスナップ式で、LGAデバイスの入れ替えも簡単な設計です。

受注から納品までの期間:9週間

5Gミリ波モジュール用BGAソケット

5G module socket

5Gミリ波モジュールを製品基板に実装する前にテストするためのカスタムソケットです。

BGA実装の反対側にはアンテナがあるため、フルオープントップで、取り外しができるレバー式の蓋を採用しました。

接点は94GHz(@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。

GTエラストマRF試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:7週間

5Gモジュール用LGAソケット

5G module socket

5Gモジュールをそのままテストすることができるカスタムソケットです。

放熱性を高めるためヒートシンクとファンを付けた仕様で設計しております。

接点は94GHz(@-1dB)までの帯域幅を持つGTシルバーボタンを採用。高速通信が可能です。

GTエラストマRF試験データ(外部リンク)

受注から納品までの期間:10週間(2.5ヶ月)

LPDDR5メモリ用Grypperソケット

LPDDR5GrypperSocket

膨大な量のデータを処理する5Gに全世界が急速に移行をし始め、アイアンウッド社のグリッパーソケットにLPDDR5メモリ用の開発依頼が増えてきております。

お使いの基板上のICを入れ替えるだけで簡単にソケット化することができるGrypperソケットは不具合解析、機能検査など幅広くお使いいただけます。

実装面積はICとほぼ同形状で基板の他の部品との干渉も最小限に抑えることができます。

LPDDR5メモリ用Grypperソケットの品番はGR1014-0002(鉛フリーはんだボール仕様)、その他共晶はんだボール仕様も揃えております。詳しくはお問い合わせください。

Grypperソケット仕様概要(外部リンク)