中央の電極にしっかりと電流が流れるよう、ピンを配置しています。
IC情報：40V 定格電流3.0A 三相DCモータードライバーIC 0.5mmピッチ QFN36
耐久回数の高いポゴピンを採用しました。(20万回以上）
モータードライバーIC用ソケット(QFN36)
カテゴリー: ソケット
温度センサーIC用ソケット(BGA6)
I社製 TMP117シリーズ 温度センサーIC BGA6ピン用ソケットです。
ICサイズ：1.46～1.52mm x 0.92～0.98 mm
0.4mmピッチ BGA6(DSBGA)
短辺1ミリ以下という極小ICです。
ソケット外形サイズは14.5mm角です。
蓋の仕様は回転スライド式(Swivel Lid）です。
受注から納品までの期間7週間
既存の基板に合わせたカスタムソケット(FBGA81)
別メーカーのソケットに合わせて作成済みで、IC周辺に４つ固定穴がある基板をお持ちのユーザー様。
アイアンウッド社のソケットはIC周辺でなくても基板に3つ以上の穴があればカスタムソケットの設計が可能です。
ソケット外形を最小限に抑え、既存の基板に合わせたカスタムソケットを開発しました。
これはICサイズ5x5mm、0.5mmピッチ 9×9 81ボール FBGA用ソケットです。
とても小さいICのため、ソケットの蓋は扱いやすい形状で大きめに設計しております。（回転スライド式）
受注から納品までの期間9週間
カムレバー式ソケット
カムレバー式のソケットのメリットは加圧の微調整をソケット側が行うため
デバイスを入れてから２ステップの簡単操作であることです。
数人で検査に使う場合や、不慣れな人でも簡単にテストできます。
これはICサイズ13x13mm、0.8mmピッチ225ピンBGA用ソケットです。
受注から納品までの期間：7週間
GaNデバイス用LGAソケット
GaNパワーデバイス用LGAソケットです。
ICサイズ：6.00 x 8.00 mm
大電流が流れる部分のパッドにはピンを２列に配列し、設計しました。
蓋は扱い易いワンタッチのスナップ式。
受注から納品までの期間：７週間
標準ソケット納期４週間から
アイアンウッド社のエラストマソケットはICサイズ、ピン列数とピッチが合えば
フルグリッドの標準仕様（納期４週間から）でお使い頂けます。
新規ICを使用する際、カスタムソケットの納期が設計納期を決めることもあります。
基板は出来上がっているのにソケットが出来上がらないと開発設計期間を延ばすことになります。
そういう場合はまずご相談ください。
アイアンウッド社の標準仕様ソケットがお役に立てることもあります。
受注から納品までの期間４週間
SSD NAND Grypperソケット
SSD NAND用 Grypper（グリッパー）ソケットです。
Grypper ソケットに使われるコンタクト（接点）は1.5～2.2mmと短く、
最大40GHz (@-1dB)の特性を引き出すことができます。
お使いの基板そのままでGrypperソケットに入れ替えるだけで
ICのテストボードとしてお使い頂けます。
動作温度範囲：-55～＋155℃ 接触抵抗：25mΩ 電流容量：4A
Grypperソケット標準仕様ははんだボール無しとなります。そのまま実装できるはんだボール有仕様についてはお問い合わせください。
